Power Integrations顺应消费类电子产品电源超薄化的市场趋势，推出创新的eSIP功率封装

美国加利福尼亚州圣何塞 – 2008年3月2日 – 用于功率转换的高压模拟集成电路业界的领导者Power Integrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）今日宣布推出采用新的eSIP-7C环保单列直插封装的TOPSwitch-HX系列AC-DC功率转换IC。该封装具有与传统TO-220封装相同的低热阻抗，但在PCB板上的装配高度却不到10mm — 高度是已有45年历史的TO-220封装设计的一半。采用eSIP封装的设计可降低电源的整体高度，可满足市场对超薄化LCD显示器、平板电视和机顶盒等电子产品的需求。
与所有Power Integrations产品一样，连接eSIP封装的散热片位于器件的源极，因而无需使用绝缘垫片即可实现电气上的安静，这样可以极大地降低系统EMI及装配成本。除了在热性能和尺寸方面具有优势外，新的eSIP封装还能够降低电源的制造成本。易于使用、成本低廉的芯片不仅能缩短散热片的装配时间，并可提高封装与散热片接触面的一致稳定性，因此，与TO-220封装设计上非对称安装的螺纹散热片相比，这种新芯片能够持续提供良好的散热性能。采用夹片装的eSIP通过了IEC 60068的冲击和振动测试。
由于eSIP封装的引脚布局有利于引脚分离，并且该封装设计还增大了爬电距离和电气安全间隙，可确保电源的长期可靠性。
Power Integrations产品营销经理Andrew Smith表示：“新的eSIP封装不再使功率器件成为设计新一代超薄型LCD显示器、平板电视和机顶盒的制约因素。各种产品的高功率适配器等应用，肯定会从超薄型eSIP封装获得很大的好处。