从“中国制造”走向“中国创造”探讨(4)

2004年6月A版
　　
　　今年2月在美国的Electronics Summit2004上，几位美国的业界领袖向来自欧洲、亚洲和美国的记者介绍了世界制造东移形式下的机会与创新思路，他们的讲演中频频提到中国，可见中国已经对世界电子产业产生了重要的影响。尽管这些观点是站在美国人的立场，但我们可以从中借鉴，得到中国创造的启迪。

观念更新

　　Xilinx公司董事会主席、总裁兼CEO(首席执行官)Wim Roelandts先生认为：应该抛弃一些旧有的观念，迎接新的现实趋势：全球化，无生产线崛起，供应链简化，硅的消费化，并探讨了新型公司的管理模式。

　　神化：依靠廉价的劳动力将解决成本问题。因此，很多公司在中国和印度都设立了全球性的工厂与研发中心；由此很多美国人也产生了担忧，认为美国连工作机会都出口了，美国将会失去创新的锐气。

　　现实：在全球化的趋势下，第一，美国要很好地利用外来资源，需要有长远的投资与战略眼光；第二，找到你的客户在哪里，人才在哪里。今天人才还聚集在北美、欧洲和日本，通过制造与研发公司向亚洲转移，可以预见明天亚洲将崛起，因为中国工程师的数量是美国的10倍，也就是说美国的工程师只有中国的10%！印度也有上百万的工程师；这时要意识到：第三，工作永远是给创新者的，创新是能不断贴近客户的唯一的差异性办法，如果欧美人不得不与中国廉价的劳动力竞争时，欧美人能做的是什么？只有创新。创新才能有实力竞争，因为创新才能提高生产率，从而降低成本，由此提高竞争力。创新需要靠近我们的客户来完成。

　　神化：垂直集成是一切的主宰。

　　现实：核心竞争力是主宰，还需要强有力的伙伴关系，同时为你的商务活动建立一个良好的生态系统。例如Xilinx公司由于是无生产线(Fabless)公司，需要与合作伙伴建立非常紧密的联系，来完成制造与测封。

　　由于有自己的芯片加工厂(foundry)的模式非常昂贵，有越来越多的公司选用无生产线(fabless)模式。据Morgan Stanley公司去年底的分析报告统计，无生产线外包的营业额在不断变化(图1)，2002年只有15%是外包的，2010年将达到34%；从2002年到2010年，外包的年均增长率为24%左右，相比于半导体营业额的年均增长率13%左右，可见外包发展是十分迅猛的。而IDM(集成器件制造商)是一切全都自己做，例如DRAM公司往往是IDM厂商，因为DRAM成本的压力太大了。

　　神化：大幅的倒退是不可能的，因为有很长的供应链。

　　现实：从2001~2003年的倒退教训，可看出供应链已悄然发生变化。20年前，设备供应商与芯片供应商是两类公司，技术要多年才能全面更新换代。现在供应链已经简化了(图2)，要想成功，需要更贴近你的客户，与客户一起分享战略发展规划，一起讨论产品解决方案、存货清单与应用灵活性。

　　神化：技术是由工业应用驱动的(例如网络)。

　　现实：大众消费者驱动了数字的融合；目前新产品开发正在其最疯狂的阶段；新产品的采用比平时更快，这是因为一些技术产品(例如PDA、PC、MP3播放机等)消费者能够负担得起，并且消费者希望不断提高质量，具有可移动性与可接入性；新产品的需要还驱动了个性化发展。

消费者用半导体产品的特点是：对价格敏感，批量小，标准不断变化，产品要不断更新，集成度更高。可编程可以说是针对上述要求的理想解决方案，FPGA可以降低成本，快速实现设计，重新可编程，现场可编程，并且密度高，有丰富的性能。

　　神化：自上而下的标准化管理(历史上很多公司都如此)。

　　现实：建立合作型的学习性组织机构；可重新配制，人人都可发展；内部的“鼓励创新”机制。据统计，硅谷每年有20%的雇员流动，传统的自上而下的管理模式有些不适应了。在一个创新是唯一不变的世界，人与文化是保持长期竞争优势的唯一途径。

　　Xilinx公司被美国《财富》杂志评为业内十家最值得去工作的公司。以Xilinx的经验看，如何给你的雇员工作？人人都希望有一个好工作，并会尽力做得最好，因此给雇员的工作要有意义和价值；一家公司必须提供一个社区、团体的感觉；必须要给雇员成长的机会；使每个人都应该是主人。

可编程是未来

　　未来应该如何进行设计？Altera的总裁兼CEO John P. Daane从分析半导体产业的发展变化(图3)，提出了今后在电子设计中取胜的方法。

　　70年代：崛起的具有代表性公司如TI、Fairchild、Intel、Philips、NEC等公司，逻辑设计主要采用TTL建造区块(Building Blocks)的方法，半导体设计还是“黑色的艺术(black art)”，因为模拟主要用手工进行，设计起来非常艰难；芯片制造只要20道左右的工艺，与今天相比非常简单。当时的特点是一家公司可完成从设计、制造到测封的全部工作。当时的市场增长从40到140亿美元。

