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特殊电阻工艺改进助解软灯条生产企业难题

作者:时间:2014-02-20来源:慧聪电子网收藏

  灯带市场良莠不齐,如果质量不好,软灯条的贴片在弯折过程中弯折角度过大,容易产生脱落现象。焊锡量少,焊点容易脆裂、脱落,导致不亮。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/233571.htm

  针对使用在LED软灯条的贴片普遍存在的上锡不良、容易脱落的问题,深圳市美隆电子有限公司研发出了特殊的1206封装系列,可很大程度地改善这一长期以来困扰软灯条生产企业的难题,具体工艺改良说明如下:

  此次1206系列产品改良的目的是为了克服因LED软灯条特有的弯曲及柔软等特性容易造成贴片电阻两端电极脱落,方法为通过对电镀条件的变更,使1206改良产品在应用时爬锡能力增加,回流焊后锡膏可上锡到电阻正电极,改善前后对比如下图:

软灯条特殊电阻工艺改进

  软灯条特殊电阻工艺改进

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关键词: 电阻 LED

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