诸多厂商跻身45nm行列

　　随着越来越多半导体厂商的介入，45nm工艺技术持续升温。特许半导体、IBM、英飞凌和三星四大半导体巨头日前宣布，已联手开发出基于低功耗45nm工艺的首款功能性芯片，并且将目标瞄准下一代通信系统。这四家公司早已就开发90nm、65nm和45nm工艺技术结成了最为醒目的联盟。

    该款芯片由IBM位于纽约州East Fishkill的300mm晶圆厂生产。标准库单元和I/O单元验证模块由英飞凌提供。

    据该联盟成员表示，他们的45nm工艺在四家公司的各晶圆厂内都相互兼容，而这种低功耗工艺预期会在2007年底前在特许半导体、IBM和三星的制造厂中完成安装和认证。

    驻地于East Fishkill的联盟已就通用平台晶圆代工技术模型进行了数年合作，期间得到电子设计自动化、知识产权(IP)和设计服务业等众多合作伙伴的支持。其目的就在于：使客户能够以最小限度的返工把他们设计的芯片外包给多家300mm晶圆厂来制造。

    “该芯片的推出意味着我们可以灵活使用45nm工艺，而这归功于GDSII在多家制造厂的兼容。”联盟小组主要成员兼IBM半导体研发副总裁Lisa Su指出，“我们的初期硬件测试结果显示，45nm节点器件的性能至少比65nm要高出30%，产品开发人员可以放心采用这种工艺进行设计。”

    英飞凌计划在2009年初与联盟其它成员同步推出基于45nm技术的芯片，并主要面向移动应用，该公司董事会成员Hermann Eul告知。但Eul不愿披露该公司45nm战略的细节。

    “根据未来的市场发展情况，英飞凌将在稍后决定自己的晶圆厂策略。”Eul在接受EE Times的采访时谈到。

    目前英飞凌将部分生产业务外包给了晶圆代工合作伙伴特许半导体。

    多家芯片制造厂

    “45nm产品的出现为英飞凌提供了三家芯片制造厂，它们都能生产通信及其它类产品。”市场研究公司iSuppli的半导体-制造分析师Len Jelinek表示，“我认为英飞凌可能将其主要生产业务交给特许半导体，而把IBM和三星作为候补力量，这样在需求量很大的时期可以真正降低风险。”

    Jelinek认为，特许公司同时也获益匪浅，因为目前已有三家主流公司委托它进行制造代工。

    Jelinek指出，四家公司联盟后，各自投入的费用比单独开发所需的要少。通过在三星的S1 operation、特许的Fab 7以及IBM的Building 323等多地制造厂使用相同掩膜组，开发、验证和量产的成本以及上市时间都得到大幅度下降。

    “撇开一些传统的竞争问题不谈，联盟合作比单兵作战能够更快地达到目标。”他补充道。

    此次45nm技术宣布时，半导体制造业正处于一轮新的强劲增长周期中。晶圆代工业在2005年下跌了2.2%，但根据Gartner公司最近发布的预测数据，晶圆代工业务今年将回弹并增长19.8%，且在2007年将得到18.2%的增长。

    四家公司共同开发的针对45nm工艺的初期设计工具包已对其重要客户开放。

    其它厂商也在奋力挤身45nm行列

    今年初，英特尔披露了其45nm工艺的初步细节，声称已生产出全球首批基于45nm的芯片，并将在2007年下半年做好量产准备。另外，英特尔还宣布自己已有三家300mm制造厂能够生产45nm芯片，包括俄勒冈州的D1D厂、亚力桑那州的Fab32和以色列的Fab28。2005年，英特尔投资在兴建新制造厂及对现有工厂升级改造方面的资金超过40亿美元。

    应对晶圆代工竞争对手的挑战，台积电最近也披露了其45nm工艺的初步细节，并计划在2007年第三季投入生产。据台积电称，其10层金属层技术能使栅极长度减少到26nm。

    TI尚未对外宣布其45nm工艺，但该公司专用产品平台经理Peter Rickert表示，TI计划2007年推出45nm的芯片样品，并于2008年全面投产。

    与此同时，瑞萨科技和松下也宣布他们合作进行的45nm工艺开发已进入全面综合测试阶段。而东芝、索尼和NEC也打算开始45nm工艺技术的研发。