全球DRAM大厂美光预计在台投资新台币1,300亿元，绝大部分DRAM基地都在台湾地区，成为生产重镇，未来也将持续在台扩充产能。美光锁定中科进行新的3D封测制程，预估2-3年可量产，要打造成为亚太区营运中心。
台湾也就美光扩大投资所需土地、厂房、资金等提供协助，未来规划中科扩厂计划，将可增加2,000个以上就业机会，将台湾塑造为高效完整的DRAM全球生产基地。
据了解，美光于2012年并购尔必达与瑞晶之后，刚好瑞晶于中科已有2厂，后面还有2个厂还没盖，解决土地、厂房、水电等问题后，美光未来
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存储器 美光
“中国闪存市场峰会CFMS2017”上，英特尔中国区非易失存储器事业部总经理刘钢先生介绍了英特尔最新的存储技术，包括用于热数据的傲腾和用于温数据的3D NAND “Ruler”。 据悉，大数据、海量集成的数据在各个领域涌现，并希望能够尽快处理，为此需要对海量的数据要进行分层，即热数据、温数据、冷数据。 热数据——基于3D Xpoint材料的“傲腾” 英特尔展示了不同于flash的一种非易失存储器材料——3D Xpoint。基于3D Xpoint的
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英特尔 存储器
近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所相变存储器课题组在三维存储器设计领域取得进展，研究成果以A Single-Reference Parasitic-Matching Sensing Circuit for 3-D Cross Point PCM为题，发表在IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs上。
相变存储器利用电脉冲诱导存储材料在非晶态与晶态之间切换，具有非挥发性、循环寿命长、写入速度快、稳定性好、功耗低
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存储器
2017年全球半导体设备销售金额可望创下历史纪录。据SEMI最新预估数字，2全球半导体设备销售金额可望在2017年逼近550亿美元，比2016年大幅成长37%。这也是自金融海啸以来最高的成长率。
SEMI进一步分析，2017年全球最大半导体设备市场将由韩国夺下，其采购的半导体设备价值将达195亿美元，比2016年大幅成长130%。韩国半导体设备采购金额暴增，主要与三星(Samsung)大举投资新的存储器产能有关。
另一方面，中国大陆半导体设备采购金额有望在2018年超越中国台湾，以125亿
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据日媒报道，有关正陷入巨额亏损的东芝半导体子公司“东芝存储器”的出售谈判，作为新提案的一部分，美国西部数据公司(WD)正在询问美国苹果公司是否有意参与收购。报道称，西数在新提案中表示出降低收购参与度的意向，有可能暂缓注资。据分析，西数意在增加己方阵营的注资企业，确保东芝要求的2万亿日元(约合人民币1200亿元)规模的收购资金。
据报道，东芝6日召开社内外董事会议，以西数阵营的提案为主进行协商。然而对于未放弃将来取得经营权的西数，东芝存储器方面存在着根深蒂固的警惕，因此并未
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中国台湾地区工业局副局长游振伟于近日赴存储器大厂美光访问，并促请美光持续扩大在台投资。工业局官员表示，美光今年初购买达鸿厂房后，将改建成DRAM后段封测厂，估带动相关设备投资达百亿元新台币。
游振伟在拜访美光时表示，期望美光在台湾建立存储器一条龙供应链，让台湾成为其全球DRAM存储器产业研发与制造中心。
美光公司是世界第三大存储器制造商，仅次于韩国三星及SK海力士，在桃园及台中均有设厂，雇用约5,280人。
官员表示，达鸿厂房改造后，预计新增1,000名就业人口。
据了解，工业
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三星电子决定再次在西安高新区投资建设三星电子存储芯片二期项目，使得西安高新区再次成为全球IT业界的聚焦点。
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存储器作为智能手机，电脑，智能手表等终端产品必不可少的元器件之一，它的缺货将会导致整个产业链供应失衡，终端产品也将面临着无货可用的尴尬。
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如果收购成功，西部数据的整体实力必然大增，半导体行业市场又将重新洗牌，那么，这一次收购是否意味着西部数据将再次转型呢?
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存储器 西部数据
三星电子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)、美光(Micron)等存储器业者在市场供不应求引起的价格上涨下，接连刷新自身业绩，但韩国封测业者却因疏于强化技术竞争力，逐渐陷入经营困境。
据韩媒ETNews报导，Winpac是韩国存储器封测业者，也是IC设计业者TLi的子公司，从2015年起已经连续2年出现营业损失，2017年上半营业损失达34亿韩元(约298万美元)，更从2013年以来连续4年出现净损失，财务状况相当不理想。
最近Winpac面临必须提前偿
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存储器 封测
全球主要晶圆代工厂计划在2017年与2018年提供磁阻式随机存取存储器(MRAM)作为嵌入式储存解决方案，可望改变下一代储存技术的游戏规则。
据Semi Engineering网站报导，GlobalFoundries、三星(Samsung)、台积电(TSMC)和联电(UMC)计划在2017年稍晚开始提供ST-MRAM或STT-MRAM，取代NOR Flash，此举代表市场的巨大转变，因为到目前为止，只有Everspin已经为各种应用提供MRAM，例如电池供电的SRAM替代品、读写缓存(Write
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存储器 MRAM
前两期《中国芯势力》介绍了长江存储和晋华存储，然而中国三大存储器势力还有一大神秘“队伍”——合肥长鑫，看看背后有着怎么样的神秘。
揭开合肥存储器项目神秘
合肥对DRAM的谋划不仅是合肥长鑫的存储项目，在2016年3月，就有消息传出，原尔必达社长坂本幸雄成立的半导体设计公司兆基科技(Sino King Technology)将在中国主导大规模半导体生产项目。据悉，这位尔必达前社长和合肥政府欲联合投资8000亿日元，爆料的文章中还用到了&ldqu
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随着电子技术的飞速发展， 存储器的种类日益繁多，每一种存储器都有其独有的操作时序，为了提高存储器芯片的测试效率，一种多功能存储器芯片的测试系统应运而生。本文提出了一种多功能存储器芯片的测试系统硬件设计与实现，对各种数据位宽的多种存储器芯片(SRAM、MRAM、NOR FALSH、NAND FLASH、EEPROM等)进行了详细的结口电路设计(如何挂载到NIOSII的总线上)，最终解决了不同数据位宽的多种存储器的同平台测试解决方案，并详细地设计了各结口的硬件实现方法。 引
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新的运算架构在硅谷成为热门话题，尽管存储器以及微处理器目前仍旧是2个不同的元件，随着信息量持续增加，半导体产业很有可能会走上结合存储以及逻辑元件的路。摩尔定律见证半导体产业持续推出更快、更便宜、更节能的芯片，然而摩尔定律的速度变缓是产业面临的挑战。电移(electromigration)、温度迁移(thermal migration)、动态电流密度等物理效应考验摩尔定律，通过工程技术克服制造瓶颈的难度的更高、费用更为昂贵。
据网站Semiconductor Engineering报导，除了芯片相
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存储器介绍
什么是存储器
存储器（Memory）是计算机系统中的记忆设备，用来存放程序和数据。计算机中的全部信息，包括输入的原始数据、计算机程序、中间运行结果和最终运行结果都保存在存储器中。它根据控制器指定的位置存入和取出信息。
存储器的构成
构成存储器的存储介质，目前主要采用半导体器件和磁性材料。存储器中最小的存储单位就是一个双稳态半导体电路或一个CMOS晶体管或磁性材 [
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