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Zeland IE3D信号完整性及天线仿真分析软件

作者:时间:2010-05-19来源:网络收藏

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/261026.htm

Zeland IE3D是一款用于3D结构的电磁场仿真优化工具,基于矩量法(MOM)求解积分形式的麦克斯韦方程组,属于全波电磁仿真分析软件。MOM精度很高,能解决广泛的电磁问题,同时针对特定问题,Zeland IE3D又开发了Fast EM,AIMS等快速算法功能,进一步提高计算速度,减少计算时间。

基于其核心技术以及优化算法,Zeland IE3D已经成为MMIC,RFIC,LTCC,SI,PACKAGE,HTS,SOP,SIP,IC互联等微波电路以及RFID天线,无线天线,微带天线设计的一种标准仿真分析工具。

主要功能

* 天线分析设计
* 阵列天线分析
* 微波器件分析
* 单片微波集成电路MMIC
* 射频集成电路RFIC
* 低温陶瓷共烧LTCC
* 信号完整性SI
* PBG结构分析
* 封装package (SOP SIP)
* 高温超导HTS
* IC互联
* EMC/EMI

产品特色

* 直观友好的前处理界面
* 微带模型库,如传输线,分支结构,拐角等
* 具备布尔操作功能,编辑复杂模型
* 参数化建模,通过修改参数来改变几何结构
* 提供各种模型的CAD导入接口

Cadence Allegro
AWR Microwave Office
Autocad Dxf
GDSII
sat
GERBER

强大的后处理

* 直观漂亮的结果显示
电流分布(动态,静态显示)
近场分布(任意切片)
时域信号波形显示
辐射方向图(2D,3D图形)
端口参数(Z,Y,S参数)
* 各种坐标系
直角坐标系
极坐标系
smith原图
* 图形编辑
缩放
标记
最大值,最小值设定
增量设定

优秀的求解控制

* 均匀,非均匀的矩形,三角形网格自动划分技术
* AEC模型边缘网格细化技术
* De-embedding技术精确提取电路参数
* 有限地面,差分端口定义,准确模拟PCB印制板ground
* 超薄,高介电常数介质层定义,厚度可低达0.1um,介电常数高达1000
* Periodic boundary周期性边界条件
* Spice及RLC等效电路参数提取
* 丰富的优化算法,优化各种电特性参数
GA
Powell
Random
Adaptive EM Optimizer
* 自适应宽频带扫描技术
* 多节点多CPU并行计算,提高计算规模

增值功能

矩阵分析能力

AIMS矩阵求解器,由于MOM计算获得FMS满秩矩阵,大量消耗内存,而对称矩阵只能有效的降低一半计算量,部分矩阵PMS只是计算相近的矩阵元素,计算精度不够.AIMS是基于PMS和IMS两种矩阵技术而衍生的,在保证计算精度的情况下,大大的缩短计算时间和降低计算资源,是一种非常高效的矩阵求解技术。

Fast EM优化技术

大部分软件具备的优化功能,只能优化结束才可查看优化结果,优化效率比较低。Zeland IE3D提供了一项实时优化技术功能,即Fast EM优化技术,可通过手动调节参数,实时优化目标函数,如端口特性,传输特性等,具有方便性,实时性,显著的提高了优化效率。

MD-Spice求解计算分析

传统的spice求解器限制于求解线性器件,如电阻,电感等,以及非线性器件如二极管,三极管,场效应管等。随着集成技术和半导体工艺技术的发展,工作频率显著提高,介质板上的走线不单是信号传输的功能,同时它也属于分布式元件,此时,用传统的时域spice求解器等效走线,其计算精度不高。MD-Spice求解器能很好的克服和解决这个问题。

典型应用

天线分析

贴片天线,缝隙天线,螺旋天线,Rfid天线等,Zeland IE3D非常适合求解这类结构的天线,计算精度非常高。

阵列天线分析

AISM矩阵技术克服MOM产生满秩矩阵这一缺点,提高矩阵计算速度,非常适合求解计算阵列天线问题,如微带贴片阵列天线。

MMIC电路分析

Zeland IE3D精确模拟各种类型的介质,定义有限地面,差分端口,以及微米级厚度的介质层。广泛用于MMIC,RFIC电路分析。

LTCC电路分析

可分析各种类型的LTCC,典型的如滤波器,准确模拟多层介质板,平面螺旋电感等。

信号完整性分析

微波高速电路由于分布参数的影响,线间串扰的影响等一些因素,导致信号传输产生时延,信号失真等现象,即信号完整性问题,可对此问题进行仿真分析,获得PCB板附近电压电流分布,周围场强分布,时域波形等。

芯片封装设计

封装起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电器性能的作用,是芯片内部世界与外部电路的桥梁。封装设计的好坏直接影响到芯片性能的发挥。Zeland IE3D可模拟vias,wirebond,solid ball等,对其进行仿真。



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