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EEPW首页 >> 主题列表 >> 封装技术

封装技术 文章

掌握封装技术 LED照明设计迈大步

  • 自从白光发光二极管(led)于2000年始达到每瓦15~20流明的水平后,各国就开始积极对LED投入研发制造,而相关市...
  • 关键字: 封装技术  LED  照明设计  

LED封装技术的发展趋势

  • LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展,目前主要的亮点有硅基LED和高...
  • 关键字: LED  封装技术  发展趋势  

Si衬底LED芯片制造和封装技术

  • 引言1993年世界上第一只GaN基蓝色led问世以来,LED制造技术的发展令人瞩目。目前国际上商品化的GaN...
  • 关键字: Si衬底  LED芯片  封装技术  

提高出光效率降热阻功率型LED封装技术

  • 超高亮度LED的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断...
  • 关键字: 出光效率  LED  封装技术    

分析显示屏用LED封装技术具体要求

  • led受到广泛重视并得到迅速发展,与它本身所具有的优点密不可分。这些优点概括起来是:亮度高、工作电压低、功...
  • 关键字: 显示屏  LED  封装技术  

wlcsp封装技术的优缺点与未来

  • WLCSP即晶圆级芯片封装方式,英文全称是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology,不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测,而封装后至少增加原芯片20%的体积),此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试,然
  • 关键字: wlcsp  封装技术    

新强光电开发出8英吋外延片级LEDs封装技术

  • 晶圆级芯片封装方式(即WLCSP),先在整片晶圆上进行封装和测试,然后才切割成一个个的IC颗粒,因此封装后的体积...
  • 关键字: 封装技术  WLCSP    

64大功率照明级LED的封装技术

  • 从实际应用的角度来看,安装使用简单、体积相对较小的大功率LED器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功...
  • 关键字: 64  大功率  LED  封装技术  

改进封装技术 提高HB LED光通量

  • 毫无疑问这个世界需要高亮度发光二极管(HBLED),不仅是高亮度的白光LED(HBWLED),也包括高亮度的各色LED,且从...
  • 关键字: 封装技术  提高HB  LED光通量  

浅析LED显示屏分类及封装技术要求

  • 近几年随着北京奥运会、上海世博会、广州亚运会的举办,LED显示屏的身影随处可见。led显示屏可以显示变化的数...
  • 关键字: LED  显示屏  封装技术  

使用不同封装技术 强化LED元件的应用优势

  • led具备环保、寿命长、体积小、高指向性、固态形式不易损坏...等优点,已逐渐取代传统钨丝灯(白炽灯)、CCFL荧...
  • 关键字: 封装技术  LED  元件  

led封装技术及结构

  • led封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管...
  • 关键字: led  封装技术  结构  

浅谈LED环氧树脂(Epoxy)封装技术

  • led生产过程中所使用的环氧树脂(Epoxy),是LED产业界制作产品时的重点之一。环氧树脂是泛指分子中含有两个或...
  • 关键字: LED  环氧树脂  封装技术  

芯片制程迈向28纳米 封装技术大战再起

  •   随著芯片制程逐渐微缩到28纳米,在芯片密度更高及成本降低压力下,铜柱凸块(Copper Pillar Bump)技术正逐渐取代锡铅凸块,成为覆晶主流技术,封装技术变革大战再度开打。由于一线封装大厂包括艾克尔(Amkor)、日月光、星科金朋(STATS ChipPAC)、矽品等皆具备铜柱凸块技术能力,业界预期2012年可望放量生产,并跃升技术主流。  
  • 关键字: 芯片  封装技术  

Atrenta和IMEC合作完成3D芯片组装设计流程

  •   Atrenta日前宣布,其与IMEC合作的3D整合研究计划,己针对异质3D堆叠芯片组装开发出了规划和分割设计流程。Atrenta和IMEC也宣布将在今年6月6~8日的DAC展中,展示双方共同开发的设计流程。   
  • 关键字: Atrenta  封装技术  3D芯片  
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封装技术介绍

  所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。   封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥 [ 查看详细 ]

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