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HOLTEK新推出无线USB Skype Phone控制芯片组

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作者:时间:2007-03-21来源:收藏
HOLTEK导体继有线USB  高整合芯片HT82A832R后,又新推出USB  的方案,HT82A850R Wireless baseband OTP MCU with CODEC与HT82A851R Wireless baseband OTP MCU with USB I/F,并与来自挪威的RFIC大厂, Nordic Semiconductor (  http://www.nordicsemi.no) 策略合作,共同推广2.4GHz ISM Band的应用。

  HT82A850R与HT82A851R除差异为HT82A851R应用于USB端,兼容于USB的Audio Device Class,HT82A850R应用于Handset端,内建Voice CODEC和4ohms高功率放大器外,两者皆整合嵌入式的微控制器,并内建与Nordic RFIC的界面,更运用单次烧录(One Time Programming; OTP)特点,可快速因应各种延伸的应用,提供使用者便利的设计及生产制造平台,也提升了客户的竞争优势。

 
  HT82A850R及HT82A851R使用盛群八位微控制器为其核心,皆提供4Kx15的程序内存容量及384x8RAM,最大频率可达12MHz,并支持HALT指令。HT82A851R的操作电压为4.0V~5.5V,HT82A850R操作电压范围则为3.0V~5.5V,可配合电池供电的系统环境。在通用的I/O口上,HT82A850R可提供最多24条的I/O,HT82A851R最多16条的I/O,可因应各种应用的延伸使用,无论是利用HT82A851R对HT82A850R做成的USB  、电子宠物(E-Puppy)、玩具等相关应用,或利用HT82A850R对HT82A850R做成的无线语音、玩具等相关应用,或利用HT82A851R对HT82A851R通讯做成的计算机间无线沟通的相关应用,都是相当适合的。

  在频宽不断的成长与普及下,透过的沟通,无论是数据、语音或是影音串流,已成为趋势。HOLTEK半导体继有线USB Skype Phone高整合芯片后,此次新推出的 Skype Phone控制器芯片组,除了拥有优异的规格及电气特性外,在产品的价格上,更是具有竞争力,将为业界在开发新一代应用产品时,提供绝佳的选择!


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