五大趋势带动面板与半导体产业风潮

　　资策会产业情报研究所(MIC)观察2014年面板与半导体产业发展，归纳出「精细风、曲面风、小微风、多异风、无感风」五大趋势，预估在穿戴产品市场的加温下，带动传输、Sensor与MEMS传感器等相关商机。

　　精细风终端产品画面更精细

　　资策会MIC预估，2014年全球液晶电视4K2K出货量将达到1，351万台，渗透率为6.3%，2015年可望提升至13.4%.至于智能型移动电话搭载面板的规格方面，则将从现阶段的Full HD(1920x1080)与HD(1280x720)，于2014年推升至WQHD(2560x1440)。

　　资策会MIC产业顾问洪春晖表示，2014年4K2K面板供给扩大，拓展至主流尺寸，使终端产品尺寸多元发展，促使陆系、韩系及日系品牌将积极布局4K2K产品，价格持续降低，4K2K电视渗透率将呈倍数成长。同时智能型移动电话朝向娱乐终端发展，消费者偏好较佳视觉体验的大尺寸与高精细度产品，因此部份品牌业者已经于2013年下半年，在中阶机种搭载HD面板，确立分辨率提升的趋势。

　　曲面风高阶产品新诉求

　　资策会MIC观察，2014年将有更多品牌的高阶TV诉求「曲面造型」，同时由于智能型移动电话市场竞争加剧，部份韩系品牌借着Flexible、AMOLED面板的量产，将延伸至移动电话的应用，以提升产品差异化与能见度。

　　资策会MIC产业顾问洪春晖表示，全球AMOLED生产线集中于韩国，产能占全球95%以上，且韩国近几年集中资源扶植本土材料与设备厂，使韩系厂商得以优先推出Flexible、AMOLED面板。

　　小微风小体积与制程微缩以达高效能

　　2013年半导体芯片已由双核心提升到四核心，未来处理器核心芯片将诉求「高效能、低耗电、小体积」。台湾晶圆代工业20奈米制程预定于2014年量产，预期业者将加快制程微缩技术的发展，于2015年跨入14/16奈米制程。

　　多异风多元芯片与异质整合成趋势

　　受到终端产品诉求面板高解析、产品轻薄、省电、长待机时间及直觉操控等趋势影响，将带动高速传输IC、传感器、触控IC、电源管理IC、无线通信IC等所需芯片多元发展，促使异质多层封装与3D IC发展受瞩目。

　　无感风无线与感测芯片展现商机

　　2014年无线蓝牙市场可望跃进智能手持装置、医疗照护、家电控制、车载产品、安全监控及穿戴装置等市场。传感器中枢(Sensor Hub)将结合应用处理器(AP)，透过Sensor Hub芯片，智能型手机或平板计算机，可24小时侦测sensor状况，将功耗减至最低，带动感测芯片的发展商机。