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冲印刷电路板推水冷印刷底板替代水冷外壳

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作者:时间:2007-06-08来源:EEPW收藏
公司(OkiPrintedCircuit)在“JPCAShow2007”(2007年5月30日~6月1日,东京BigSight国际会展中心)上展出了为冷却电子设备的发热零部件而嵌入有冷媒流动通道的印刷底板“管路内置印刷板”。通常的水冷系统,大多在LSI封装的上面配置称作“水冷外壳”的金属。此次所展出的底板用于替代这种水冷外壳。  

该公司就此次的底板在JPCAShow的公开讲座上做了详细说明。管路内置印刷板配置于发热零部件的上下两侧。此外,散热部——散热器(Radiator)、水泵(Pomp)、冷媒的存储罐(ReserveTank)等冷却所需的零部件均安装在管路内置印刷板上,所以具备以下特点:(1)由于可以在印刷底板上安装冷却系统所需的所有零部件,所以可以减小冷却系统的体积;(2)由于从两侧冷却发热零部件,所以冷却性能较高;(3)可以冷却印刷底板上的多个发热零部件。


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