- 2018年2月，喻意着陶氏未来发展蒸蒸日上的全新品牌陶熙TM (DOWSIL™)在中国亮相，原道康宁品牌有机硅产品逐步转移至陶熙TM品牌之下。这一品牌的亮相对于中国市场来说是惊喜之事。那么，陶熙TM品牌产品是什么？在本次慕展中有哪些新产品亮相？本站记者采访到陶氏消费品解决方案市场经历王焱和陶氏消费品解决方案大中华区商务经理David Chen来回答这两个问题。
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陶氏 DOW 有机硅
- 陶氏化学公司(“陶氏”)旗下的业务单元——陶氏电能及信息业务部(原陶氏电线电缆业务部门)与东欧及亚太这两个重点战略地区的多家重要客户签订了DOW INSIDE授权协议，进一步彰显了其对电力、电子及通信行业的不懈承诺。
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陶氏 DOW INSIDE
- Dow Corning正式签署协议，加入imec的关于GaN半导体材料和器件技术的多方研发项目。该项目关注于下一代GaN功率器件和LED的发展。Dow Corning和imec的合作将致力于将硅晶圆上外延GaN技术带入制造阶段。
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Dow Corning 半导体材料 功率器件
- 陶氏化学公司(DOW)周二宣布，将提高LED照明设备用材料的产量。
陶氏化学表示，市场对TrimethylGallium的需求正在大幅增加。
TrimethylGallium是一种有机金属化学气相淀积前体材料，被广泛应用于LED和其他化合物半导体器材中。陶氏化学表示，将通过提高美国本土工厂产能，并在韩国新建一个工厂等措施来增加TrimethylGallium的产量。
陶氏化学，在韩国首尔南部的天安新建的工厂将在明年初投入运营。届时，加上美国本土工厂的产量提高部分，陶氏化学Trimet
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DOW LED照明设备
- 全球材料、应用技术及服务综合供应商美国道康宁公司的汽车电子事业部今日宣布推出专为汽车产业设计的Dow Corning® TC-5026导热硅脂。TC-5026的原始构想主要是为应用于电脑产业的半导体零组件而开发，然而，经过广泛的客户测试后，确认了该 产品卓越的效能特性也非常适合要求严格且高温的汽车应用。
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汽车电子 Dow Corning TC-5026
- 全球材料、应用技术及服务综合供货商Dow Corning Electronics日前宣布推出DOW CORNING® TC-5688导热膏，此一具备超高效能的非固化导热膏是专为用于英特尔新一代笔记本处理器-Intel® Core™2 Extreme处理器QX9300系列而开发。
DOW CORNING® TC-5688导热膏与多款竞争对手的导热界面材料(TIM)一起接受了Quad-Core行动测试器的广泛热应力评估，以及Intel Core 2 E
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计算机 Dow Corning Electronics 热膏 电源循环 导热效能
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