双动作射频-微机电系统开关适合片上系统集成

为了通过从一个标准转换到另一个标准或高效控制传输功率使便携终端全面适应工作环境，设备制造商不断提高对灵活性更高的单片开关功能更强的射频芯片的需求。虽然半导体被广泛用于便携应用的射频开关，但是，在总体上，半导体开关不如基于MEMS的开关更有吸引力，因为后者在隔离、插入损耗和线性等性能方面更加优异。然而， RF-MEMS开关尽管在众多的航天和电信应用中建立了优势，但是，在大规模市场如移动电话及终端市场上的可行性却关键取决于在低价单片系统器件(SoC)内集成这些开关的能力。

ST与研究伙伴合作开发的“IC上”微开关解决方案满足了高可靠性、低功耗、低驱动电压和SoC制造技术兼容性等四个主要标准，开关内的活动元器件由一个极小的氮化硅横梁（400 x 50