- 1)、采用大面积芯片封装用1times;1mm2 的大尺寸芯片取代现有的0.3times;0.3mm2 的小芯片封装，在芯片注入电流密度不能大幅度提高的情况下，是一种主要的技术发展趋势。2)、芯片倒装技术解决电极挡光和蓝宝石不良散
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LED 封装技术
- 近年来,随着生产技术发展一日千里,令其发光亮度提高和寿命延长,加上生产成本大幅降低,迅速扩大了LED应用市场,如消费产品、讯号系统及一般等,于是其全球市场规模快速成长.2003年全球LED市场约44.8亿美元 (高亮度LED市
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LED 封装技术
- LED的封装有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。一，常规现有的封装方法及应用领域支架排封装是最早采用，用来生产单个LED器件，这就是我们常见的引线型发光二极管(包括食人鱼
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LED 照明 封装技术 方案
- 业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用...
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工艺 分立技术 封装技术
- 相较于白炽灯、紧凑型荧光灯等传统光源，发光二极管(LED)具有发光效率高、寿命长、指向性高等诸多优势，日益受到业界青睐而被用于通用照明(General Lighting)市场。LED照明应用要加速普及，短期内仍有来自成本、技术
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LED 芯片结构 封装技术
- 新一代面向心律管理(CRM)应用的封装技术,医疗专业是较为保守且变化缓慢的行业，这是理所当然的。因为涉及到病患的生命安全，保守倾向与公认的安全性和有效性常常是相伴相生的。但是，鉴于当前的医疗保健环境，以及管理式医疗护理、大型采购和政府合约等发展
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CRM 封装技术
- CPU芯片的封装技术：
DIP封装
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。
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CPU 芯片 封装技术
- 白光LED的封装技术（PackageTechnology）1、固晶制作：○1固晶前银胶先退冰一小时。○2固晶前注意银胶高度...
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白光 LED 封装技术
- 一、引言半导体发光二极管简称LED，从上世纪六十年代研制出来并逐步走向市场化，其封装技术也是不断改进和...
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大功率 LED 封装技术
- 一、引言半导体发光二极管简称LED，从上世纪六十年代研制出来并逐步走向市场化，其封装技术也是不断改进和...
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功率型 LED 封装技术
- 半导体发光二极管(light-emittingdiode)简称LED,从二十世纪60年代研制出来并逐步走向市场化,其...
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照明 LED 封装技术
- 1）led单芯片封装led在过去的30多年里，取得飞速发展。第一批产品出现在1968年，工作电流20mA的led的光通量只有千...
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LED 封装技术
- LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管...
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LED 封装技术 结构类型
- 超高亮度LED的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的...
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功率型 LED 封装技术
- 常见的封装技术从foundry厂得到圆片进行减薄、中测打点后，即可进入后道封装。封装对集成电路起着机械支撑和 ...
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封装技术
封装技术介绍
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥 [
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