电容式触控独领风骚 ITO替代性材料与技术比较

　　由于移动装置的流行以及穿戴式装置的兴起，使得各厂商无不使出浑身解数，推出各种等级的产品来吸引消费者选购。近年来在智慧移动装置越来越轻薄短小、价格越平价、市场竞争越激烈的趋势下，系统厂在触控面板的选择上也趋向选择具备成本优势的解决方案，来追求更高毛利。而触控面板相关业者也提出各种成本更低、触控效能更佳、体积更轻薄等解决方案，来满足系统厂商的需求…

　　触控输入技术早期应用在军事与科学领域，直到1980年技转至民间之后，开启了各式应用，如ATM、POS机、Kiosk等等。而PC产业也曾尝试导入触控技术，透过手指、手写笔等输入方式，来提升操作界面。随后PDA、手机、手持式游戏机等消费性电子产品也纷纷采用触控设计，让资料输入与操控更加方便。

　　更多直到2007年起苹果率先点燃iPhone智慧手机市场的战火，以全屏幕触控输入等直觉的使用者界面，缔造出智能型手机与后来iPad平板电脑市场销售佳绩。随后Google与微软推出全屏幕触控界面的作业平台，并与各系统厂商合作，一同角逐庞大的手机、平板、笔电等市场，也改变整个IT/CE市场生态至今。

　　触控产业纷聚焦电容式独领风骚

　　由于移动装置具备多点触控能力，使得采用电容式多点触控技术的触控面板已成为主流。在市场激烈竞争的态势下，系统厂商寄望选择具备成本优势的触控面板解决方案，以提升毛利。而面板与触控相关业者也在近年来，透过各种合作、并购的手段，取得最新技术与专利，来加速研发出各项最新的应用与解决方案。

　　外挂式变嵌入式触控技术大革新

　　为了降低触控面板的生产成本，相关业者从早期外挂式(如GFF、GG)等作法，逐渐走入嵌入式的平面触控面板解决方案，包括将触控屏幕整合与外盖类(如G1F、OGS)，或整合与屏幕类(如On-cell、In-cell或Hybrid)等作法。

　　此外，因应穿戴式装置的兴起，衍生出小尺寸曲面触控的需求;而在大尺寸部份，也有厂商推出曲面电视。在SID2014年展览中，许多科技大厂展示了其曲面显示技术与相关产品，包括三星、LG、Futaba(双叶)、友达、群创、Sharp(夏普)、ASU、Nokia、华星光电等厂商，都有展示自家的曲面显示技术。

　　目前全球触控面板产业，主要以投射式电容(ProjectedCapacitive;PCAP)为研发主轴，为了让平面或曲面/可挠式面板贴合完整，触控面板技术相关业者也纷纷导入许多替代材料解决方案，以及各种其他制程方式。

　　除了降低成本、提升光学效能，导入新技术也可提升产品的品质，帮助厂商开拓新的蓝海市场。以台湾与大陆触控面板产业为例，2014年趋势，已朝向采用新ITO替代性方案、On-cell嵌入式技术以及全贴合技术等三大方向来发展。

　　由于移动装置的流行以及穿戴式装置的兴起，使得各厂商无不使出浑身解数，推出各种等级的产品来吸引消费者选购。近年来在智慧移动装置越来越轻薄短小、价格越平价、市场竞争越激烈的趋势下，系统厂在触控面板的选择上也趋向选择具备成本优势的解决方案，来追求更高毛利。而触控面板相关业者也提出各种成本更低、触控效能更佳、体积更轻薄等解决方案，来满足系统厂商的需求…

　　触控输入技术早期应用在军事与科学领域，直到1980年技转至民间之后，开启了各式应用，如ATM、POS机、Kiosk等等。而PC产业也曾尝试导入触控技术，透过手指、手写笔等输入方式，来提升操作界面。随后PDA、手机、手持式游戏机等消费性电子产品也纷纷采用触控设计，让资料输入与操控更加方便。

　　更多直到2007年起苹果率先点燃iPhone智慧手机市场的战火，以全屏幕触控输入等直觉的使用者界面，缔造出智能型手机与后来iPad平板电脑市场销售佳绩。随后Google与微软推出全屏幕触控界面的作业平台，并与各系统厂商合作，一同角逐庞大的手机、平板、笔电等市场，也改变整个IT/CE市场生态至今。

