重邮信科：持续突破 打造TD技术高地

　　从1998年起，重庆重邮信科通信技术有限公司(其前身是重庆重邮信科集团股份有限公司3G研究院，以下简称重邮信科)就开始积极参与TD-SCDMA(时分同步码分多址接入，以下简称TD)标准和终端的开发工作，是国内最早从事TD技术研究的单位之一。经过10余年不断的技术创新，在TD标准、终端芯片及终端核心技术上取得了重大突破，走出了一条原始创新、产学研用结合、发展TD终端产业的技术创新之路。

　　回首10年创新路，重邮信科董事长聂能在接受《中国电子报》记者专访时说：“我们创新的最大特色就是执著，不论遇到什么困难都始终坚持，不放弃对TD自主创新的执著追求。”

　　机制创新催生3G产业化

　　1998年4月，重庆邮电大学在过去相关研究的基础上成立了第三代移动通信项目研究组，开始了第三代移动通信技术TD的研究。为促进TD技术创新体系的发展，2000年重庆邮电大学专门成立了以TD终端核心技术开发为发展重点的重庆重邮信科股份有限公司。2007年，为整合公司研发和产业资源，成立了重庆重邮信科集团股份有限公司。2008年，为更好地推动重邮信科集团在TD技术和产业上的发展，根据重庆市政府的要求，重邮信科集团与重庆科技风险投资有限公司、重庆渝富资产经营管理有限公司共同注册成立了重庆重邮信科通信技术有限公司。

　　重邮信科集团最困难的时期是2007年底到2008年北京奥运会前。2008年初凯明停止运营后,重邮信科单独承担了TD网络升级到HSDPA(高速下行分组接入)的终端支持工作。而当时质疑TD和重邮信科的声音不绝于耳，重邮信科连员工的基本工资都发不出来。

　　而机制创新在此时起到了重要的作用。“重庆市政府当时顶着很大的压力来支持重邮信科。2008年8月，在政府主管部门的大力推动下，重庆科技风险投资有限公司出资1亿元、重庆渝富资产经营管理有限公司出资6000万元，合计1.6亿元注资重邮信科，持有重邮信科50%的股权，这帮助重邮信科渡过了最困难的时期。”聂能不无感慨地表示。

　　企业机制上的创新调动并激活了TD研发、人才、资金等科技创新要素，有力地推动了在TD终端关键技术方面的创新，形成了强大的自主创新能力：其一，培养了在TD标准、终端芯片、物理层软件、协议栈软件及终端系统平台等方面产学研用结合的近300名研发成员的优秀研发团队。其二，掌握了TD终端研发的核心关键技术。目前，在TD终端射频、算法、芯片等方面，重邮信科已累计申请发明专利82项、授权11项、集成电路布图设计登记1项。其三，形成了从理论研究到产品开发、从芯片到整机方案的TD终端产业链。

　　持续突破构筑TD核心技术

　　重邮信科从1998年就开始跟踪和研究TD技术，积极参与了国际3G技术标准文件的起草工作，为我国提交的TD标准成为国际3G主流标准之一作出了积极的贡献。2003年，研制出世界上第一款TD终端实验样机；2005年，成功研制出世界上第一颗用0.13μm工艺设计的TD终端芯片“通芯一号”；2008年，成功进入中国移动的两期TD-HSDPA终端的集采，是首批获得TD-HSDPA数据卡的“电信设备进网许可证”的单位之一；2008年10月，在国际通信展上，重邮信科又率先与华为联手成功实现了TD-HSUPA(高速上行分组接入）业务的演示。目前，使用“通芯二号”(支持2.8Mbps速率的HSDPA和2.2Mbps速率的HSUPA)制作的TCN360型HSPA数据卡已开始进行全面测试。

　　重邮信科还积极支持国家的TD政策。2008年初，凯明终止运营震动TD业界，重邮信科在自身面临极大困难的情况下，单独承担了TD-HSDPA的终端开发工作。聂能回忆说：“当时我在工作的动员会上讲到，凯明是在长征途中草地边缘倒下了，我们要想进入陕北根据地，就必须要攻克HSDPA这个‘堡垒’。我们不能把赢利作为企业的唯一目标，必须把HSDPA当作责任来做，冲到最前面。”

　　基于坚定的信念，2008年5月，重邮信科率先通过部里的入网测试，推出首款商用TCN230型TD-HSDPA无线上网卡，并有4款采用重邮信科芯片方案的TD-HSDPA上网卡获得入网许可证，成为业内主流的芯片解决方案提供商。在TD-HSUPA产业化方面，在工业和信息化部的组织下，2009年初以来重邮信科独家提供了大批具备HSUPA功能的数据卡，并安排技术人员支持多家系统厂商调试HSUPA系统设备和TD仪表厂家调试HSUPA综测仪，以确保今年中国移动TD网络能够具备HSUPA功能，并可升级到TD-HSPA网络。

　　虽然面临资金压力，但是为了使TD在未来竞争中占据优势，重邮信科紧随技术发展趋势，在新一代移动通信终端技术方面，开发了TD-LTE(长期演进)所需的相关算法，正在进行TD-LTE终端芯片关键IP的设计和相关软件的概要设计，标志着中国3G通信核心芯片的关键技术达到了世界领先水平。

　　三大集聚带动重庆TD产业链

　　目前，政府引导投入、促进重庆TD技术创新投入的格局正在形成。作为国家TD产业联盟的重要一员，重邮信科受到国家相关部委和重庆市政府及相关部门的大力支持，已形成国家引导、地方政府配套、企业投入为主的技术创新投入的格局，成为国家高技术产业化示范工程项目单位和重庆国家信息产业基地龙头企业。

　　重邮信科还为重庆TD技术创新提供了人才支撑，吸引了与TD相关的通信、集成电路、仪器等学科的人才迅速集聚，一批TD优秀人才迅速成长并脱颖而出。目前，在TD终端基带芯片、核心软件、射频芯片和网络测试仪器方面，都形成了一批能打硬仗的核心团队，并取得了一系列的重大突破。

　　通过加强与国内外厂商的合作，重邮信科还助力重庆打造TD产业链。重邮信科作为芯片设计和方案提供商，成功吸引了多家下游公司落户重庆。目前重庆在TD终端的芯片设计、生产、方案设计、软件、销售和物流等环节一应俱全，通过高效的整合，确保了其TD产业链的竞争优势。“为了更好地发挥带动作用，重邮信科的当务之急是尽快将技术转化为产品，真正带动TD产业的发展。”聂能向记者表示。

　　不过，在将技术转化为产品的过程中，重邮信科最大的软肋在于缺乏成熟的GSM技术沉淀。2009年初，重邮信科购买了英飞凌GSM/GPRS/EDGE的IP(知识产权)，但要完成TD和EDGE(2.75G移动通信技术)底层技术的融合，实现双模自动切换还需要一定的时间。聂能表示，为了尽快地推出双模产品，重邮信科在融合时尽量不改动英飞凌的方案，力争满足明年下半年TD终端大规模出货的需求。