- 近年来发生的多起手机、笔记本爆炸起火事故，让现在的人们在使用锂电池设备时都多了一分小心。现在，来自韩国的科学家们研发出了一种用于制造锂电池的新材料，号称可以大大降低爆炸起火的可能性，提升锂电池的安全水平。
韩国原子能研究院(KAERI)日前发布消息称，其研究人员已经开发出了一种用于锂电池隔膜的新材料，能够抵御较高的温度和大力量的撞击。之前的研究认为，对高温和冲撞的耐受力太差是锂电池爆炸起火事故频发的主要原因。
电池隔膜是将电池正、负极分隔开以防止两极直接接触而短路的一层无机或有机膜，通常采
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材料 锂电池 聚乙烯
- 2009年2月10日，中国上海 —— VICTREX®PEEK® 聚合物、VICOTE™涂料和APTIV™薄膜等高性能材料的全球领先制造商英国威格斯公司（Victrex plc）今日发表其2008年度经营成果以及新一年的发展计划。过去一年中，威格斯满怀不断前进的愿景，推出了一系列业内领先的产品：碳纤维填充型VICTREX PEEK 90HMF系列显著提升了在高温环境下的强度与抗疲劳性；APTIV薄膜产品组合中的一系列技术提升有效加速了市场
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威格斯 VICTREX PEEK 材料 聚合物 薄膜
- 微型化、模块化和高频化是元器件研究开发的重要目标，LTCC技术正是实现这种目标的有力手段。新型LTCC材料系统成功解决了低烧结温度、低介电常数和高机械性能之间的矛盾。积极开发和推广低温共烧陶瓷材料，使其产业化，并形成一定的材料体系和产业规模，是当前信息功能陶瓷领域的重要研究任务之一。
随着现代信息技术的飞速发展，电子线路的微型化、轻量化、集成化和高频化对电子元件
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LTCC 元器件 信息技术 蓝牙 材料
- 法国科研人员日前研制出一种新型人工心脏，已经在动物体内进行了测试，并即将进入临床试验阶段。新型...
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电子传感器 电池 能量 材料
- 尊敬的各位领导同志们，下午好，首先说中国航天的发展，对于我们装备制造业的支持，尤其是当年西方控制我们的时候。第二国家对于航天有很大地投入，除了在航天领域以外，也应该为国民经济做点贡献，所以本着这么一个精神，今天我斗胆在制造业大师面前讲讲想法，主要讲三点。
王礼恒（中国工程院院士、中国航天科技集团公司科学技术委员会主任）
第一就是说我们对制造业的认识，我简单讲，因为上午很多同志讲得很多。第二我制造一下航天制造业的情况，第三如何用航天制作加快
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航天技术 能源 材料 环保
- 印刷电子最初被视为大幅度降低一切成本的方法，从照明设备到个人电子产品。虽然这还是一个目标，但是已经证明印刷电子可以制造先前无法制造的电子和电气装置。这包括透明显示器、晶体管、照明设备、扬声器、光电产品、传感器和电池。
有在太赫兹带以及面积很大的装置中工作的装置，例如，传感器、AC电致发光显示器以及其他显示器和光电产品。它们逐渐彼此叠加。这就产生了能够复兴以下市场的部件和产品：常规电子产品、封装、硅芯片、出版、电子显示器、照明设备、化妆品、传感器以及光电产品。
分析人员看到印刷电子在20年的
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材料 印刷电子 传感器 电池
- 随着以消费者为导向的应用爆炸式增长，半导体产业受到了极大驱动。半导体制造与封装越来越多地引入各种新材料，这为半导体材料供应商带来了许多商机。美国半导体产业协会（SIA）预测2008年全球半导体产业将增长4％，而全球半导体材料市场将增长9％，达461亿美元。
随着300mm产能开辟以及先进封装技术的推广，材料市场增长势头强劲。1997年至2005年材料支出占芯片收入的平均比例为14％，而2007年和2008年分别为16％和20％。这种比例增长也是由于300mm产能开辟和先进封装技术的推广，这些材料
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半导体 材料 制造 封装 晶圆
- 赛迪顾问数据显示：2008年一季度业务管理软件市场继续保持较高的增长速度，整体市场增长率达到17.8%，规模达到16.31亿元，增长主要原动力来源于企业在原材料人力资源等成本压力下，更加重视业务流程的创新，希望通过信息化提高企业抵御风险的能力。
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市场 业务管理软件 材料
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NiO作为一种P型半导体材料，因其具有稳定而较宽的带隙在电池材料、催化剂、气敏材料等方面有着广泛的应用。以NiO为基体材料制作的气敏元件虽然具有响应一恢复快，稳定性比较好等优点，但与N型半导体SnO，ZnO等气敏材料相比，NiO的气体灵敏度较低，这主要是因为NiO为空穴导电，吸附可燃气体后空穴减少，电阻增大，而NiO材料本身的电阻又比较高。因此，不断改善提高NiO的气敏性能使其具有实用性是当前研究的重点所在。本文利用水热法制备NiO对其进行不同质量分数的WO3掺杂，研究了掺杂后NiO
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NiO 气敏 WO3 半导体 材料 XRD
- SEMI和国际Techsearch公司共同合作，对全球半导体封装材料市场进行调研，2007年全球半导体封装材料市场达到152.17亿美元。从过去5年封装材料市场数据看，中国仍是全球封装材料生产重镇，而且是投资持续增长的地区之一。
材料种类越来越多
过去几年，全球半导体封装主要采用以下型式：CSP(芯片级封装)、flipchip(倒焊封装)、stackeddiepackaging(芯片堆叠封装)及waferlevelpackag-ing(硅片级封装)。
全球手机及其他移动电子产品的广泛
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封装 材料
- 一、北京电子信息材料领域技术的现状及优势
北京信息产业已经成为首都经济发展的重要支柱产业，2006年，北京信息产业的工业增值超过1300亿，占全市GDP的16.6%，信息产业的快速发展强劲拉动了我市电子信息材料产业的发展。目前，北京电子信息材料领域已经初具规模，整体技术水平居于国内领先地位。优势产业主要集中在集成电路配套材料、光电显示材料和磁性材料三大领域。
首先我们来看集成电路配套材料领域。北京聚集了中科院半导体所、中科院物理所、有色金属研究总院等多家国家半导体材料领域的顶尖级科研机构，
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消费电子 电子信息 材料 半导体 元器件用材料
- 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)于近日在日本举行的SEMICON Japan展会上，公布了年终资本设备销售预测报告(SEMI Capital Equipment Consensus Forecast)，预计2007年半导体设备销售额将达到416.8亿美元，比2006年增长3%。
SEMI指出，在2006年半导体设备支出大幅增长23%之后，今年的设备采购相对保守，第三季的全球半导体设备出货额为111.3亿美元，比第二季微增1%，呈现平稳增长。SEMI进一步预测，2008年的整体半导体设备市场
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模拟技术 电源技术 半导体 设备 材料
- iSuppli预测，今年全球连接器市场营收与2006年的420亿美元相比，将上升8.1%，达到464亿美元。与之相对的是2006年连接器营收上升了9.2%。
2006年上半年连接器需求势态令人出乎意料，十分强劲，接着在2007年上半年有所下滑。连接器业务减速的一个重要原因是美国经济发展速度开始减缓。如果美国经济下滑到不景气的程度，则有可能威胁全球连接器产业增长。
不过由于制造商将业务运作转移到亚洲，该地区的连接器产业有望在2007年保持全球领先的水平，而不受美国经济的影响。推动连接器销量增
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