USB 2.0凭借其传输协议标准化、技术成熟且通用和价格低廉，广泛应用在摄像头、移动存储、HID控制等众多设备。但普通USB传输系统存在抗干扰性差和传输距离近的问题，限制其应用场合。基于NS1021延长器收发芯片的增强型USB 2.0传输解决方案，既有效地解决上述问题，且支持多种通用线材。本文简述该传输方案原理及设计，并通过应用实例对USB 2.0接口使用场景进行延伸说明。
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USB 2.0接口和协议 延长器芯片 抗干扰 兼容性.可靠性
谷歌Pixel 5于当地时间9月30日在美发布，售价699美元（约合人民币4700元）。该机采用6英寸90Hz屏幕，搭载高通骁龙765G处理器，配备8GB内存+128GB存储，前置800万像素，后置1220万+1600万超广角，电池容量为4080mAh，出厂预装Android 11。这样一款定位中端的手机已经上市发售，首批订购的买家发现了新的缺陷：中框与屏幕之间的缝隙过大。据XDA报道，部分用户在XDA论坛反应谷歌Pixel 5中框与屏幕之间有较大缝隙，这显然是屏幕与金属中框没有完全卡位导致。它带来的最大
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Pixel 5
AMD已经发布了全新的Zen 3 CPU架构，以及全新的锐龙5000系列桌面处理器，你是不是觉得很满足了？在这场发布会上，AMD还晒出了Zen 4的细节。按照官方的说法，2022年前基于Zen 4架构CPU将会推出，而新的架构升级为5nm工艺。在今天发的Zen
3架构上中，其继续搭配台积电7nm工艺，不过为了实现性能的进一步提升，AMD将架构将每个CCX模块的核心数量翻番为8个(16线程)，三级缓存容量也翻番为32MB，而且是全部8个核心共享，都可以直接访问，相当于每个核心的三级缓存容量也翻了一倍，从
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AMD Zen 4
2020年9月10日，华为消费者业务软件部总裁王成录，在华为开发者大会的舞台上带来了万众瞩目的鸿蒙2.0。本次更新，不仅能看到鸿蒙的分布式能力得到全面提升，华为还首次开放鸿蒙的源代码，方便开发者接入，从而推动鸿蒙软件生态的蓬勃发展。官方宣传中，IoT是鸿蒙当前重要的发力点。那么，鸿蒙2.0会对IoT产业会带来哪些革新？我们不妨透过IoT产业来研究下鸿蒙2.0的变革求新。打破硬件壁垒，获取发展新动力IoT产业普遍被认为是即将爆发的市场。这个市场内的玩家大致分为两类：一种是传统家居产业的头部玩家，他们一般会沉
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鸿蒙OS 2.0 IoT
AMD已经宣布，2020年10月8日会发布Zen3，而从官方宣传的图片来看，这会是桌面级新锐龙处理器的降临。据外媒报道称，AMD在预告中展示的依然是AM4的MCM处理器，和现在Zen 2外观上几乎一模一样，所以10月8号上发布的是桌面级的锐龙处理器，而不是服务器的EPYC。实际上代号Vermeer的第四代锐龙桌面处理器内部结构和现在的Matisse Zen
2处理器是一样的，都是由一到两个CCD，加一个IOD组合而成，新处理器的IOD不知道会不会沿用旧的，而CCD则会采用新的Zen
3架构核心，不
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AMD Zen 3 锐龙
今天下午，华为开发者大会2020在东莞松山湖开幕，华为消费者业务软件部总裁王成录发表演讲，并发布了全新的EMUI11。他表示，EMUI11充分借鉴了鸿蒙2.0的分布式技术，能够实现更多不同设备的互联互通。EMUI11创新全场景应用，可实现多屏互动。在UX设计上，EMUI11不仅带来了众多艺术风格主题和DIY的AOD，还推出了更为全面的“智慧多窗”，更在动效和多感官协同上，带来了全新视听触交互体验。动效设计上，EMUI11把电影里的“一镜到底”放进了手机之中，让用户的视觉和交互更为聚焦，操作更加高效。此外，
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EMUI 11 鸿蒙OS 2.0
影驰今天宣布，即将推出新一代PCIe 4.0 SSD，定名为“HOF EXTREME”，相比目前的HOF PRO M.2在设计和性能上都全面飞跃。影驰HOF PRO M.2基于群联电子PS5016-E16主控方案，持续读写性能最高可达5.0GB/s、4.4GB/s。最新的HOF EXTREME搭载群联第二代PCIe 4.0 SSD主控方案“PS5018-E18”，支持PCIe 4.0 x4通道，持续读取速度突破7GB/s，持续写入也高达6.85GB/s，分别提升多达40％、55％。根据群联电子的说法，E1
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PCIe 4.0 SSD
首款纯中国芯M.2 NVMe SSD固态硬盘今天正式发布了！深圳嘉合劲威电子科技有限公司制造的光威弈Pro NVme SSD 固态硬盘，具有512GB和1TB 两个容量。有网友曾提出疑问，为什么是首款纯中国芯？难道别的之前别的厂商发布的不是中国芯吗？为什么一定要强调是纯中国芯呢？我们来看下这次产品的中国芯方案设计，主控：国产忆芯STAR1000P主控；闪存：国产长江存储64层3D TLC NAND；缓存国产：长鑫缓存。制造商，深圳嘉合劲威电子科技有限公司。那么这里强调都是个“纯”字，都是国产的。本来在全球
