从CITE看新岸线高集成化产业布局

　　为期三天的中国电子信息博览会(CITE)在深圳会展中心落下帷幕，携多款基于Telink7689和NL6621的智能解决方案亮相展会的新岸线，让行业内人看到了国内芯片企业的努力与机会。在物联网大环境下，新岸线应用处理器和基带处理器高度集成的单芯片Telink7689和单芯片Wi-Fi的 NL6621智能解决方案，成为业内人士关注的焦点。与此同时，新岸线与富士康大厂的合作，也让未来市场以及产业环境的发展更为有利。

　　实际上，融合已经不是一个新鲜概念，计算技术与通讯技术的融合是对传统行业的一次革新的挑战。他带来的是开发平台的多样化，新技术、新应用得以在融合的平台上迅速发展。国际领先的芯片厂商早已预感到了压力并及早进行了布局。2011年，图形处理器厂商nVidia花费3.67亿美元收购了Icera，就是为了补齐在基带和射频方面的短板。

　　去年9月27日，新岸线对外发布了两款芯片，AP+BP 的单芯片解决方案Telink 7689/7688、单芯片产品NL6621及相应的单芯片Wi-Fi解决方案。这两款芯片的最大特点就是高集成度。Telink76XX将应用处理器(AP)与通信处理器(BP)高度集成在一颗芯片上，采用了异构低功耗高性能四核处理器，支持GSM/WCDMA双模制式。NL6621是Wi-Fi基带、射频以及MCU高度集成的低功耗单芯片，支持802.11b/g/n，集成了TCP/IP协议栈，待机功耗仅为10μA。

　　此次CITE2014展上，展示了基于NL6621的智能插座方案，支持“单孔、多孔”，具有云端管理功能，可通过智能手机直接控制，支持局域网、广域网对插座的控制。目前该方案已经被客户采用，很快将产品化上市。

　　高集成度、软硬件整合方案将成为未来市场的主导，进行了长期技术积累与布局的新岸线，已具备了全套芯片设计能力和向厂商提供成熟解决方案的能力。