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封装技术 文章

蜂窝趋势引领工艺技术发展方向

  • 业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用...
  • 关键字: 工艺  分立技术  封装技术  

简单介绍高亮LED芯片结构及封装技术

  • 相较于白炽灯、紧凑型荧光灯等传统光源,发光二极管(LED)具有发光效率高、寿命长、指向性高等诸多优势,日益受到业界青睐而被用于通用照明(General Lighting)市场。LED照明应用要加速普及,短期内仍有来自成本、技术
  • 关键字: LED  芯片结构  封装技术    

新一代面向心律管理(CRM)应用的封装技术

  • 新一代面向心律管理(CRM)应用的封装技术,医疗专业是较为保守且变化缓慢的行业,这是理所当然的。因为涉及到病患的生命安全,保守倾向与公认的安全性和有效性常常是相伴相生的。但是,鉴于当前的医疗保健环境,以及管理式医疗护理、大型采购和政府合约等发展
  • 关键字: CRM  封装技术    

CPU芯片的封装技术介绍

  • CPU芯片的封装技术:

    DIP封装

    DIP封装(Dual In-line Package),也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。
  • 关键字: CPU  芯片  封装技术    

白光LED的封装技术

  • 白光LED的封装技术(PackageTechnology)1、固晶制作:○1固晶前银胶先退冰一小时。○2固晶前注意银胶高度...
  • 关键字: 白光  LED  封装技术  

大功率型LED封装技术

  • 一、引言半导体发光二极管简称LED,从上世纪六十年代研制出来并逐步走向市场化,其封装技术也是不断改进和...
  • 关键字: 大功率  LED  封装技术    

功率型LED封装技术面对挑战

  • 一、引言半导体发光二极管简称LED,从上世纪六十年代研制出来并逐步走向市场化,其封装技术也是不断改进和...
  • 关键字: 功率型  LED  封装技术  

照明用LED封装技术关键

  • 半导体发光二极管(light-emittingdiode)简称LED,从二十世纪60年代研制出来并逐步走向市场化,其...
  • 关键字: 照明  LED  封装技术  

LED目前主要的封装技术比较

  • 1)led单芯片封装led在过去的30多年里,取得飞速发展。第一批产品出现在1968年,工作电流20mA的led的光通量只有千...
  • 关键字: LED  封装技术  

LED封装技术、结构类型及产品应用前景

  • LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管...
  • 关键字: LED  封装技术  结构类型  

国内外功率型LED封装技术

  • 超高亮度LED的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的...
  • 关键字: 功率型  LED  封装技术  

常见的封装技术

  • 常见的封装技术从foundry厂得到圆片进行减薄、中测打点后,即可进入后道封装。封装对集成电路起着机械支撑和 ...
  • 关键字: 封装技术  

LED模组封装技术

  • 相比于传统光源(比如荧光灯和白炽灯),led在接近于理论转换效率时,要比传统光源的光效高出5-20倍。即使是现阶...
  • 关键字: LED  模组  封装技术  

两种封装技术的特点比较

  • PGA封装在芯片下方围着多层方阵形的插针,每个方阵形插针是沿芯片的四周,间隔一定距离进行排列的。它的引脚看 ...
  • 关键字: 封装技术  

白光LED散热与O2PERA封装技术

  • 前言led可以分成组件固定在2条平行导线上,包覆树脂密封成炮弹型,以及LED组件直接固定在印刷导线基...
  • 关键字: 白光  LED散热  O2PERA  封装技术  
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封装技术介绍

  所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。   封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥 [ 查看详细 ]

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