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DSP芯片需求上升,价格将有所回落

作者:电子产品世界,刘新光时间:2004-08-16来源:收藏
2004年4月B版
受无线通信、消费类电子以及其他等一直发展较快的应用驱动,DSP产品在2004年将是一个很好的年景,全球一年的的总销售预计可达85亿美元,比2003年增长20%以上。无线通信据认为是DSP应用的最大领域,占DSP需求总量的70%左右。每一个无线手机都需要至少一个DSP芯片,而用于无线基站对信号进行开关切换和发送也需要相应的DSP产品。
 
应用需求量增大
关注DSP市场的市场分析公司IC Insight认为,由于3G手机市场的启动和全球手机出货量的提高,DSP芯片在今后几年仍可维持一个较高的需求。但手机市场也出现了一个令手机制造商和芯片供应商不太乐观的态势,在一些收入水平较低的地区,新手机用户有一定的比例采取购买二手手机,而不是新产品,因此手机用户的增加并非直接代表芯片消耗量的同步增长。这也从另一个角度反映了手机市场的现状,在一部分用户中,手机的更新换代非常快,有些只有半年左右,助长了二手市场的成长。业内分析人士认为,要使这一趋势得到遏制,新手机产品的价格因素已经非常重要,另外手机制造商和运营商也需要以用新产品所提供的服务来吸引用户。
尽管如此,由于2.5G和3G服务的数据速率至少比2代手机高出5倍,市场所提供的服务是以前手机所不具有的,新手机往往需要更高性能的DSP芯片。新一代通信标准需要新的无线基站设施,因此手机市场在未来五年内仍将是DSP产品应用的最大动力和最主要的市场。另外,数字用户线(DSL)也是DSP产品应用的一个主要领域。
除通信领域外,消费类电子产品如数码相机、DVD产品、数字电视等未来几年发展趋势看好,也将是DSP芯片的主要应用领域。语音识别、自动翻译、助听器、全球定位系统(GPS)和汽车电子中一些新应用领域也是DSP市场未来的增长动力。
 
DSP产品价格将整体下滑
DSP市场2004年的特点是尽管需求比较旺盛,但价格可望呈现总体下降的趋势。受第一季度超量采购和传统淡季的共同影响,第二季度DSP芯片的价格预计将下滑,第三季度转为上扬,第四季度再次下跌。市场分析人士预计,DSP产品的平均售价(ASP)可望从2004年年初的5.97美元降低到年底的5.69美元,因此总体看,对于众多的DSP买家是一个好消息,可能短期的订单策略比较合适。市场ASP降低对于DSP芯片供应商来说,虽然不是好消息,但由于需求量增大,也不是坏消息。平均售价的降低从另一个角度会促使芯片的更多采用。
德州仪器(TI)是目前DSP市场的第一大供应商,该公司的DSP芯片应用范围可以渗透到从普通的玩具到高端的无线基站、工作站。TI是无线手机用DSP芯片的最大供货商,占有60%左右的市场份额,该公司的DSP芯片可应用于GSM(TCS2200)、GPRS(TCS2100)、手机多媒体应用(TCS2600)以及同样是移动设备的PDA产品(TCS4105)。
美国模拟器件公司(ADI)是全球第二大DSP芯片供应商,产品以高性能著称。该公司的DSP有SHARC、Melody和Blackfin系列产品,可应用于音频设备、无线通信、汽车电子和视频/图像等处理领域。其中Blackfin系列将高性能的信号处理和高效的控制能力结合在一起,被业界认为是一款应用非常广泛的DSP产品。
无线通信市场的另外一家主要供应商是Agere 公司,该公司的产品主要用于无线基站等领域,根据该公司的统计数据,Agere的16000DSP芯片已经占到全球基站应用的一半,这些高端产品平均售价往往高出一般产品的许多倍,一般DSP的平均售价只有5~6美元,而一般通信基站用的DSP平均售价则高达60美元,一般预计新一代通信标准可能带动新一轮基站建设,对于高端DSP芯片的需求量将大幅度提高。但由于宽带CDMA(WCDMA)标准允许单用户实现2Mbps的速率,而高速数据包传输(High speed data packet access, HSDPA)标准则可达到10、15、20Mbps,在如此高的数据速率下,对于DSP芯片的性能要求自然更高。
 
下一代DSP的发展取向
为满足下一代高速通信的要求,DSP芯片需要有更多的功能和更高的性能,一般使用的手段是数学协处理器(math coprocessor)和板上SRAM存储器(on-board memory)技术。Agere公司采用的DSP策略是片上系统(system-on-a-chip),该公司认为,下一代通信技术的挑战需要SoC技术。传统条件下,如果芯片用来执行一个程序或数据接入,会产生一个数据传输的瓶颈,如果具有多个DSP内核,并在这些内核附近有片上存储器,情况可以大幅度改观。这种器件具有传统的DSP功能,但同时具有协处理器和一些硬连线加速器(hard-wired accelerator),这样的器件架构可以满足下一代高速通信的性能要求。
更多的功能和更高的性能不仅体现在高端的DSP芯片,一些中低端的产品也在采用这些技术。Motorola半导体部(已经更名为Freescale Semiconductor)已经把DSP和微控制器结合在一起,这种产品基本是DSP的架构,但具有微控制器的功能,可应用在马达控制等领域。
目前的汽车基本采用液压传动,但有预测今后几年电传动将成为主流,而DSP将在这种转变中发挥巨大的作用,Motorola半导体部的56F8300系列DSP产品即是面对这些应用领域。
Motorola公司半导体部表示,在电传动汽车中,需要计算车轮如何转动,转动多快等复杂的数学问题,微控制器可以进行传感器和马达控制之间的通信。这样汽车制造商可以逐渐摆脱庞大的液压系统,使汽车的整体重量降低,同时减少燃油的消耗。由于对液压系统的维护成本要远远高于电动马达的维护,考虑到汽车装配工艺的简化,因此无论对于汽车制造商还是普通消费者,都可以预见成本会有大幅度的降低。
在过去几年中,DSP产品性能提高的一个突出表现是计算和控制能力有了大幅度提高,使其可以完成更多、更复杂的信号处理和控制功能。在性能提高的同时,DSP芯片的价格却不断下降,从而使从电动牙刷到复杂的工业控制等范围更广的电子产品可以采用DSP芯片。据信,目前Motorola公司半导体部的56F8300系列DSP产品的售价已经是2.5~5美元,可以接受的应用领域应该非常广泛。■


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