德州与中国制造商打造低成本手机
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日前，德州仪器 (TI) 宣布业界领先的中国制造商 TCL 通讯科技有限公司 (TCT) 选用 TI 2.5G 无线平台用于其低成本 2.5G 手机的开发，再次印证了 TI 为低成本手机提供无线解决方案，推动新兴市场发展的承诺。作为相关产品发展策略的一部分，TCT 计划在手机中采用 TI 2.5G 与 DRP? 的单芯片手机技术以满足市场对低成本手机不断增长的需求。GSM 协会近期给予TCT特别的称赞，表彰其在开发超低成本手机领域的卓越贡献。TCT 在中国国内手机市场中成绩斐然，在全球市场中也拥有相当地位。
面对发展中国家对价格低廉手机的需求，TI 2.5G无线产品系列可降低系统成本，因此为制造商快速设计出以语音为中心的低成本设备奠定了基础。TCT 将采用 TI 2.5G 解决方案开发一系列手机，其中的第一款就是Alcatel OT-E157。TCT 于 2005 年第一季度宣布推出该产品，预计将于 2005 年 10 月批量上市。OT-E157 是一款以语音为中心的手机，拥有诸如基本短信服务、弦铃声、闹钟以及游戏在内等多种流行功能。此外，该产品的零售价仅约 40 美元，在低成本手机市场中极具诱惑力。
TCT 的首席执行官刘飞指出：“首款产品的推出得益于我们与 TI 的紧密合作。TI 广泛而精湛的无线专业技能使我们能够迅速设计出低成本的手机，并充分利用价格优势获得成功。我们选择了 TI 2.5G 技术，并与其建立了良好的合作关系，这将有助于我们向中国和拉美等快速发展的市场推出时尚且廉价的无线设备。”
TI 的系列 12 类 GSM/GPRS TCS2010 芯片组将为 OT-E157 提供核心动力。现已开始批量供货的 TCS2010 使制造商不仅能够实现较低的系统 BOM 成本，而且还可实现强大的应用处理能力。此外，该芯片组还结合了创新的省电功能，比其前代器件的待机时间翻了一番。如欲了解有关 TI TCS2010 的更多详情，敬请参阅 TI 网站上的产品公告。
此外，TCT 的产品发展策略还包含基于 TI 单芯片手机解决方案的超低成本手机，并已于今年一月向以语音为核心的大众市场推出。该款单芯片手机解决方案采用 TI DRP（数字 RF 处理器）技术与先进的 90 纳米 CMOS 制造工艺开发而成，在同一芯片上集成了大量手机电子元件，其中包括数字基带、SRAM、逻辑器件、RF、电源管理以及模拟功能等。这种无线芯片设计的开创性方法将大幅降低成本、功耗、板级空间以及硅芯片占用面积的要求，这对设计高销量的入门级移动电话至关重要。该款采用创新技术的器件目前已开始提供样片，将为亚洲、拉美以及东欧等新兴市场带来更廉价、功能更强大、更丰富的移动电话。
TI负责亚洲市场营销与销售的副总裁 Larry Tan 指出：“TI 无线技术使人们无论身在何处都能保持通信联系、信息交流，这在以前是不可想象的。我们的低成本解决方案使 TCT 这样的公司能够推出客户喜爱的、拥有丰富特性与功能的低价位产品。”
此次宣布进一步印证了 TI 致力于为全球新兴市场提供低成本解决方案的承诺。TI 在无线系统专业技术领域拥有超过 15 年的丰富经验，是开发 2.5G 无线解决方案的全球领先者。下列数字是公司成功最好的诠释：全球超过 17 亿部手机采用 TI 数字基带；TI向超过 35 家客户提供超过 2.5 亿颗 2.5G 蜂窝系统芯片。
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