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终端芯片 文章

中兴微电子:全面布局,打好物联网这场硬仗

  • 中兴微电子已经连续两年蝉联中国IC设计企业前三。中兴通讯核心通信芯片全面由中兴微电子自主研发,本文将由深圳市中兴微电子技术有限公司无线终端市场规划部总监周晋先生介绍中兴微电子的业务发展及未来物联网发展规划。
  • 关键字: 中兴微电子  IC设计  终端芯片  201705  

台IC设计持续整并产业活动力正萎缩

  •   台湾IC设计产业自2012年下半,出现晨星半导体破天荒卖给联发科的消息后,整个产业竞争格局就不断在加速进行整并的动作。 只是,相较于以往2012年以前,台湾IC设计公司在宣布合并的新闻稿中,总会特别强调产品、技术、客户可以「互补」的综效;而在这3年内所进行的新一轮合并过程中,则多是同业间化干戈为玉帛,希望一方面能停止无意义的杀价动作,另一方面,也希望造就强强联手的效果。   只是,相较于动辄20%、30%溢价收购金额,被收购的台湾IC设计公司虽然名目上,应该算是停利出场,但在市场及产业竞争的比赛
  • 关键字: IC设计  终端芯片  

美联社:英特尔换CEO不换思路 丧失变革良机

  •   5月3日消息,据国外媒体报道,面对移动终端芯片的挑战,外界认为,英特尔今年的CEO更替,将是一次洗心革面的好机会。不过周四,英特尔宣布现任COO Brian Krzanich担任CEO,美联社引述分析师称,英特尔在更换CEO上,又玩过去的老一套,并未带来“新鲜血液”,令人失望。   移动终端的兴起,使得人们担心英特尔这家全球最大芯片厂商的未来,然而,在更换掌门人上,英特尔显然是故伎重演。   自从两位创始人担任CEO之后,英特尔在选拔CEO上沿袭了一个习惯,就是将现有的二把
  • 关键字: 英特尔  终端芯片  

中国CMMB、TD-LTE终端芯片市场分析

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
  • 关键字: CMMB芯片  市场研究  TD-LTE  终端芯片  

中国TD-LTE终端芯片市场研究

  •   2011年,在TD-LTE-Advanced技术标准正式4G国际候选标准的鼓舞下,全球范围内掀起了TD-LTE网络建设的热潮。2011年,全球已有沙特电信运营商沙特电信和Mobily、波兰运营商Aero2、日本运营商软银、瑞典运营商Hi3G、巴西运营商SKY启动部分规模TD-LTE网络的商用服务,印度巴帝电信启动TD-LTE商用网络部署;确定TD-LTE网络商用计划的运营商也增至10家;中国完成6大城市规模试验网建设并初步完成第一阶段测试工作;全球TD-LTE试验网数量也迅速增至33个。在TD-LTE
  • 关键字: TD  LTE  终端芯片  

黄晓庆详解TD终端芯片:三模单待成趋势

  •   在TD智能终端技术发展研讨会上,中国移动研究院黄晓庆院长表示,Marvell已商用全球首款TD单芯片,而TD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000三模单待芯片将是未来主流。   全球首款TD单芯片已商用   由于芯片集成度与功耗的问题,TD终端在外型与续航能力受到制约,据黄晓庆透露,中国移动已开始利用公版模式,将元器件、软件与硬件集成,以达到SOC单芯片规格,形成终端产品标准解决方案,“保证质量一致性的同时快速量产推出产品”。   据C114了解,Marvell推业界
  • 关键字: TD  终端芯片  

移动科技发展趋势:扩增实境

  •   扩增实境正在引发业界的关注。2010年,这项技术被《时代》周刊评为本年度十大科技发展趋势。与此同时,调研机构ARCchart最新报告显示,2015年手机扩增实境(Mobile Augmented Reality)应用程序收入将达到22亿美元。   
  • 关键字: 终端芯片  应用程序  扩增实境  

TD-LTE试验年内启动

  •   11月10日消息,飞象网在“新一代宽带无线移动通信国际论坛”上获悉,在前期小规模室内室外试点测试的基础上,TD-LTE规模技术试验有望在今年年底启动。   
  • 关键字: TD-LTE  终端芯片  

