蓝牙芯片市场预测
研究也表明,大部分的蓝牙芯片都是应用在手机上的,未来五年仍将是这种趋势。其次是应用在象计算机主/外围设备,例如键盘、鼠标或者操纵杆等。打印机和数码照相机等外部设备也都具有很好的应用前景。经过改良后的蓝牙芯片,耐高温性能大大提高,使其在工业和汽车制造方面的应用也成为可能。
图1 据Frost-Sullivan报告,蓝牙芯片销售量预计从现在的900万件增加到2006年的近10亿件
尽管目前大多数的蓝牙创新技术是由爱立信微电子和Cambridge Silicon Radio等中型企业来完成的,而如德州仪器和英飞凌等大型半导体企业的参与将具有非常重要的意义而且可能获胜。他们的芯片具有尺寸小、功耗低、使用芯片数量少、价格低廉等特点。 除了占主导地位的双芯片结构(RF和基带)以外,单芯片CMOS结构也占有相当的比例。尽管很多人看好单芯片结构,但是研究表明,单芯片结构却并不适用于所有应用。实际上,各种各样的应用解决方案、新的设计外形以及越来越快的数据通信速率将成为主要的增长因素。
半导体市场研究所(www.mosmicro.com)的研究预计,无线通信技术将会有很广阔的发展前景,尽管一年前对于2002年所做预计销售额,由于受到通信行业大幅下跌而没有达到。
根据研究的结果,2002年蓝牙芯片的销售量达到3530万件,比一年前估计的数目少了五分之一,在2006年应该可以突破10亿件大关。■(宣译)
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