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多供应商策略考验TD芯片实力

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作者:时间:2007-11-02来源:中国电子报收藏
  在不久前进行的中国移动手机终端外场测试中,传出部分手机终端功耗过高、通话发烫等问题。在本届展上记者看到,通过芯片和终端厂商的共同努力,功耗已经不再是终端面临的最大问题。

功耗已不是TD应用最大问题

  在待机模式下,目前终端的待机电流一般都在9mA以下,工作电流在300mA以下。凯明公司首席执行官于玉书在接受《中国电子报》采访时透露,公司基带芯片的待机电流为5mA-7mA,工作电流在200mA以下。重邮信科公司董事长聂能对《中国电子报》记者表示,公司的芯片分为通话、待机和深度睡眠等集中模式,待机时电流为6mA左右,深度睡眠模式下仅为1.6mA左右,进行视频电话时的最大工作电流也低于300mA。

  那么,如果采用容量1000mA的电池,达到中国移动对终端待机100小时、通话4小时的最低要求没有问题。

  终端厂商充分印证了这一点。TCL集团工业研究院副院长汪开龙在接受《中国电子报》记者采访时表示,采用展讯的芯片,虽然目前距离GSM的水平还有一定差距,但是距离实现TD-SCDMA的商用则可以说“非常近了”。波导和英华达的技术人员也认为,功耗已经不是TD-SCDMA商用的最大问题。

稳定性和兼容性待提高

  除了功耗之外,稳定性和兼容性问题是中国移动手机终端外场测试中出现较多的问题,需要芯片平台供应商、设备商和运营商共同加以解决。

  在稳定性方面一个重要的问题是TD-SCDMA手机的接通率一般在95%左右,低于GSM手机98%甚至99%以上的接通率。波导公司研发工程师魏培刚告诉《中国电子报》记者,波导TD-SCDMA终端在实验室的接通率基本可以达到100%,在青岛的外场测试中则在95%以上。夏新技术人员在接受《中国电子报》记者采访时也给出了大致相同的夏新终端接通率数据。

  兼容性问题则是指在中兴、大唐、鼎桥和普天各自承建的TD-SCDMA中进行测试时,TD-SCDMA终端会出现参数不一致的情况。对于这一点,几乎所有受访的终端企业都没有否认。

  汪开龙认为,出现上述问题的部分原因是终端厂与设备商的配合不够,或者只与其中的一家合作。为了解决问题,就需要芯片平台供应商、设备商和运营商加强沟通与合作,尽快予以解决。

芯片厂商加紧圈地

  虽然中国移动的TD-SCDMA终端招标尚未开始,哪些芯片企业能够获得最大利益还不知晓,但是从终端厂商的角度来看还是能够看出一些端倪。同时,终端厂商也更多采用多芯片供应商策略。

  在本次展上,展讯展示了使用其SC8800D和SC8800H芯片的联想、TCL、夏新、海信、海尔、中兴、Wintech、新邮通和熊猫等TD-SCDMA终端;凯明展示了其合作伙伴波导公司的多款TD-SCDMA终端,并演示了实网条件下平均850Kbps的高速HSDPA下载;T3G展示了使用其7208解决方案的摩托罗拉、三星、华为、UT斯达康的TD-SCDMA终端;重邮信科展示了使用“通芯一号”的重庆东矽多模公司的TD-SCDMA终端。

  从数量上来说,展讯最多;从国际客户而言,T3G明显占优。不过,于玉书信心十足地表示,除了波导之外,公司还有更多的合作伙伴,只是目前还不方便透露。此外,凯明背后的诺基亚将来采用什么样的TD-SCDMA策略也非常值得关注。聂能则表示,不久将有更多采用重邮信科芯片的终端将要面市。四家比肩而立的公司必然会展开激烈的竞争,但是在这之外,它们还要面临大唐的强大压力。目前,中兴、英华达、希姆通、华立、海信等诸多公司就使用大唐的方案,而且大唐的软硬件协同方面的优势不容小觑。

  虽然还没有进入批量生产,但是出于未来对风险的规避,采用多芯片供应商成为终端厂商的重要选择。例如,目前,中兴的TD-SCDMA终端使用大唐和展讯的芯片,数据卡方面则与T3G和凯明合作;英华达公司表示正在评估与其他公司的合作;华立公司也表示将与更多厂商展开合作,例如T3G;海信的两款TD-SCDMA终端则分别使用大唐和展讯的方案;夏新则透露,在与展讯的合作之外,公司已经和另外一家厂商进行了长时间合作。

  基带芯片厂商在TD-SCDMA商用前后的“暗战”和“明战”也许将愈演愈烈。


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