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材料 文章 进入材料技术社区

NEPCON China 2015前瞻,新技术新材料震撼来袭

  •   2015年4月21日-23日,备受业内期待的第二十五届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2015)震撼回归,将在上海世博展览馆1号馆盛大启航,来自22个国家和地区的近500家展商相聚于此,共襄电子制造业年度盛典。除了现场演示最先进的SMT设备产品外,全球最尖端的表面贴装行业新技术、新产品和新方案,都将在本次展会一览无遗全面呈现。   作为根植华东辐射全国的电子制造专业展会,NEPCON曾多次见证了以SMT为代表的国内电子制造业的高光时刻。本次NEPCON China 20
  • 关键字: NEPCON  材料  

电子及材料相关术语

  • 电子及材料相关术语1、Admittance 导纳指交流电路中,其电流在导体中流动的难易程度,亦即为阻抗 Impedance ...
  • 关键字: 电子  材料  

中国石墨烯行业标准将出 有望获国际话语权

  •   昨天,记者从中国石墨烯产业技术创新战略联盟相关负责人处了解到,石墨烯标准委员会将于12月8日成立,石墨烯产业有望再迎利好。   行业标准将出   中国石墨烯产业技术创新战略联盟秘书长李义春昨天向京华时报记者透露,联盟拟于2013年12月8日举办中国石墨烯标准化论坛。据了解,本次论坛联盟将组建中国石墨烯标准委员会及其秘书处、标准研究组以及工作组,讨论通过标准委员会的工作框架及制定石墨烯标准化的工作路线等。同时,联盟将在泰州设立国家级石墨烯研究及检测公共服务平台。   李义春还表示,针对石墨烯行业的
  • 关键字: 石墨烯  材料  

中国对美韩光伏材料反垄断将致价格上涨

  •   7月18日,商务部发布年度第48号公告,依法公布对来自美国和韩国进口太阳能级多晶硅(Solar-GradePolysilicon)反倾销调查的初裁决定。   商务部于2012年7月20日发布对原产于美国和韩国太阳能级多晶硅的反倾销调查立案公告,今日发布的初裁认定:在本案调查期内,原产于美国和韩国的进口太阳能级多晶硅产品存在倾销,中国国内多晶硅产业受到实质损害,且倾销与实质损害之间存在因果关系。自2013年7月24日起,对来自美国和韩国的进口太阳能级多晶硅采取征收保证金临时反倾销措施。进口经营者在进口
  • 关键字: 光伏  材料  

不用稀有金属 新型OLED材料与现有材料有哪些区别?

  • 现有的OLED材料包括两类,载入电压后发光时间短的“萤光材料”,以及发光时间长的“磷光材料”。 OPERA中心主任安达千波矢教授表示,OPERA开发的发光材料,称得上是继二者之后的“第3类发
  • 关键字: 材料  现有  区别  哪些  OLED  稀有金属  新型  不用  

材料的透气性测试与透气度测试

  • 气体对材料的渗透性(Permeability)是材料物理性能检测的重要项目之一,渗透性低的材料我们称作对气体具有一定的...
  • 关键字: 材料  透气性测试  透气度测试  

箱体材料对音箱质量的影响

  • 目前音箱所用的材料主要有塑料箱体与木制箱体之分。材料厚度及质量与音箱成本有直接关系,同时还影响音箱的性 ...
  • 关键字: 箱体  材料  音箱质量  

变电站常用接地材料性能比较

  • 选择接地材料时关键要考虑导体的热稳定性;导体在土壤中的腐蚀情况;导体的导电性能及材料的价格等因素。下面对较常用的接地材料从这几方面来进行分析比较:一、热稳定性能在有效的接地系统中,流入接地网的短路电流一
  • 关键字: 变电站  材料  性能比较    

基于左手材料的天线设计理念

  • 随着雷达应用需求的不断扩展,作为关键部件的天线,尤其是主流的有源相控阵天线的发展日新月异。为适应现代雷达的高设计指标要求,新的解决方案、设计理论、材料以及微波器件正不断涌现,天线微波领域面临着新的技术
  • 关键字: 材料  天线  设计理念    

称重传感器的材料应用

  • 称重传感器是近代工业应用的一种自动化测量工具,发展到今天已经是种类以及品牌多的眼花缭乱,但是归根到底,称重传感器的材料无非就是有以下六种组合而成:第一,贴片粘合剂的材质:称重传感器电阻应变片贴片用粘合
  • 关键字: 应用  材料  传感器  称重  

柔性OLED的电极材料和载流子传输材料

  • 有机材料的适当选取可以大大提高 柔性OLED器件的发光性能。近年来,人们投入了大量的精力去开发各种新材料,以期研制出具有更好性能的EL器件,从而实现全色显示。从 柔性OLED器件的结构来考虑,柔性有机电致发光材料
  • 关键字: OLED  材料  电极  传输    

电子秤称重传感器表面防护与密封材料的要求

  • 电子秤称重传感器的防护与密封方法主要有表面密封、盲孔灌封和焊接密封三种。其中表面密封适用于既无外壳密封又无盲孔灌封的传感器,主要有电子计价秤、电子台秤用铝合金平行梁结构的称重传感器。其密封方法是在电阻
  • 关键字: 密封  材料  要求  防护  表面  称重  传感器  电子  

传感器使用陶瓷材料的原因

  • 陶瓷是一种公认的高弹性、抗腐蚀、抗磨损、抗冲击和振动的材料。陶瓷的热稳定特性及它的厚膜电阻可以使它的工作温度范围高达-40~135℃,而且具有测量的高精度、高稳定性。电气绝缘程度>2kV,输出信号强,长期稳定性
  • 关键字: 原因  材料  陶瓷  使用  传感器  

3D封装材料技术及其优点简介

  • 随着移动电话等电子器件的不断飞速增长,这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3D封装对减少装配面积非常有效。此外,系统级封装(SiP)技术(将二个或多个芯片安装在一个封装件中)对于提高处理速
  • 关键字: 3D封装  材料    

SEED列阵研制适合于倒装焊结构的量子阱外延材料

  • 1.量子阱结构设计多量子阱吸收区的设计主要应考虑阱宽、垒宽、阱深和阱的数目的选取。吸收区中所采用的异质结构为 GaAs/Ga1-xAlxAs材料系的多量子阱,组分x取为0.3左右。阱宽的选择首先应考虑使激子吸收峰处于工作波
  • 关键字: 量子  外延  材料  结构  于倒装  研制  适合  SEED  
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