TRANSDIMENSION ULPI控制器IP获业界首个高速OTG兼容性测试认证

　　业界领先的嵌入式USB（Universal Serial Bus）互连解决方案提供商TransDimension公司日前宣布其ULPI (USB2.0-transceiver-macrocell-interface + Low-Pin Interface) 控制器成功通过业界首个USB-IF（USB Implementers Forum）高速OTG (On-the-Go) 认证测试。

　　TransDimension公司的高速USB OTG控制器IP和SMSC公司的USB3300独立收发器均通过了此次认证测试。该认证将为从事系统单晶片(SoC)高速USB集成解决方案开发的厂商降低开发风险，同时加快产品上市速度。

　　TransDimension公司推出的低管脚数UTMI（ULPI）接口模块——高速USB控制器IP (Intellectual Property) 以及SMSC公司的USB3300ULPI独立物理层收发器（PHY）都是业界率先通过USB-IF OTG兼容性测试的具有ULPI接口的高速USB产品。

　　TransDimension公司销售副总裁Pete Todd表示：“能够率先通过USB-IF高速主机和OTG兼容性测试的ULPI解决方案，再次证实了我们世界级开发团队的实力和工作成果。我们推出了市场上第一个高速USB OTG IP内核，同时也率先获得了ULPI解决方案的高速OTG认证。领先的产品成熟度和出众的性能保证TransDimension能够持续在激烈竞争的市场中脱颖而出。ULPI接口技术为ASIC (Application Specific Integrated Circuit)　、SoC和FPGA (Field Programmable Gate Array)设计者和开发者提供了现成可用（off-the-shelf）的高速USB解决方案，极大地加快了产品进入市场的时间，同时摆脱了管脚数目限制或产品成本方面的困扰。”

　　ULPI接口技术是对目前成熟的UTMI+ link/PHY接口的改进，其管脚数目大大减少，特别适合在各类主机、设备或OTG功能模块中实现独立USB收发器的需要。在技术节点（technology nodes）越来越小、PHY集成越来越困难和昂贵的趋势下，这种低管脚数接口将保持收发器与相关数字ASIC的相互独立。

　　Pete Todd还指出：与SMSC公司共同完成TransDimension高速OTG IP和SMSC USB3300 PHY间的协作性测试，使合作双方相互收益，同时也将为电子制造商提供性能更稳定的产品。在相继获得高速外设和全速OTG认证后，TransDimension公司和SMSC公司的产品再次共同通过高速OTG兼容性测试，进一步形成高速USB兼容性测试领域三位一体的格局。

　　TransDimension与SMSC于2004年12月率先通过了USB-IF OTG兼容性测试，同时双方在2004年11月又率先获得了业界首个ULPI控制器和收发器的USB-IF认证。高速OTG兼容性测试由USB-IF负责进行。