德豪润达第三代倒装LED芯片 达到行业“三高”水平

　　近期，德豪润达发布第三代LED蓝光倒装芯片，该芯片与同级芯片产品相比，具有高光效，高亮度，高可靠性的优势，并且驱动电流高达1A/mm2。新产品优越的性能，可居世界三强、亚洲领先。

　　LED倒装芯片市场崛起，备受LED行业内外人士重视。据悉，德豪润达和诸多竞争对手不同，非常善于通过采用不同的技术路线，用技术与产品结构创新来减少成本并提高产品品质。而此次德豪润达发布的新一代“天狼星”倒装芯片，将为他获取更大的市场竞争优势。LED倒装芯片的优点：一是没有通过蓝宝石散热，可通大电流使用;二是尺寸可以做到更小，光学更容易匹配;三是散热功能的提升，使芯片的寿命得到了提升;四是抗静电能力的提升;五是为后续封装工艺发展打下基础。

　　倒装芯片一方面可以解决散热问题，另一方面也能够降低产品不良率。不过目前，倒装芯片以台湾为主，而国内能做倒装芯片的只有五家左右，晶科电子、华灿光电、同方半导体、三安光电、德豪润达。

　　6月，德豪润达2014创新性芯片产品发布会在广州市天河区珠江新城广州W酒店盛大举行。其中广州晶彩光电科技有限公司作为德豪润达的金牌代理商见证了德豪润达创新性芯片盛装首发。德豪润达董事长王冬雷、特别执行总裁姜运政、集团副总裁陈刚毅、集团副总裁兼LED芯片事业部总裁武良文、集团副总裁常彤等集团领导出席了此次产品发布会。

　　此次发布会首先由德豪润达董事长王冬雷向与会嘉宾隆重推介了公司的最新产品：“天狼星”第三代LED蓝光倒装芯片以及“北极星”的CSP(ChipScalePackage，即芯片级封装)LED白光倒装芯片产品，紧接着德豪润达倒装芯片产品专家莫庆伟先生和正装芯片产品专家丁逸圣先生，分别对芯片新品进行了详细介绍，他们表示，新一代天狼星倒装芯片与同级芯片产品相比，具有更高的光效以及更持久的稳定性，该芯片以高亮度低正向电压，高达1A/mm2的驱动电流，低热阻，高可靠性使该芯片从整体性能上可居世界三强、亚洲领先。新产品优越的性能引起了参会嘉宾的强烈关注。

　　和诸多竞争对手不同，德豪润达非常善于通过采用不同的技术路线，用技术与产品结构创新来减少成本并提高产品品质，以获取竞争优势。倒装芯片的研发正是其一。与传统正装芯片相比，倒装芯片发光效率更高，性能更稳定，并且单颗芯片光效的提升减少了芯片在光源中的使用数量，提高了LED光源的可靠性。目前，高亮度、大功率的倒装芯片已经成为德豪润达未来发展的重点。

　　德豪润达发布的最新倒装芯片进一步提升了性能和应用的广泛性，同时将成本进行技术性降低，用德豪润达的二颗倒装芯片做成的5w灯泡，相比可替代10-12w节能灯，售价相当甚至更低，此前LED普通照明市场长期以来受制于价格制约，启动较慢，德豪润达新倒装芯片所具有的不可比拟的性价比优势将极有可能打破这种制约，不但是一种可持续发展的创新，更有可能直接促进LED照明迅速在家庭的普及。