工信部本月内开始TD-LTE芯片测试

  •   6月3日消息,工信部科技司司长闻库今天上午在NGMN2010大会上表示,TD-LTE第一阶段的系统测试已结束,工信部将从6月开始进行三个月左右的TD-LTE终端芯片测试,9月之后再进行TD-LTE系统和芯片的互操作(IOT)测试。   据了解,工信部未来进行测试,专门在北京的顺义和怀柔搭建了两张TD-LTE测试网。   第一阶段的TD-LTE系统设备测试,摩托罗拉、华为等设备厂商均顺利通过了测试。但与在海外已经商用WiMax技术相比,TD-LTE目前在终端上仍然处于落后的位置。   美国第三大移
  • 关键字: TD-LTE  终端芯片  

联芯科技总裁孙玉望:为何推自主研发TD芯片

  •   4月26日消息,许久未露面的TD芯片核心企业、联芯科技总裁孙玉望首次透露,联芯已经推出自主研发的TD系列芯片,从而弥补了以往联发科平台芯片的一些不足,但与联发科的合作将继续。   推出自主研发的TD芯片   联芯科技是大唐电信集团旗下TD终端芯片企业,而大唐电信集团又是TD产业链最核心企业,联芯科技在TD终端芯片上市场占有率占据半壁江山以上,这家企业的动向因而一直受关注。   之前,原大唐移动上海公司结合大唐集团相关优势资源合并成立了联芯科技,并于2008年4月1日正式挂牌成立,由原大唐移动高级
  • 关键字: 3G  TD  终端芯片  

中国移动将与联发科成立合资公司 前者控股70%

  •   据台湾媒体援引消息人士报道,中国移动[76.15 1.00%]将与联发科在内地成立合资公司,以共同生产TD-SCDMA终端芯片。新公司将由中国移动绝对控股,据悉持股比例达到了70%。   消息人士指出,中国移动希望通过建立合资企业,绕过终端厂商直接与联发科协作开发所需要的定制芯片,帮助中国移动在TD上提供更多的增值服务;作为联发科鼎力支持的回报,中国移动在集中采购的3G及2G手机,也将优先使用联发科芯片。虽然社会渠道在国内终端销售中起主导作用,但在3G时代,集中采购和深度定制已经成为了常态。   
  • 关键字: 联发科  3G  TD-SCDMA  终端芯片  

重邮信科:持续突破 打造TD技术高地

  •   从1998年起,重庆重邮信科通信技术有限公司(其前身是重庆重邮信科集团股份有限公司3G研究院,以下简称重邮信科)就开始积极参与TD-SCDMA(时分同步码分多址接入,以下简称TD)标准和终端的开发工作,是国内最早从事TD技术研究的单位之一。经过10余年不断的技术创新,在TD标准、终端芯片及终端核心技术上取得了重大突破,走出了一条原始创新、产学研用结合、发展TD终端产业的技术创新之路。     回首10年创新路,重邮信科董事长聂能在接受《中国电子报》记者专访时说:“我们创新的最
  • 关键字: 重邮信科  TD  3G  终端芯片  

通信设备制造业:新应用带动新增长

  •   为应对国际金融危机的影响,确保电子信息产业稳定发展,加快结构调整,推动产业升级,国务院组织编制了《电子信息产业调整和振兴规划》(简称《规划》)。《规划》强调,通信设备产业要抓住3G网络和下一代互联网建设的市场机遇,推进产品和服务的融合创新,以新应用、新业务带动新增长,积极促进通信设备制造业发展。   发展现状   经过多年的发展,我国通信设备制造业坚持技术引进和自主开发相结合,已经形成了一个较为完整的通信设备制造业产业体系,产业链逐步完善,自主创新能力明显提升,涌现出了华为、中兴等一批具有国际竞争
  • 关键字: 通信设备  3G  TD-SCDMA  终端芯片  
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终端芯片介绍

  目录   1 概述   2 终端的类型和重要意义   3 终端芯片架构   概述   终端芯片,是指应用在终端设备上的芯片。这里的终端,主要指通讯网络中的代表用户的节点,因此在很多场合也叫UE(User Equipment,用户设备)。终端有很多类型,包括智能家居终端(如智能机顶盒)、行业通讯应用终端(如对讲机)和蜂窝移动通信终端(如手机、数据卡、平板电脑),因此广义上终端芯片也包含 [ 查看详细 ]

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