研究表明新三维封装技术将提高智能移动设备性能

　　半导体研究公司SRC(Semiconductor Research Corporation)赞助的加州大学伯克利分校近日表示，他们正在研究的一种三维封装方法将能够大幅提高智能移动设备和可穿戴电子产品的机能。该项研究的特别之处在于，有别于以往三维电子互联解决方案中的堆叠芯片封装方式，研究人员试图用半导体“墨水”涂层对一块三维单片电路板进行封装，以增加额外的电子晶体管。

　　通过这种最新的电子封装加工工艺，半导体制造商将能够开发出尺寸更小，功能更全面的低功耗高性能集成元件，从而大幅提高产品的运算、存储、传感及显示能力。由于此项加工技术产生的温度较低，因此其同样适用于以高分子聚合物为基底的集成电路，为可穿戴电子产品和包装材料的应用提供了更多可能。

　　据该校电子工程和计算机科学系教授Vivek Subramanian表示，“与现今普遍采用的单层半导体晶体薄膜、多晶硅气体存储或其他的三维封装技术相比，我们的新方法不仅制作工艺更简单，且成本或许会更低。我们希望通过此项研究，尽可能缩小所生产的电子元件成本与性能比。”

　　目前，该团队正研究如何通过直接在CMOS(互补金属氧化物半导体)的金属膜表面喷涂透明氧化物晶体管以为其添加额外的有源器件。

　　为了配合该项研究，材料和加工技术也需要相应的进行改进以适用于存储纳米颗粒形式的半导体、电介质及导体。该团队正重点研究溶液加工法。因该加工法所需温度不高，与CMOS金属膜的兼容性很好，且生产成本相比其他传统方法也可能会更低。

　　据SRC公司纳米加工科学部门的主管Bob Havemann表示，“伯克利团队的初步研究成果表明，只要加工过程的温度不会对CMOS表面的金属膜产生影响，通过喷墨形式封装的电子集成元件性能就能被大幅提高。”