　　80年代，出现了LSI Logic, Mentor Graphics等代表性的公司，那时工作站和CAD工具开始流行，由于设计工具与方法论上的改进，能够进行ASIC设计。电子系统公司没有必要设有芯片设计部门， ASIC业也产生了专业的工具、设计、制造、测封等分化。80年代的市场增长从140亿美元到550亿美元。值得注意的是，1983年，第一家无生产线公司—Altera发明了PLD(可编程逻辑器件)EP300，它有320门集成产品，可编程，使芯片的设计速度提高。

　　90年代，以Broadcom与PMC Sierra公司为代表，采用CAE工具和设计方法，TSMC代工厂商业模式出现，有些公司开始做专业IP开发，制造、封装与测试都开始外包了。半导体市场增长从550亿美元跳到2220亿美元。

　　90年代，PLD市场规模从5亿美元增长到了25亿美元，PLD不仅做逻辑，还在逻辑中嵌入存储器、高速I/O及各种IP等。例如Altera出现了第一个带RAM的FPGA，带LVDS(低压差分信号传输) I/O的FPGA，集成了1.25GHz SERDES(串行/解串器)的FPGA。同时每逻辑单元的成本也在以每年25%~35%的速度下降。

　　现在这个十年的挑战与机会是什么？ASIC成本在不断上升，这是由于工艺(掩膜)成本在提升，研发工程师的数量也在增多，软件工具、验证的成本都在上升。

　　例如，一个新产品的商业计划如下：90nm ASIC/ASSP研发需要花费3千万美元，美国公司通常用营业额的20%进行研发，意味着芯片收入一定要在1.5亿美元左右，才能收回这3千万美元的研发成本。如果你会占领10%的市场份额，并想销售1.5亿美元，意味着整个市场容量要有15亿美元那么大！终端市场如路由器、交换机、PC与手机等，大概只有20个左右的应用市场足够那么大。因此如何支撑芯片工业的发展？

　　这里的问题就是：你必须要降低成本，但又要投入大量的研发成本，因此你还要保证有足够大的市场的份额来收回你的成本。

　　那么你说：“我们采用可编程。”DSP、微处理器、存储器都可编程，可编程使每块芯片都满足客户的需要。因此，每年新开始设计的方案中采用可编程的比例不断攀升。可编程在功率、成本、快速性、灵活性等也在提高，越来越有优势。

消费电子的未来

　　中国是消费电子大国。消费电子未来需要考虑哪些因素？以每年1月在Las Vegas举办CES(消费电子展)著称的CEA(消费电子协会)对消费电子的走势进行了研究，CEA市场传讯部副会长Jeffrey Joseph介绍了消费电子的几个热点与趋势。

　　消费电子已由模拟向数字化发展。数字化带来了四个方面的变革，1，高质量的音频与视频；2，实现了互操作性与可移动性；3，便携性；4，满足个性化的需求。

消费电子在美国是最大的行业之一，根据CEA市场调查，去年与今年销售额都会增长5%左右。2004年预计是1010亿美元的市场。DTV(数字电视)、LCD与等离子、DVD刻录机、数码相机、MP3播放机、蜂窝电话、DVR(数码录像机)等市场增长势头强劲。

展望未来，可以看到：

　　中国的生产增长对美国影响很大，带来了威胁同时也是机会。由于中国的劳动力价格低，因此制造成本低廉，致使美国消费电子产品的价格不断走低。例如2002年底圣诞节时DVD播放机是150美元左右，2003年的圣诞节竟降到了49美元！中国向美国出口的消费电子产品持续增长；但中国从美国进口的消费电子产品相对较少，不过，经过这几年的努力，销往中国的消费产品增长很快。

　　目前，消费电子产业正在全球化，虽然各国的体制不同，但经济上可以说所有的蛋都装在一个篮子里—风险与机遇共存。

　　废旧产品的回收。这是全球业界都面临的一项大事，需要采用一致的解决方案，需要制造商、零售商、消费者与当地的政府共同来努力。

　　配送方式在改变。现在不仅有统一零售，还有像沃尔玛仓储会员制这样的销售体系；通过Internet网上购物方式。这些新的配送方式也给消费者带来了一些困扰：消费者不太了解产品性能，平均每个消费者只能用上产品3%的功能，因此我们面临着如何为消费者开发易于使用的应用。

　　消费电子的产品价格持续走低(图4)。例如03年比02年综合电子AWP(平均批发价格)降低5%左右。

　　版权保护值得重视。我们要继续解决好家庭录制与如何公正地使用版权的问题。

　　未来在技术方面的有较快增长的是：敏感器件；IP v.6；互联的产品；纳米技术；宽带与无线；机器人。■