　　触控产业纷聚焦电容式独领风骚

　　由于移动装置具备多点触控能力，使得采用电容式多点触控技术的触控面板已成为主流。在市场激烈竞争的态势下，系统厂商寄望选择具备成本优势的触控面板解决方案，以提升毛利。而面板与触控相关业者也在近年来，透过各种合作、并购的手段，取得最新技术与专利，来加速研发出各项最新的应用与解决方案。

　　外挂式变嵌入式触控技术大革新

　　为了降低触控面板的生产成本，相关业者从早期外挂式(如GFF、GG)等作法，逐渐走入嵌入式的平面触控面板解决方案，包括将触控屏幕整合与外盖类(如G1F、OGS)，或整合与屏幕类(如On-cell、In-cell或Hybrid)等作法。

　　此外，因应穿戴式装置的兴起，衍生出小尺寸曲面触控的需求;而在大尺寸部份，也有厂商推出曲面电视。在SID2014年展览中，许多科技大厂展示了其曲面显示技术与相关产品，包括三星、LG、Futaba(双叶)、友达、群创、Sharp(夏普)、ASU、Nokia、华星光电等厂商，都有展示自家的曲面显示技术。

　　目前全球触控面板产业，主要以投射式电容(ProjectedCapacitive;PCAP)为研发主轴，为了让平面或曲面/可挠式面板贴合完整，触控面板技术相关业者也纷纷导入许多替代材料解决方案，以及各种其他制程方式。

　　除了降低成本、提升光学效能，导入新技术也可提升产品的品质，帮助厂商开拓新的蓝海市场。以台湾与大陆触控面板产业为例，2014年趋势，已朝向采用新ITO替代性方案、On-cell嵌入式技术以及全贴合技术等三大方向来发展。

　　On-cell嵌入式技术与大厂抗衡

　　在外挂类的触控技术中，2012年触控面板厂商将“单层多点”的图桉技术，应用在GF1的架构上，可省去GFF结构的一张ITO薄膜和光学胶，降低制造成本。2013年开始有厂商将单层多点应用在嵌入类领域，与屏幕做整合，推出On-cell的触控解决方案。由于单层多点On-cell触控方案仅需单层光罩，可让生产成本更低，适合应用在中低阶智能型手机市场。

　　单层多点On-cell触控方案，可改善过去采SITO图桉之GF1技术的良率和成本，提高面板厂生产意愿，相较于苹果的In-cell和三星的On-cell(AMOLED)技术都定位并应用在高阶机种产品，单层多点On-cell嵌入式触控方案则定位在中低阶智能型手机市场，且台陆供应商多能提供此方案，因此对品牌厂商而言，可以解决采购时的单一货源的顾虑。

　　目前此技术已有包括Google的Nexus5、Motorola的MotoG等大厂产品导入使用，而许多大陆白牌的中低阶手机也将陆续导入。

　　光学品质再升级全贴合时代来临

　　早期触控技术是采用外挂式(结构是外盖+触控层+面板层)，近期纷纷导入外盖嵌入式(结构是外盖触控层+面板层)，而在进行层贴合时，厂商利用口字贴合(edgelamination)方式，亦即透过黏贴双面胶黏贴在四周的铁框上，将外盖与触控面板固定并压合起来。这种生产方式虽然成本低、良率高，但由于触控层与面板间有空气层，会造成光学折射现象，产生光学效果降低、对比较为模煳、结构强度较低等缺点。

　　为改善上述状况，厂商开始推出全贴合(fulllamination)作法，利用光学胶将以上各层紧密贴合，不留空隙;少了空气层，可提升光学校果、对比清晰、结构强度较佳等优势。如今触控相关业者在5吋以下小尺寸的全贴合技术已经成熟，良率也高，且生产成本只比传统口字贴合多约15%~20%而已。

　　因应全贴合时代的来临，许多一线品牌大厂甚至大陆品牌厂商的主流与高阶手机，纷纷导入全贴合技术。未来将有更多厂商在其手机、平板、笔电、AIO等产品导入全贴合技术，以增加产品高品质形象与市场卖点。