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封测 文章 进入封测技术社区

四大需求推动 封测厂迎春燕

  • 封测产业可望走出景气谷底,中国台湾的封测厂明年锁定先进封测、AI、HPC及车用四大主要商机,推升营运可望较今年回升,在产业能见度渐明带动,封测股近期全面转强,14日二大封测指标股日月光及力成,分别写下今年及16年新高,京元电、台星科及欣铨股价同创历史新高。封测股在明年营运不看淡之下,股价率先强势表态。时序接近2024年,市场普遍预期,半导体产业到明年下半年可望见到强劲复苏,但产业走出谷底态势明确,在市况及营运表现不致更坏之下,近期封测股吸引市场资金提前布局。封测二大指标股日月光及力成,市场关注重点均在前景
  • 关键字: 先进封测  AI  HPC  车用  ​ 封测  

AI的“心脏”!极度稀缺的“FC-BGA基板”公司,仅有这6大龙头

  • FC-BGA基板是AI的刚需载板,也是AI的“心脏”!FC-BGA具有线宽线距小、引脚多的优点,被应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算,受益于云计算、AI新应用领域的蓬勃发展,Prismark预测:FC-BGA将成为IC载板行业规模最大、增速最快的细分领域。苹果公司一直在使用FCBGA封装技术,并不断改进和提高其性能,直至最近推出的PC处理器M系列。近日苹果供应商LG Innotek开始进军FCBGA基板市场,业界推测或将为苹果M系列芯片提供FCBGA基板,这也从侧面反映出FCBGA的市场
  • 关键字: 封测  FC-BGA  

台积电最大封测厂启用,3D Fabric 产能曝光

  • 预估将创造每年约当上百万片 12 英寸晶圆的 3D Fabric 制程技术产能。
  • 关键字: 台积电  封测  

重大突破!中国功率半导体封测再添“利器”

  • IGBT(绝缘栅双极晶体管)是一种功率半导体器件,俗称电力电子装置的“心脏”,作为国家战略性新兴产业,在高铁、新能源汽车、轨道交通、智能电网、航空航天等领域应用极广。近日,由中科院高能物理研究所济南研究部(济南中科核技术研究院)自主研发的全自动IGBT缺陷X射线三维检测设备已经正式亮相。该设备基于X射线计算机层析成像技术,并将人工智能(AI)算法引入检测系统,可对不合格产品进行自动识别及分拣。据济南中科核技术研究院介绍,这一重大成果实现了IGBT模块的全自动在线无损检测,数据实时反馈存储,有效解决了双层焊
  • 关键字: 功率半导体  封测  

苹果自研5G基带芯片2024年首发?两大封测巨头或争夺订单

  • 据供应链消息,苹果正在自研5G基带芯片,并有可能由iPhone SE4在2024年3月试水首发。目前,高通是苹果5G基带芯片的独家供应商,但外界盛传已久,苹果正自行设计5G芯片,事实上,苹果研制5G基带可追溯到2019年收购Intel调制解调器业务后,其接纳了Intel 2200多名专业工程师。高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)此前亦表示,预计苹果在2024年将有自研基带芯片。近期业界传出消息称,苹果自家开发的基带芯片可能由台积电生产,但封装的部分可能交给其他供应商处理
  • 关键字: 苹果  5G基带  封测  

DDR5加速渗透,封测龙头带来新消息

  • 近日,封测龙头长电科技宣布,高性能动态随机存储DDR5芯片成品实现稳定量产。随着5G高速网络、云端服务器、智能汽车等领域对存储系统性能的要求不断提升,DDR5芯片在服务器、数据中心等领域加速渗透。相比前代产品,DDR5因其速度更快、能耗更低、带宽更高、容量更大等优势,给用户带来更佳的可靠性和扩展性,市场前景广阔。反映到芯片成品制造环节,包括DDR5在内的存储芯片效能不断提升,对芯片封装提出更高集成度、更好电气性能、更低时延,以及更短互连等要求。为此,长电科技通过各种先进的2.5D/3D封装技术,实现同尺寸
  • 关键字: DDR5  封测  

波士顿半导体测试分类机订单创新纪录 车用与封测市占成长

  • 半导体测试自动化和测试分类机公司波士顿半导体设备(BSE)今天宣布其测试分类机的订单创下纪录。该公司尚未交货订单包括现有客户和新客户,这些新客户转购BSE分类机以获取更高性能和更好的客户服务。BSE的重力分类机尚未交货包括车用MEMS、工业和车用的高压系统,以及封测厂(OSAT)用的标准分类机。取放分类机未交货订单则主要集中在内存和消费应用领域。波士顿半导体设备公司联席执行长兼总裁Colin Scholefield表示:「我们正在努力缩短交货时间,以协助客户快速提高产量。许多公司之所以与BSE合作,是因为
  • 关键字: 波士顿半导体  测试  封测  

