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国内RFID产业链介绍

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作者:时间:2008-01-05来源:RFID世界网论坛

 

    随着ID技术的广泛应用,特别是非接触公交卡、校园卡等项目在各地的推广,培养了一批芯片、封装、读写终端和系统集成厂商。这些国内厂商已经掌握了成熟的技术,初步形成了国内的ID。 

    ID主要由以下几个部分组成:标准制定、芯片设计、标签封装(含天线设计)、识别系统设计与生产、系统集成与管理软件开发。下面从这几个方面介绍国内外ID的现状。 

   (1)标准制定由于13.56MHz ID技术发展较早,相关标准也较为成熟,主要的国际标准有ISO/IEC14443 和ISO/IEC 15693 两种,国内13.56MHz ID的标准也主要源自于这两个国际标准。在上文介绍的典型应用中,第二代居民身份证基于ISO/IEC 14443-B 标准;各地公交卡、校园卡主要基于ISO/IEC14443-A 标准。基于ISO/IEC 15693 标准在国内的应用相对较少,典型的应用有教育部学生购票优惠卡。 

    相对13.56MHz ID国际标准的成熟与广泛应用,UHF、微波频段ID还没有明确统一的国际标准。但在近年,ID技术领先的国家和地区明显的加大了在标准制订上的投入,都在积极的制订各自的标准。 

    目前,国外主要有三个标准正在制定中:ISO/IEC 18000 标准、美国EPC Global 的标准和日本泛在中心(Ubiquitous ID)的标准。这些标准(组织)都在积极进入,在国内设立代理机构,网罗各自的企业利益群体,都希望能够影响到国内UHF 频段的ID标准的制订,为日后在广大的市场的竞争中,赢得标准上的先机。 
    在国内,有关政府部门已经充分认识到ID产业的重要性,并且对于产业标准的制定也越来越重视。在2004 年初,国家标准化管理委员会式成立了中国电子标签国家标准工作组,其目的就是建立中国自己的ID标准,推动中国自己的ID产业。然而,国家标准的制定过程一波三折,2004 年底,由于种种原因,电子标签国家标准工作组被暂停。 

    但电子标签国家标准的制定并未就此停住脚步。虽然关于国家标准依然存在着多种不同的声音,但兼容国际标准,支持自主知识产权,保护中国利益的主张得到了广泛的共识。目前信息产业部、科委、国标委等十四部委已完成编写《中国ID白皮书》,以支持我国自知识产权的ID编码体系——NPC 系统的建立。目前新的ID国家标准起草组已经成立,并由信息产业部产品司司长任该起草组的组长并已展开相应的标准起草工作。新标准将在具有自主知识产权的前提下,谋求与国际标准相互兼容。据悉,中国自主ID规范有望于2007 年正式出台。 

   (2)芯片设计虽然在ID芯片设计上,国内芯片公司的起步较晚,但随着国内芯片设计业在最近10年中的长足发展,缩小了与国际芯片设计水平的差距,国内公司在ID芯片设计上完全有机会赶上,甚至超过国外芯片公司的技术水平。目前国内主要的ID芯片厂商集中在北京上海两地,代表企业有: 

    北京:中电华大电子设计有限责任公司、大唐微电子、清华同方微电子有限公司上海:复旦微电子股份有限公司、上海华虹集成电路有限公司、上海贝岭股份有限公司 

    目前,国内的芯片公司已经完全掌握了13.56MHz ID芯片的设计技术,并能提供相应的读写机具芯片。在国内公交卡、校园卡等13.56MHz ID市场上,复旦微电子、上海华虹等公司都推出了一系列成熟的ID产品,并在和国外大公司的平等竞争中取得越来越多的市场份额。 

    在UHF 和更高频段的ID芯片设计上,国内各芯片厂商均高度关注,但策略不一。部分厂商处于观望阶段,部分厂家则已经进入或准备进入开发UHF 频段的ID芯片。复旦微电子已于2004 年开发出支持EPC Class0 标准的产品,2005 年底将推出支持ISO18000-6B 标准的产品。 

   (3)标签封装(含天线设计) 

    在国内,由于ID的应用最主要还是以卡片的形式出现(如中国第二代居民身份证、公交卡等),经过多年的发展,ID卡片形式的封装技术已经非常成熟。卡片形式ID的封装主要包括模块封装(芯片装配)、制卡(天线制作)和印刷三个主要环节,目前国内在各个环节上均拥有大量的加工厂商,代表企业有: 

