新闻中心

EEPW首页 > 元件/连接器 > 新品快递 > 意法半导体(ST)推出新型调谐电容,帮助4G手机在信号强度减弱时保持始终如一的性能表现

意法半导体(ST)推出新型调谐电容,帮助4G手机在信号强度减弱时保持始终如一的性能表现

作者:时间:2015-07-16来源:电子产品世界收藏

  横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出用于智能手机的新一代电子(tunable capacitor)。新产品成功提高调谐比,最大限度提高数据下载速度和通话质量。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/277326.htm

  的STPTIC电容可修正不断变化的匹配条件的影响,确保智能手机天线与功率放大器之间的信号-功率传输处于最佳状态。由于用户拿手机的方式会影响信号接收质量,STPTIC G2改进后的5:1调谐比让系统在必要时能够执行进一步的修正。新一代产品在性能上有大幅改善,包括有助于提高能效并降低热耗散的更低寄生(parasitic)电阻和电感,以及有助于提高稳健性的更高ESD额定电压。

  STPTIC全系产品均采用高品质Parascan™电介质,封装面积和引脚全系相同,因此即使改用不同额定值的电容,也无需更改电路板设计。STPTIC产品符合3G/4G调制(modulation)技术的线性要求,在频率高达2.7GHz内有较高的品质系数,确保低插入损耗以及最大化功率传输,低泄漏电流节省电能,有助于延长手机电池续航时间。

  新STPTIC电容有八个标准数值,从1.5pF (STPTIC-15G2) 到8.2pF (STPTIC-82G2),通过1V至24V偏压(bias voltage)控制电容值大小。意法半导体的STHVDAC-253M控制器为提供所需的宽调谐偏压专门设计,对于多天线应用,控制器提供三个输出连接控制STPTIC,通过工业标准RF前端(RFFE)接口连接到智能手机主系统。

  新STPTIC电容已开始量产。采用4-凸块(bump)0.4mm节距倒装片封装。

电容相关文章:电容原理
电容传感器相关文章:电容传感器原理


评论


相关推荐

技术专区

关闭