从铁氧体扩展开来，进行“技术革命”

TDK的DNA是“磁性”

　　记者：请您简要介绍一下TDK公司?

　　松冈薰：TDK始于铁氧体技术。1930年，由东京工业大学的加藤与五郎博士和武井武博士研发成功铁氧体，1935年斋藤宪三先生创建了TDK公司，致力于把铁氧体技术产业化。TDK的名字由来，是由东京工业大学电化学系(Tokyo(东京) Denki(电气) Kagaku(化学))的首字母组成的，即两位博士当年授课的单位。

　　回顾TDK的技术方针，是以更高一筹的意志与觉悟，树立新的技术典范为宗旨，勇于挑战与革命。TDK有值得骄傲的四大发明：第一是TDK创业时的铁氧体，第二是磁带技术，第三是推动电子设备小型化的精密层叠技术，第四是应用在电脑硬盘驱动器里的薄膜磁头&超尖端技术。

　　TDK获得过一些重要奖项，例如2009年东工大和TDK共同荣膺IEEE里程碑奖，奖励“铁氧体的发明与工业化生产”，可见TDK铁氧体对世界的贡献。2012和2013年，TDK连续两年入选Thomson Reuters(汤森路透)评出的全球百强创新企业。

　　记者：TDK非常重视创新，核心技术是什么?

　　松冈薰：TDK的DNA是磁性。微细加工、粉体与薄膜生成、烧结、涂布等进步形成了核心技术。目前TDK正以材料技术为核心，目前看好三大类技术和产品：薄膜磁头与超尖端技术;基板内置用薄膜电容器(TFCP);未来的非接触供电技术。

薄膜磁头&超尖端技术

　　记者：TDK的薄膜磁头&超尖端技术的特点是什么?

　　松冈薰：电脑中的硬盘驱动器，很多采用了TDK的技术。TDK磁头的精度达到将1.2×0.8×0.3mm的磁头滑块在磁盘上面，是以10nm的高度飞起来的水平，其速度和高度的难度相当于波音747飞机以0.56mm的高度贴着地面飞行。

　　TDK的隧道磁电阻磁头达到了原子层控制。另外，热辅助磁记录可实现超1Tb/in2的记录密度，关键技术包括能够实现加热的“近场光”向数十纳米的区域聚焦，TDK还在世界上率先开发出搭载激光光源的记录磁头。

　　为此，TDK采用12μm的半导体加工技术，可见磁头模块比半导体芯片加工更加先进。