    模块封装:北京海达利薄膜开关有限责任公司(Flip Chip)、上海长丰智能卡公司、上海伊诺尔信息技术有限公司、中电智能卡有限责任公司、山东山铝电子技术有限公司。 

    制卡:东信和平智能卡股份有限公司、北京中安特科技有限公司、深圳市明华澳汉科技股份有限公司、上海浦江智能卡系统有限公、上海鲁能中卡智能卡有限公司、黄石捷德万达金卡有限公司、天津环球磁卡股份有限公司、合隆科技(杭州)有限公司、深圳市华阳微电子有限公司、深圳毅能达智能卡制造有限公司、中山市达华智能科技有限公司。 

    印刷:北京海达利薄膜开关有限责任公司(丝网印刷)、上海凸版印刷有限公司、上海市印刷三厂、众多制卡厂 

    目前,卡片形式封装在国内还是以传统的引线键合(Wire Bonding)模块封装和绕线制卡技术为主。但随着薄型卡片、自粘型电子标签等新封装形式的ID应用需求的逐渐升温,倒装芯片(Flip Chip)、印刷天线等新封装技术得到了快速的发展,已经有部分的厂商能够提供相关的封装服务,新封装形式也进入了实际的应用,如:上海市轨道交通单程卡(波形卡片)、上海市烟花爆竹管理电子标签(自粘型电子标签)等。 

    随着新封装技术的发展,在ID封装技术上也出现了新的加工环节,如倒装芯片凸点生成(Bumping)、天线印刷等。代表的企业有: 

    凸点生成:江苏长电科技股份有限公司、合隆科技(杭州)有限公司、深圳市华阳微电子有限公司。 

    天线印刷:北京海达利薄膜开关有限责任公司(丝网印刷)、深圳市华阳微电子有限公司、黄石捷德万达金卡有限公司。 

    虽然在国内已经拥有成熟的卡片形式ID的封装技术,新封装技术在今年也有了较快的发展,但是总体而言在先进的封装技术方面与国外的差距很大,还不具备低成本ID产品的封装能力。而随着ID技术的发展与应用,对封装提出了越来越多的挑战,如:芯片装配技术如何将越来越小的芯片可靠装配。如何大幅度的提高封装的速度以适应爆炸式的需求。如何进一步降低封装的成本等等。目前,国内许多有远见的封装厂正准备引进国外的生产技术,以在未来的ID封装上的竞争中占得先机。 

  (4)识别系统设计与生产目前国内在13.56MHz ID的识别系统(读卡机具)设计与生产方面技术成熟,拥有大量的厂商与产品,有着较强的竞争力;而相比之下,在UHF 频段上的厂商、产品不多,技术实力和国外厂商差距较大。代表的企业有: 

    13.56MHz ID识别系统:深圳市明华澳汉科技股份有限公司、天津环球磁卡股份有限公司、上海邮通实业发展有限公司、上海华虹计通智能卡系统有限公司、上海良标智能终端股份有限公司、北京聚利科技有限公司、珠海亿达科技电子工业有限公司、上海强生科技发展公司、哈尔滨新中新电子股份有限公司、广东三九智慧电子有限公司…… 

    UHF ID识别系统:深圳市远望谷信息技术股份有限公司 

   (5)系统集成与系统软件开发与识别系统设计与生产相同,13.56MHz 与UHF 频段ID的系统集成也呈现出较大的不均衡:13.56MHz ID的系统集成技术成熟,厂商众多;UHF ID系统集成厂商不多,技术实力与国外厂商有一定的差距。代表的企业有: 

    13.56MHz ID系统集成:上海华腾软件系统、珠海亿达科技电子工业有限公司、上海华虹计通智能卡系统有限公司、哈尔滨新中新电子股份有限公司、北京北控软件有限公司…… 

    UHF ID系统集成:北京维深电子技术有限公司、哈尔滨威克科技股份有限公司。 

    目前,国内的系统集成厂商具有一定的大型系统的集成能力,但使用的还主要是国外的软件产品。ID系统软件处理和分析由ID系统产生的大量数据,提供用户真正有用的信息,是关系到ID能否顺利推广的关键环节,也是未来ID产业价值链上最高的一段。和国外大型软件公司努力进行ID系统软件开发相比,国内软件公司相对很少介入ID系统软件开发,在这一点上,国内的能力与国外相差很大。 



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