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左手材料的圆极化贴片天线设计

作者:时间:2010-10-08来源:网络收藏

0 引言

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/260738.htm

近年来,随着现代微波通信的发展,宽带圆极化微带天线的发展越来越受到研究者的重视,各种形式的宽带圆极化微带天线层出不穷。而则以其基于集总电容、电感周期加载结构的形式更被广泛地应用到宽带化、小型化微波器件领域。在有关文献的基础上,设计了一种中心频率为1.8 GHz的宽带90°功分,并通过L型探针结构给微带贴片馈电,从而提高了这种天线的圆极化带宽。

1 天线结构

该天线的结构示意图如图l所示。该天线通过Wilkinson功分将输入能量分成两路幅值相同、相位差为90°的信号。这两路信号通过探针耦合馈电到圆形辐射贴片。这种结构可以在金属棒和天线金属片之间引入更大的容抗,从而可以补偿探针本身带进来的高感抗,进一步增加天线和底板之间的高度。为了尽最大可能增加带宽,本设计引入的混合空气介质层不失为一个非常有效的方法,该方法不但可以方便地得到介电常数为1的空气层,而且可以在普通的介质层上方便的印刷馈电网络。为了扩展天线的圆极化带宽,本文使用了宽带圆极化天线结构,该天线由三部分组成,其中基于介质板的馈电网络层的输入特征阻抗为50Ω,介质板为边长W的正方形;而处在空气层中半径为Rs的L型金属棒的长度为L1,高度为H1,超出天线的边缘距离为S1;第三部分是用于辐射的金属片,其直径为D,离地面的高度为H。

圆形贴片的主模是TMll模,根据上述天线结构,TMll模的场能量集中在空气层。若激励单元的谐振频率为f,激励模式为TMll模。那么,当贴片形状为圆形,激励板半径为a时,则有:

根据上述公式,选择基片的介电常数和厚度,就可以得到需要频率点的初始圆形贴片尺寸。本设计选择基片厚度为0.8 mm,介电常数为2.2的介质板Arlon Diclad 880(tm)做馈电网络的基板,空气层介电常数为l,中心频率为1.8GHz。而在确定圆盘高度时,为了扩展带宽,可将贴片与基板间距离拉大,但是,随着它们之间高度的增大,方向图将不再具有良好的辐射特性,且带宽增加将不再明显,一般可将高度选择在0.1~0.15λ之间,同时为了能让L型金属棒起到更好的馈电作用,这里取H=20 mm(0.11λ)比较合适。通过公式(1)可以得到初始圆形贴片的直径为104 mm。其他参数的取值为:W=180 mm,L1=36 mm,H1=ll mm,Sl=14 mm,Rs=l mm。通过HFSS软件的优化仿真,可得到最佳贴片直径D为76.5 mm。

2 馈电设计

Wlnkinson功分器的结构如图2所示。该功分器可以看作一个三端口网络。端口1为输入端,端口2、3为输出端,两端间互相隔离。功分器的两个分支线的特征阻抗是。对两个输出端分别加入CRLH-TLs和传统传输线,则可使两端口具有90°的相位差。

假设3端口为普通传输线,在中心频率f0=1.8 GHz处的相位为-54°,那么,通过Agilent公司的ADS软件计算得到的线长为18.3 mm。由于普通传输线的线性特性,可以很容易得到f1=1.5 GHz和f2=2.1 GHz处的相位分别为φR(f1)=-45°和φR(f)=-63°。
2端口加入CRLH-TLs后,频率f1和f2处的相位

根据式(6)可以得到CRLH-TLs中RH-TLs的结构,再由式(5)、(7)以及匹配阻抗可得到L、C的大小值。取N=2,可得到RH-TLs的长为3.1-mm,LH部分L=11.5 nH,C=4.6 pF。这样,便可使用ADS搭建电路并优化仿真。

3 仿真结果

图3所示为仿真得到的S11、S21、S31、S22、S33和S23参数曲线,图4所示为加入左手结构后两端口的相位比较。

从图3所示的S参数曲线和图4所示的相位比较图可以明显发现,加入CRLH-TLs结构后,两端口的传输特性仍能达到要求,而且在1.28~2.53GHz范围内的端口相位差满足90°±5°,这是普通微带线根本无法比拟的。

根据未加入馈电网络时软件仿真结果,本设计的双馈点圆极化天线结构的S11小于-lO dB时的带宽为30%(1.46~1.94 GHz),增益>5 dB时的带宽为62.2%(1.25~2.37 GHz)。显然,相对于普通介质基板的圆极化天线,新天线的带宽已有了很大的提高。

4 结束语

本文用左手微带线和传统的右手微带线分别级联在Wilkinson功分器上,并将其作为宽带天线的馈电网络;从而设计了一种新型宽带,该天线在各项性能指标上均表现突出,各项指标较传统双馈电型圆极化天线均具有显著提高。

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