置富科技收购武汉忆数存储,积极推动我国半导体存储封测技术发展

  • 置富科技(深圳)股份有限公司是一家新三板挂牌公司,自2006年创立以来一直专注于存储领域,公司发展至今,已成为一家专注于存储行业集研发、生产、销售于一体的高新技术企业,公司拥有国内专业的固态存储生产工厂,以及完整的固态存储产品线。随着闪存颗粒的工艺制成迭代发展,闪存从SLC、MLC、TLC、QLC、3D NAND发展至今,成本不断降低,单位体积的容量不断增大,但闪存的品质越来越差,进而导致固态存储产品的品质不断下降。随着人工智能、5G产业、智慧城市等发展的崛起,这些领域都需要大量的存储设备,它们对固态
  • 关键字: 半导体  存储  封测  

华天科技:专注封测领域,5nm封测正在进行时

  • 自从2018年以来,国产芯片一直在风口浪尖上,产业链内相关龙头公司持续受到市场关注。2020年8月24日,市场上传来令人振奋的消息,A股上市公司华天科技(002185)在互动平台表示,南京厂日前投产,公司目前已具备基于5nm芯片的封测能力。虽然距离5nm芯片完全国产化量产还有一定差距,但是如今国产封测能力已经具备,在我国全力扶持芯片产业的背景下,5nm晶圆代工厂产出5nm芯片的那一天还会远吗?本土晶圆厂扩产刺激公司业绩提升从国内封测厂市场占有率来看,本土三大封测龙头长电、通富、华天全球市占率合计约20%,
  • 关键字: 华天科技  5nm  封测  

台积电700亿建先进制程封测厂 最快2022年量产

  • 继5月15日,台积电宣布在美国兴建先进晶圆厂之后,台积电斥巨资在中国台湾建设先进封测厂的消息也被传出。据台湾苗栗县长徐耀昌在Facebook上表示,台积电日前拍板通过兴建竹南先进封测厂,该封测厂预计总投资额约新台币3000亿元(约合人民币716.2亿元),计划将在苗栗县竹南科学园区兴建先进制程封测厂,计划明年中第一期产区运转,估计将可创造1000个以上就业机会。2012年,台积电斥资新台币32亿元买下竹南镇大埔特定区14.3公顷土地,并于2018年敲定改作为高端技术的先进封测厂并启动环评程序,历经15个月
  • 关键字: 台积电  制程  封测  

长电科技与ADI达成战略合作发展新加坡封测业务

  • 日前,江苏长电科技股份有限公司(简称“长电科技”)已与Analog Devices Inc.(简称“ADI”)达成战略合作,长电科技将收购ADI位于新加坡的测试厂房,并将在新收购的厂房中开展更多的ADI测试业务。上述厂房的最终所有权将于2021年5月移交给长电科技。
  • 关键字: 长电科技  ADI  封测  

中科智芯封测项目生产设备正式进场

  • 由华进半导体研发项目孵化的、位于徐州市经济开发区的江苏中科智芯集成科技有限公司,一期厂房建设日前已经具备设备进场条件。近日,激光打标机、倒装贴片机、清洗机等设备和相关辅助设施搬入净化车间。预计在接下来几个月内,切割、编带、光刻、真空溅射、涂胶、显影、电化学沉积、塑封机等设备机台将陆续进场。
  • 关键字: 封测  中科智芯  晶圆  

国内三大封测厂商主要扩产项目最新进展

  • 为了应对上游晶圆产线释放的产能以及先进封装进入黄金发展期所带来的机遇,近两三年来国内外封测厂商纷纷进行扩产布局,国内以......
  • 关键字: 封测  长电科技  华天科技  通富微电  

挖矿ASIC订单起死回生 后段封测守稳每季短单

  • 封测业者证实电子加密货币挖矿ASIC确实有每个季度的封测短单需求窜出,但展望中长期前景却审慎保守以对。
  • 关键字: 日月光投控  封测  ASIC  虚拟货币  

鸿海攻半导体 封测打头阵

  • 鸿海集团敲定由冲刺半导体事业的S次集团总座刘扬伟接任新董座,让集团半导体布局由台面下规划,正式跃居主要战略目标。据悉,鸿海将先锁定当红的异质芯片整合领域,由于封测扮演异直芯片整合最关键角色,旗下封测厂讯芯-KY已获集团资源协助,将是抢食5G、人工智慧(AI)应用最重要的奇兵。
  • 关键字: 鸿海  刘扬伟  封测  
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封测介绍

  封闭测试简称封测,是指一款游戏在开发完成的前期由游戏公司人员或少量玩家参与的游戏测试,是游戏的最初测试,以技术性测试为主。封测结束后,一般会进入内测,内测结束后进入公开测试。   中国游戏发展到今天,很多游戏公司为了节省经费开支,会通过不同的平台对外发放少量的封测账号,供部分玩家试玩来寻找BUG。经过极少数的玩家的测试后向游戏公司反馈BUG以及存在的问题。封测有可能会进行多次的测试,例如一次 [ 查看详细 ]

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