- 亚洲规模最大的电子信息行业综合性展览会——第三届中国电子信息博览会(CITE2015)将于4月9日~11日在深圳会展中心举办，本届博览会以“智能新时代，数字新生活”为主题。致力于宽带无线通信和智能处理器IC核心技术研发的新岸线，将携带首次对外展示的智能高铁系统解决方案，“三国产，六加密”安全工作手机，以及一系列基于新岸线NL6621的成熟物联网应用产品亮相展会。
新岸线智能高铁系统解决方案是全球第一个同时支持移动宽带化及宽带
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CITE NL6621
- 为期三天的中国电子信息博览会(CITE)在深圳会展中心落下帷幕，携多款基于Telink7689和NL6621的智能解决方案亮相展会的新岸线，让行业内人看到了国内芯片企业的努力与机会。在物联网大环境下，新岸线应用处理器和基带处理器高度集成的单芯片Telink7689和单芯片Wi-Fi的 NL6621智能解决方案，成为业内人士关注的焦点。与此同时，新岸线与富士康大厂的合作，也让未来市场以及产业环境的发展更为有利。 实际上，融合已经不是一个新鲜概念，计算技术与通讯技术的融合是对传统行业的一次革新
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CITE Telink7689 NL6621
- 2014年4月10日~12日，由工业和信息化部、深圳市人民政府联合主办的中国电子信息博览会(CITE)将在深圳会展中心举办。国内领先的半导体芯片及软件技术方案提供商新岸线将展示多款基于Telink7689和NL6621的智能解决方案, 其中包括： Telink7689的智能手机方案与3G智能平板方案;Wi-Fi单芯片NL6621的智能交互方案。 此次展会上，基于新岸线Telink7689的富士康5寸智能手机方案与7寸智能3G平板方案将首次对外亮相。AP(应用处理器)+BP(通信处
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CITE2014 新岸线 NL6621
- 从技术层面看，通讯计算一体化的趋势愈发明显，从产业环境看，通信与数码产业正在逐步融合，而从终端市场来看，手机、平板的界限逐渐模糊。从2004年，核心研发团队就开始围绕计算和通信芯片的融合进行产品布局的新岸线，在这个时候，对行业发展的准确预判越来越明显。
高集成度单芯片, 整套方案规划布局
今年9月27日，新岸线对外发布了两款芯片，AP+BP SOC的单芯片解决方案Telink 7689/7688、单芯片产品NL6621及相应的单芯片Wi-Fi解决方案。而这两款产品在香港参加秋电展上也引起了
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新岸线 Telink 7689 NL6621
- 2013年10月13日~10月16日，香港秋电展展会现场,国内芯片设计公司新岸线带来了最新的通讯计算一体化成果,最新的基带射频与运算处理三合一单芯片产品NL6621。
(上图从左即为NL6621单芯片，NL6621模组)
NL6621是国内首款Wi-Fi基带射频处理器。该芯片集成低功耗CPU(160MHz/32 Bit)且接口开放，无需外接MCU和SDRAM，并提供二次开发SDK，支持802.11 b/g/n/e/p，集成高度优化的TCP/IP系列协议栈，支持目前市场主流的WifiDire
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新岸线 NL6621 NS115
- 2013年10月13日-16日，备受关注的香港秋季电子产品展览会在香港会议展览中心如约举行。新岸线作为全球为数不多的具备通讯处理器与计算处理器高集成度单芯片研发能力的芯片设计公司，此次展会带来了多款已经上市与即将上市的最新产品与方案。
此次展会上新岸线展出了最新的AP+BP 的单芯片解决方案Telink 7689/7688，它将应用处理器与通信处理器高度集成在一颗芯片内。该芯片采用了异构低功耗高性能四核处理器，支持GSM/WCDMA双模制式， 支持HSPA+，上行速率5.76Mbps，下行速率可
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新岸线 Telink 7689 NL6621
- 由香港贸易发展局主办的2013香港秋季电子产品展览会(HKTDC)即将于10月13日-16日在香港会议展览中心举行，该展会至今已举办了31届，已成为亚洲乃至世界电子类展会中规模和影响力最大的盛会。此次展会上新岸线将展出其最新发布的高集成度2G/3G多模处理器芯片Telink 7689、基带射频与运算处理三合一单芯片产品NL6621等系列产品，新岸线展位位置为5G-G23&G25&G27。
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- 业内有多少人，在担心中国缺“芯”之痛，不可否认，我国每年进口芯片的开销令人瞠目，但是在痛心之后，我们也应该看到还是有很多企业在为改变这种现状努力着。相信未来会有更多的终端产品中入驻着“中国芯”。
日前，国内芯片及软件技术公司新岸线发布了其最新的两款产品高集成度2G/3G多模处理器芯片TL7689和基带射频与运算处理三合一单芯片产品NL6621。
高集成度是TL7689和NL6621的特色
TL7689是应用处理器（AP）+通信处理器（BP）的单芯片解决
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