Dow Corning Electronics针对英特尔新一代笔记本处理器开发高效能导热膏

　　全球材料、应用技术及服务综合供货商Dow Corning Electronics日前宣布推出DOW CORNING® TC-5688导热膏，此一具备超高效能的非固化导热膏是专为用于英特尔新一代笔记本处理器-Intel® Core™2 Extreme处理器QX9300系列而开发。

 　　DOW CORNING® TC-5688导热膏与多款竞争对手的导热界面材料(TIM)一起接受了Quad-Core行动测试器的广泛热应力评估，以及Intel Core 2 Extreme行动处理器QX9300现场测试。与竞争对手的导热接口材料相较，Dow Corning新导热膏在Quad-Core行动测试器上展现出最佳初始热阻值(initial thermal-resistance values)；同时，经过反复热膨胀循环后，部份导热接口材料容易错位离开使用区域导致效能下降，然而Dow Corning新产品的卓越抗阻能力则在其中异军突起。当其它导热膏在经过反复电源循环后饱受效能大幅下降之苦时，TC-5688导热膏是受测产品中唯一展现充分可靠性的产品。

　　TC-5688提供0.05 °C-cm2/W的极低热阻抗与5.67 W/mK的高导热性，因此非常适合非均匀基板及不同厚度界面的各种实际应用；此外，TC-5688也可用于冷却其它英特尔处理器以及其它非计算机领域，包括：电源、工业以及发光二极管等要求高效能与高可靠性导热材料的应用。

　　“由于具备卓越导热效能、低成本与简便制程的优势，导热膏是广受计算机组装厂商欢迎的导热接口材料类型。”Dow Corning公司导热材料事业群Andrew Lovell表示，“我们很高兴为英特尔Core2 Extreme行动处理器QX9300开发的最新导热膏有杰出的效能表现。”

　　市场研究机构预估全球笔记本计算机2008年出货量将达到1.25亿台，同时其销售量将于2010年超越台式计算机。由于可提供用于笔记本计算机裸晶粒处理器（bare die processor）卓越的导热效能与超高可靠性，TC-5688将是此一成长中市场的最佳导热材料解决方案。

　　个人计算机制造商常在芯片和散热片之间涂抹一层很薄的导热膏，以便将微处理器、绘图处理器和其它重要零件产生的热量带走。此外，适用这些导热材料的新兴市场还包括LED、平面显示器和各种通讯及汽车产品等。

　　Dow Corning Electronics为此一新材料提供全球技术支持，致力提供具有特殊和高纯度硅胶与硅晶材料的产品和解决方案，以满足电子、光电和半导体产业的需求。

　　关于Dow Corning Electronics热管理材料产品线的详细信息，请至以下网站查询：www.dowcorning.com/electronics。