电机控制：节能、高效、精控将进一步显现

安森美：电机驱动一直都朝着大功率、小封装和高集成的方向发展

　　电机驱动芯片一直都朝着大功率、小封装和高集成的方向发展，比如以散热风机无刷电机为例，最早是用霍尔原件配合一些分立器件来实现一些简单粗旷的功能，随着半导体技术的进步，推出了较高集成度的电机驱动专用芯片，和前面讲到的分立器件方案相比，功能更多更复杂，体积更小，功率密度更高;随后，集成度越来越高，且还在继续进步，诸如更高更精准控制、更多附加功能、可靠性保证、安规保证等都已经或即将被集成到一个电机驱动芯片上;再如目前大家所熟知的变频空调，冰箱和洗衣机压缩机电机驱动，高集成的DSP和智能功率模块IPM已经被广泛使用，甚至出现了二合一、三合一等更高集成度的智能功率模块。而且不久的将来，电机驱动芯片一定会具有更高集成度、更高功率密度和更强大的功能，甚至可能会出现不同于现在传统思路的新型解决方案。

　　安森美半导体系统方案部大中华及亚太区域营销经理余辉：安森美半导体的电机驱动芯片主要是通过数字加模拟电路实现;在芯片内部通过模拟控制实现精确的效果。散热问题是目前电机驱动高集成度形势下的一个难题，小体积及高功率密度与散热密切相关，目前的基本做法就是尽可能的减小芯片自身的发热量， 如提高工艺水平、 降低芯片内部的工作及静态损耗、采用开关电路替代线性降压等;噪音一般通过升频和180度正弦驱动，甚至增加磁场定向控制来解决。

参考文献：

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