LG G3拆解：设计优秀，维修简单

　　日前LG发布年度旗舰手机LG G3，该智能手机为目前Android阵营中最高配置机型，搭载骁龙801四核处理器，2K分辨率。今天外媒ubreakifix为外媒带来了该手机简单的拆解图文，我们来看看。

　　首先，配置回顾：

　　5.5英寸True HD-IPS LCD (1440 x 2560, 534 ppi)

　　1300万像素摄像头和210万像素前摄像头

　　1W扬声器

　　2.5GHz高通骁龙801四核处理器

　　2GB RAM+16GB机身存储;3GB RAM+32GB机身存储

　　LTE、NFC、Bluetooth 4.0 LE、Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac

　　MicroUSB 2.0

　　3000mAh电池

　　手机正面有一块5.5英寸LCD屏幕，听筒、前摄像头、红外和近距离传感器，手机背部有1W扬声器、后摄像头和双LED闪光灯，电源键和音量键，手机底部则有MicroUSB 2.0 SlimPort和3.5mm扬声器插孔。

　　因为手机后盖可拆卸，所以拆解供先从后盖着手。后盖打开后，我们看到3000mAh电池，容量比Galaxy S5的2800mAh以及HTC M8的2600mAh大。即便如此，该手机的续航也并不能超过Galaxy S5和HTC M8，因为它拥有一块耗电量巨大的2K屏幕。

　　我们下一步要拆卸的是放置扬声器的手机底部背板。

　　放置电源键和音量键以及相位侦测/激光自动对焦模块的上层部件也被拆下。

　　最后我们来看主板，我们首先注意到的一个不同点是它只有一个小子板，不像LG G2样在主板两边有另一个控制板。

　　主板上方为LCD和数字转换器的连接器，我们需要将它们拆下。LG G3的LCD和数字转换器由Synaptics 93528A触屏控制器提供支持，G3的屏幕非常出众，534ppi的像素密度超过了Galaxy S5的432ppi和HTC M8的441ppi。

　　现在大家可以看到G3的1300万像素后摄像头，它是G3的卖点之一，可提供30fps 2160p视频录制。

　　LG G3前摄像头210万像素，稍稍超过Galaxy S5的200万像素，但仍然少于HTC M8的500万像素前摄像头。

　　这里是3.5mm接口和耳机扬声器

　　大家看到右边的这个小部件为LG G3的天线

　　拨开金属罩之后，我们见到许多芯片，我们来认一认：

　　主板正面：橙色为东芝32GB THGBMBG8D4KBAIR NAND闪存

　　主板背面：

　　(紫色)博通BCM4339 5G WiFi组合芯片

　　(青色) Avago ACPM-7700放大器模块

　　(红色)高通WTR1625L RF收发器

　　(绿色)高通WFR1620接收同伴芯片

　　(橙色)嵌在2.5GHz高通骁龙801处理器之上的SK Hynix 2GB/3GB LPDDR3 RAM

　　(黄色) ANX7812 USB SlimPort Tx IC

　　(蓝色)德州仪器BQ24296电池管理部件和系统电源路径管理芯片

　　整体来说，LG G3给我们的初步印象是一款工程设计优秀的智能手机，其所采用的连接式连接器减少了维修的难度，而且LCD/数位板连接器也为维修提供极大便利，LG G3比上一代更加容易维修，可修复得分可达到8分，满分10分。