Sagemcom的高端机顶盒采用意法半导体的网络/宽带电视系统级芯片

机顶盒（STB）芯片供应商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）与欧洲机顶盒制造商 Sagemcom联合宣布，Sagemcom将采用意法半导体先进的STi7108系统级芯片（SoC）设计其最新的高端机顶盒，进而提高电视服务提供商的灵活性，让终端用户获得更丰富的视觉体验。

STi7108 系统级芯片针对广播/网络电视双模机顶盒，芯片上集成一个高性能主处理器、专用3D图形控制器、一个PVR硬盘接口，以及以太网接口和USB端口，可连接个人媒体存储或数码相机等设备。芯片内置基于ARM的3D图形引擎，支持最新的用户界面和3D电子节目指南（EPG），以及先进的网络内容和高性能游戏。

在国际广播展览会（IBC）上，Sagemcom发布了全新基于STi7108的高端机顶盒产品平台。Sagemcom利用这款全新系统级芯片出色的处理性能、图形和3D功能，通过一个功能强大的3D电子节目指南用户界面结合高品质的3D视频内容，为现场观众带来一次完整的3D电视体验。这款全新高端产品软件内置3D电视内容管理所需的HDMI标准的支持功能，可自动切换2D和3D视频内容。

Sagemcom高级副总裁兼数字机顶盒事业部总监Olivier Taravel表示：“全球领先的电视运营商信赖我们，因为我们的机顶盒可提供很高的价值，使他们能够为消费者带来创新的功能和服务。STi7108具有卓越的处理性能、3D图形控制功能、灵活的互连接口，并支持流畅的视觉和上网体验以及增值功能，为我们的高端机顶盒战略的提供强大资源。”

意法半导体执行副总裁兼家庭娱乐和显示器产品部总经理 Philippe Lambinet表示：“意法半导体的STi7108是目前业界最先进的首款整合3D图形控制器、以太网、USB和e-SATA接口，并能够连接网络设备、DVR存储器、U盘或硬盘的高清机顶盒芯片。STi7108系统级芯片被家庭娱乐设备的知名厂商如 Sagemcom用于研制新产品，这对意法半导体的尖端消费电子技术是一个重要的认可。Sagemcom的新3D电视机顶盒将让电视运营商能够开发高附加值的多媒体功能和服务，在电视市场上保持产品的差异化定位。”

意法半导体将从2010年第四季度开始投产STi7108。Sagemcom 基于这款新的系统级芯片的下一代机顶盒平台已被一个主要的电视运营商选中，将于2011年中期开始部署新产品。