- 相比于传统光源(比如荧光灯和白炽灯)，led在接近于理论转换效率时，要比传统光源的光效高出5-20倍。即使是现阶...
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LED 模组 封装技术
- PGA封装在芯片下方围着多层方阵形的插针，每个方阵形插针是沿芯片的四周，间隔一定距离进行排列的。它的引脚看 ...
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封装技术
- 自从白光发光二极管(led)于2000年始达到每瓦15～20流明的水平后，各国就开始积极对LED投入研发制造，而相关市...
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封装技术 LED 照明设计
- LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有硅基LED和高...
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LED 封装技术 发展趋势
- 引言1993年世界上第一只GaN基蓝色led问世以来，LED制造技术的发展令人瞩目。目前国际上商品化的GaN...
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Si衬底 LED芯片 封装技术
- 超高亮度LED的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断...
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出光效率 LED 封装技术
- led受到广泛重视并得到迅速发展，与它本身所具有的优点密不可分。这些优点概括起来是：亮度高、工作电压低、功...
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显示屏 LED 封装技术
- WLCSP即晶圆级芯片封装方式，英文全称是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology，不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20%的体积)，此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然
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wlcsp 封装技术
- 晶圆级芯片封装方式（即WLCSP），先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的IC颗粒，因此封装后的体积...
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封装技术 WLCSP
- 从实际应用的角度来看，安装使用简单、体积相对较小的大功率LED器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功...
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64 大功率 LED 封装技术
- 毫无疑问这个世界需要高亮度发光二极管（HBLED），不仅是高亮度的白光LED（HBWLED），也包括高亮度的各色LED，且从...
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封装技术 提高HB LED光通量
- 近几年随着北京奥运会、上海世博会、广州亚运会的举办，LED显示屏的身影随处可见。led显示屏可以显示变化的数...
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LED 显示屏 封装技术
- led具备环保、寿命长、体积小、高指向性、固态形式不易损坏...等优点，已逐渐取代传统钨丝灯(白炽灯)、CCFL荧...
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封装技术 LED 元件
- led封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管...
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led 封装技术 结构
封装技术介绍
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥 [
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