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电子产品的可制造性分析技术研讨会将于近期召开

作者:时间:2009-03-05来源:电子产品世界收藏
        当今席卷全球的给电子制造企业带来了更大的挑战。提升产品的成品率,减少设计的改版次数,降低产品制造成本,是电子企业提高竞争力的有效途径。为了帮助企业了解和掌握DFM技术,全球DFM技术领导者Valor公司联合Cybernet公司计划分别在上海和深圳举办关于《电子产品的可制造性分析》免费技术研讨会,内容包括DFM的基本原理介绍、如何整合并提高企业的研发和生产规范、如何有效地减少的改版次数、以及优化并监控整个生产的生命周期。Valor公司的DFM解决方案兼顾了设计及制造需求,是一种独特的“预知性设计”解决方案。它使电子工程师及众多厂商的需求更加合理,在研发、中试及量产等不同阶段全面贯彻DFM技术的同时做到“一次性成功”的PCB制造。

        主办方:                                                 
        华尔莱科技有限公司/ Valor Computerized Systems, Ltd. 
        
        承办方:                                                                               
        莎益博设计系统商贸(上海)有限公司/ Cybernet CAE Systems (Shanghai) Co., Ltd.

        时间:           
        上海: 2009年3月24日 (星期二)13:00—17:30
        深圳: 2009年3月26日 (星期四)13:00—17:30

        地点:                        
        上海: 上海市徐汇区肇嘉浜路777号青松城大酒店3楼香山厅
        深圳: 国家集成电路设计深圳产业化基地 深圳市高新技术产业园区中区科技中二路软件园一期四号楼615室

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/92087.htm


关键词: 金融危机 PCB

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