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微软回归手机市场！Surface Duo砍掉3.5mm耳机孔
- 据报道，微软Surface Duo没有3.5mm耳机孔。Windows Latest指出，微软Surface Duo早期原型机没有3.5mm耳机插孔，因此在量产机中加入这一接口的可能性不大。考虑到Surface Pro X也没有3.5mm耳机孔，微软Surface Duo似乎有意取消该接口。除此之外，Surface Duo还缺席了无线充电、5G、NFC等等。不过Surface Duo也有亮点，它预装的Android系统由微软工程师深度定制，得益于两块5.6英寸显示屏，Surface Duo能够支持多任务运
- 关键字： 微软 Surface Duo 3.5mm 耳机孔
英特尔：Thunderbolt 4透过一条传输线连接无限可能
- 的最新详细信息，该解决方案提供了通用传输线解决方案，于计算机中提升了最低效能的需求，增加扩展功能并符合USB4规格。Thunderbolt 4也将首度展示新的扩充底座及2公尺长的通用传输线，扩充底座可支持最多四个的Thunderbolt连结埠。英特尔即将推出的 Tiger Lake平台将成为第一款整合Thunderbolt 4的行动PC处理器。 英特尔同时宣布推出Thunderbolt 4控制器8000系列，其与已经上市的数亿台Thunderbolt 3 PC和其配件相容。Thun
- 关键字： 英特尔 Thunderbolt 4
索尼PS工厂秘密武器：机器人30秒组装一台PS4
- 日经亚洲评论的最新报道介绍了索尼在日本的 PlayStation 制造工厂的幕后花絮，其中最值得注意的是，PlayStation 游戏机的制造过程现在已经基本实现了自动化。没错，机器人正在制造游戏机。图源来自IT之家报道称，这种先进的自动化技术让位于木更津的 PlayStation 制造工厂每30秒就能组装一台 PlayStation 4游戏机。在这个过程中，人类以有限的身份参与其中：两个人将裸露的主板放在流水线上，另外两个人在制作完成后对最终的游戏机进行包装。据悉，索尼使用三菱电机的机器人进行 PS4游
- 关键字： 索尼 PlayStation 4，
Xperia 5 Ⅱ？索尼骁龙865新机曝光：带鱼屏/8G内存
- 近日消息，型号为7Y6DU1I的索尼新机现身GeekBench跑分网站。如图所示，该机的单核成绩为908，多核成绩为3322，搭载高通骁龙865旗舰平台，配备8GB内存，运行Android 10。外媒猜测，这可能是索尼新一代旗舰Xperia 5 Ⅱ。之前索尼移动总裁Mitsuya Kishida在接受采访时透露，未来索尼移动旗舰将会沿用Ⅲ、Ⅳ这样的命名方式。由此看来，索尼Xperia 5的继任者将会命名为Xperia 5 Ⅱ。按照惯例，Xperia 5的继任者会在下半年登场，这款GeekBench网站刚刚
- 关键字： Xperia 5 Ⅱ 索尼 骁龙865
研华发布SMARC2.1模块 NXP i.MX 8X ROM-5620
- 2020年6月初，嵌入式计算的全球引领者研华科技很荣幸宣布推出ROM -5620 SMARC 2.1模块，基于Arm® Cortex®-A35 NXP i.MX 8X应用处理器。ROM-5620具有超低功耗设计并支持宽温环境，非常适合自动化设备和HMI设备。ROM-5620采用汽车级SoC和相关工业级部件，提供长寿命周期支持和-40°C到85°C的宽工作温度。配备有AIM-Linux和WISE-DeviceOn软件服务，ROM-5620提供长期的Linux BSP维护以及面向行业的应用程序和SDK插件，
- 关键字： 研华 SMARC 2.1模块 ROM-5620 工业控制 自动化
研华新推出SMARC 2.1核心模块 轻松实现大规模物联网设备部署
- 今年3月下旬，嵌入式技术标准化组织SGET委员会发布了全新的SMARC 2.1规范。新标准与目前的SMARC 2.0规范能完全向下相容，同时新的修订版带来了许多新的功能，如SerDes支持扩展边缘连接，以及多达4个MIPI-CSI摄像头接口，以满足日益增长的嵌入式计算和嵌入式视觉融合的需求。为此，研华新推出SMARC 2.1模块SOM-2569和ROM-5720，跨平台兼容，x86和Arm-based平台统一设计，凭借I/O多样性和灵活性优势，并支持大量接口方案，轻松助力多媒体和图形密集型物联网设备应用部
- 关键字： 研华嵌入式 SMARC 2.1 ARM核心模块 X86核心模块 ROM-5720 SOM-2569
Pico Technology 拓展基于 PC 的混合信号示波器产品系列
- PicoScope 6000E 系列紧凑型 4+16 个通道 MSOs 可为工程师、开发人员和科学家提供高成本效益的测试和调试解决方案。Pico Technology 今天宣布进一步开发其 PicoScope 6000E 系列示波器，推出三款新型 4 通道产品型号，每种型号可配置 16 个可选数字通道。这些产品具有 300 或 500 MHz 的带宽、8 位或 8/10/12 位灵活分辨率以及高达 4 GS 的深度捕捉内存，进一步提升了现有 PicoScope 6000E 系列产品的功能，在年初推出的 8
- 关键字： PicoScope 6000E 系列 混合信号示波器 紧凑型 4+16 个通道 MSOs 21 个串行协议解码器/分析器 频谱分析功能 50 MHz 任意波形发生器
Intel拍胸脯：DDR5、PCIe 5.0明年见！
- 因为种种原因,Intel的产品规划这两年调整非常频繁,路线图经常出现变动,无论是消费级还是企业级。在近日与投资者沟通时,Intel公关总监Trey Campbell就保证说,将在今年第二季度末(最迟至6月底)发布代号Ice Lake-SP的下一代至强服务器平台,明年某个时候则会带来Sapphire Rapids。Ice Lake-SP将采用和移动端Ice Lake-U/Y系列相同的10nm工艺、Sunny Cove CPU架构,并更换新的LGA4189封装接口,核心数量和频率暂时不详(据说最多38核心),
- 关键字： 英特尔 CPU处理器 服务器 DDR5 至强 PCIe 5.0 Sapphire Rapids
Wi-Fi芯片基于IFLEX量产测试开发浅析
- 张桂玉，任希庆(安普德（天津）科技股份有限公司，天津 300384) 摘 要：本文测试的芯片是一款针对物联网市场开发的高性能2.4 GHz/5 GHz双频Wi-Fi射频芯片，支持802.11 a/b/g/n，Wi-Fi Direct、Soft AP以及STA/AP 模式共存。具有高速性、稳定性和传输距离远等特点，可以高度匹配音视频流媒体传输。广泛应用于无线流媒体音视频播放、虚拟现实、无人机、运动相机、车联网、工业控制、智能家居等领域。本文将对双频Wi-Fi芯片基于IntegraFlex平台量产测试开
- 关键字： 202006 2.4G/5G 双频Wi-Fi芯片 ATE IFLEX 量产测试 硬件和软件
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