后危机时代，传统电子组件迎来创新与变革

　　目前，在一个典型的电子产品中，IC和分立的传统元件占全部电子元器件及零部件的生产总成本的约50%和10%，而在总安装成本中情况恰恰相反，分立元件的安装成本占据了50%，某些片式元件的管理和安装成本已经超过其价格。在利润日趋微薄的电子产品，特别是消费电子产品领域，对传统分立元件小型化、集成化发展呼声日益高涨。带动无源元件消耗量、小型化和集成化的是手机、笔记本电脑和平板电视、智能家电和发展迅猛的个人便携电子设备，因为这些产品在设计中对电容、电阻、电感、传感、滤波和脉冲能力的要求越来越高，而产品体积却越做越小.传统的三大元件中，目前需求最突出的无源元件将MLCC、厚膜片状电阻和多层片状电感。此外，表面贴装绕线电感、DC膜片状电容器、氧化铌电容器、集成化薄膜无源器件、多片电阻阵列、表面贴装PPTC和NTC热敏电阻、表面贴装可变电阻等利润相对较高的分立元件，也将随着消费电子、医疗电子向新兴应用的延伸获得集中需求。

　　受全球金融危机的影响，整个电子产业的上游企业，从芯片供应商道分立元器件的制造商、分销商都受到不同程度的影响，面向消费电子的各种IC、无源元件、显示屏、连接器等受创尤为严重。中国50多家上市的元件公司的财报显示，2008年第四季度和2009年一季度的营收和利润大幅下降，负增长成为主流，综合数据显示2009年第一季度行业的销售收入同比下降18%，这使得很多公司忧心忡忡。随着国家4万亿元投资的刺激经济计划、3G市场启动以及家电下乡等一列政策的落实，2009年第二季度市场开始回暖，第三季全球经济状况开始稳定，市场需求不断释出，因此营收表现更是发力上扬，很多之前削减库存的经销商，开始吃上“天天被追货”的“苦头”。受此鼓舞，很多国内业者对2009年及未来的市场发展充满信心。

　　长远来看，分立元件市场面临的长期威胁仍然来自在硅片基板上的集成基本分立元件的发展趋势。早在1996年美国电子机器制造者协会(NEMI)在报告中提出了传统分立元件将被集成在电路板内的预言。2003年有厂商提出有，可以利用模数转换器和DSP技术(德州仪器，飞利浦半导体(现在的NXP))实现滤波功能，利用离子植入器件可以把电容器嵌入到硅片结构中，低温共烧陶瓷(LTCC)模块中的整合式无源材料，或者FR4模块(杜邦公司，3M公司)中的整合式无源基板将取代分立无源元件。并在这些年不断完善这方面技术。不过由于前期生产设备投入大，后期封装测试成本高，目前还未被市场接受，这些新技术目前在某些专业领域非常兴旺，相信随着技术的不断完善，它们的市场将继续不断增长。

　　尽管我国是电子产品的制造出口大国，但是令人尴尬的情况是，大部分制造用的传统分立元件却来自进口，本土产品所占市场份额微乎其微。几乎所有的领先性电子产品中所采用的这类基础元件基本上完全被日本、韩国和中国台湾的企业所垄断。形成这种局面的原因主要在于，由于起步晚，国产分立元件产品主要集中在技术含量较小的中低端领域，因此大量新型电子元器件依靠进口，同时，价格、渠道、服务因素也在很大程度上使得国产电子元件产品缺乏进入整机配套体系的机会。

　　这一问题在“十五”期间就得到有关部门的重视，并制定出了具有针对性的提升我国分立元件产业竞争力的发展战略：以发展新型高端元件为牵引，以关键材料为突破口，以提升生产工艺技术为着眼点，将“材料研究-工艺开发-元件生产”相结合。在有关项目的研究基础上，进一步组织力量，通过产学研相结合，发展新型材料，突破关键技术，形成自主知识产权，全面提升我国电子元件产业的产品结构和技术水平。

　　重点发展方向：针对无源电子元件高端产品和无源集成的关键技术问题：

　　● 能促进量大面广的分立元件产品升级换代的核心材料;

　　● 具有共性的关键元件工艺技术;

　　● 高附加值的高端集成模块产品。