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Vishay推出采用可表面贴装的模压封装液钽电容器

作者:时间:2009-04-24来源:电子产品世界收藏

  2009年4月23日—日前,Intertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,推出两款新型液---M34和M35,新器件是业界首款采用真正可表面贴装的模压封装产品。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/93774.htm

 

  M34和M35液钽电解芯片电容器集中了所有电解电容器的优点,摒弃了大多数缺点。在相似的电容量和外壳尺寸的情况下,新器件可耐受比其他类型电解电容器更高的纹波电流。此外,M35系列在+85℃温度下可承受3V的反向电压。

  新器件可以使目前使用的ST-T1(M34)或135D-C/T1(M35)外壳等级的所有航空、军事和航天电源进行优化,可表面贴装,减少整体的PCB组装成本。

  M34系列的容值范围是10μF/125V~120μF/25V,M35系列的容值范围是1.7μF/125V~220μF/6V,器件提供所有业界标准的T1液钽电容规格型号,提供锡铅或100%锡(符合RoHS)的引出端子。

  M34和M35的工作温度范围是-55℃~+85℃,在电压降级的情况下温度最高可达+125℃。在120Hz和+25℃情况下,器件的标准容差为±20%,也可提供±5%和±10%的容差。

  新型可表面贴装的液现已可提供样品和批量供货,大宗订货的供货周期大约是20周。



关键词: Vishay 钽电容器

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