集成电路 封测企业成赢家

　　2014年对于集成电路行业是不平静的一年，近十几年来产业最大的扶持政策在今年正式出台，资本并购层面展示出前所未有活力，但梳理行业公司业绩发现，企业盈利问题仍然有诸多结构性失衡，封装测试企业业绩领跑，而设计类企业要么表现平平 ，要么业绩下滑，一定程度上反映了当前集成电路行业存在的问题。

　　中报显示，A股13家集成电路企业中，共有6家业绩维持同比增长，其中太极实业、长点科技、通富微电三家企业净利润增幅同比均超过100%。北京君正、国民技术和上海贝岭三家公司业绩下滑幅度最大，分别为118%、48%和31%。

　　集成电路产业按照上下游可分为设计、设备、封装测试、制造几个领域，A股企业主要集中在设计和封装测试上。今年几乎所有的设计类企业日子都不好过，几家业绩下滑甚至亏损的企业全部来自于设计类公司。表现最好的同方国芯中报业绩仅增长19%，在电子行业并不算出众，但已经是上半年集成电路设计类上市公司所能拿出的最好的成绩单。而其他几家设计类企业业绩全部下滑。

　　设计端业绩凄凉，而封装测试端却风景独好，不少企业今年甚至迎来业绩大反转。江苏的长电科技和通富微电是国内两家比较知名的封装测试类企业，今年中报业绩可圈可点，两家公司今年上半年实现净利润均接近5000万元，同比增长分别为141%和102%。另外一家来自于甘肃的封测企业华天科技，上半年业绩增长也超过36%，次新股晶方科技净利润增幅为19%。

　　业内人士表示，由于产业基础薄弱，国内集成电路产业的财务结构问题曾长期为业内诟病，多数企业的业绩来自政府补贴而非自身运营，而国内设计类企业面临的问题也是由来已久。众所周知，国内集成电路行业在顶端缺乏资源掌控，换言之缺乏具有核心竞争力的设计类企业，因此设计类企业长期处于夹缝中生存的状态，只能在某个产品下游景气度较高时取得较好的业绩。这样的弊病十分明显，那便是细分市场景气度爆发具有太高的不确定性。

　　而走代工模式、以规模为标尺的封装制造行业受到技术层面的冲击相对较小。分析人士表示，只要质量不存在问题且产能有保证，不管是国内还是国外订单，此类厂商均可以消化，且越是知名的上游厂商，进入其供应链后护城河越是稳固。

　　近几年来随着智能终端兴起，手机、平板、可穿戴甚至各行各业的电子化程度越来越高，这也使得集成电路需求大增。事实上，无论是国外还是国内的集成电路设计类企业，近几年因为产能问题均大为头疼，一个较稳定的封装产线，都是业内的香饽饽，这也是近几年封装企业业绩有保障的原因。值得注意的是，在之前国家发布的集成电路产业扶持规划中，也将资源锁定在封装测试以及制造环节。

　　之前在纳斯达克上市的展讯、锐迪科、澜起科技均已被紫光集团和浦东科投收购并从纳斯达克退市，分析人士表示，这几家公司后期有望登陆A股，这有可能打破目前的局面。这三家公司都是集成电路设计企业，前两家专注于通讯领域，澜起科技则以做机顶盒芯片见长。从企业竞争力和财务数据来看，这几家公司的实力均超过目前A股集成电路设计企业，他们的加盟有望打破目前A股集成电路设计企业军团实力孱弱的局面。