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光威弈Pro M.2 NVMe SSD
对于3.5mm耳机接口要回归对于我认为这绝对是一个好消息，现在这些没有耳机孔的手机来说使用起来确实差点意思。今天看到了一则消息，称3.5mm耳机接口将在三星Galaxy S21也就是下一代旗舰上回归。在去年，三星和其它厂商一样在Galaxy Note10系列上取消了耳机插孔，并在后续的旗舰机上延续了这种做法。三星取消耳机接口的时间似乎要比其它厂家稍微晚一些，并不没有紧跟时代潮流在第一时间取消3.5mm耳机接口。取消了耳机孔以后的三星还非常良心的附赠一个AKG的Type-C接口的耳机，附赠的AKG耳机的音质
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3.5mm耳机孔
预计今年将发布四款新 iPhone，其中包括两款将取代 iPhone 11 的机型。 根据传言，所有 2020 年的新 iPhone 都将像 iPhone 4 和 iPhone 5 一样拥有平坦的边缘。虽然没有关于任何新机颜色的信息，但 iPhone 12 很可能会像 iPhone 11 一样提供各种颜色，而 iPhone 12 Pro 将与 iPhone 11 Pro 的颜色应该会比较保守。 Svetapple 制作了传闻中的 5.4 英寸 iPhone 12 的渲染图，向我们展示了 7 种不同的颜
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5.4寸 iPhone 配色
早在2019年初的CES大展上，Intel就宣布了基于10nm工艺、面向5G无线基站的Snow Ridge SoC处理器，直到今年2月底才正式发布，定名凌动Atom P5900，但没有公布具体规格。根据最新消息，Snow Ridge的继任者代号为“Grand Ridge”，而这次，详细的规格参数提前一览无余。Grand Ridge将采用7nm工艺制造，BGA封装面积47.5×47.5平方毫米，而且特别强调是Intel自家的7nm HLL+工艺，这意味着它可能要到2023年才会面世。但等待是值得的，除了先进
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7nm 24核心 DDR5 PCIe 4.0 Intel
著名科幻小说家阿瑟克拉克有句名言：一切足够先进的技术，都和魔法没有差别 （Any sufficiently advanced technology is indistinguishable from magic）。这真是实话，要懂科技产业，你就不得不学会分辨：哪些是真的足够先进的科技，哪些只是魔法，哪些是没那么先进的科技被吹成了魔法。在公众对科技产业了解不够，但又有巨大期待的中国，混淆了科技和魔法的事情更是经常发生，本周我们就来谈谈，近期新闻热点里的科技和魔法。今天，我们来谈谈近期一个人工智能领域的重大突
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人工智能 GPT-3
GPT-3是指第三代生成式预训练Transformer，它由旧金山AI公司OpenAI开发。该程序历经数年的发展，最近在AI文本生成领域内掀起了一波的创新浪潮。从许多方面来看，这些进步与自2012年以来AI图像处理的飞跃相似。计算机视觉技术促进了、无人驾驶汽车到、面部识别、无人机的发展。因此，有理由认为GPT-3及其同类产品的新功能可能会产生类似的深远影响。与所有深度学习系统一样，GPT-3也是数据模式。它在庞大的文本集上进行了训练，并根据统计规律进行了挖掘。重要的是，此过程中无需人工干预，程序在没有任何
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GPT-3 AI 深度学习
AMD锐龙、霄龙平台都已经全线支持PCIe 4.0，从处理器到芯片组再到显卡、计算卡无一例外，但是回首PCIe 4.0刚刚出现在AMD平台上的时候，Intel曾多次提出“PCIe 4.0无用论”，虽然说的只是游戏领域，但大家都懂的……事实上，Intel并不排斥PCIe 4.0，在一些专业产品上已经用上了，而在消费级领域，Intel也并不会跨越支持PCIe 5.0，还是会老老实实地一步一步来。此前就有消息称，Intel将在明年上半年发布的桌面级11代酷睿Rocket Lake会原生支持PCIe 4.0，现在
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PCIe 4.0 Intel 11代酷睿
高通在今晚发布了Quick Charge技术的最新一代Quick Charge 5，这也是2017年发布Quick Charge 4/4+之后高通时隔三年的力作，也是全球首个能够给智能手机提供100W+充电功率的商用快充平台。智能手机快充技术发展到今天，虽然USB
PD大有一统江湖的趋势，但各家厂商都仍然保留了自家特色的技术，以兼容的形式来处理和USB PD之间的关系。高通的Quick
Charge系列快充技术在此前已经通过USB PD 3.0 PPS的方式实现了兼容，新的Quick Charge
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高通 Quick Charge 5
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