USB3.0芯片开发实现方式

目前，无论是Intel还是AMD尚未能够提供原生支持USB 3.0的芯片组，故目前可支持USB 3.0的USB3.0主板均采用了第三方的芯片组—NEC D720200F1。

　　NEC D720200F1芯片的封装面积为10*10mm，最大耗电量为1W。除了能够支持USB 3.0标准外，还可与USB 2.0/1.1/1.0接口兼容，并同样支持PCI Express和SATA等数据传输接口。该芯片在去年六月份推出，售价约15美元，即人民币102元。

　　NEC解决方案暂时是目前唯一的USB 3.0解决方案，这是基于PCI-E 2.0 X1总线实现的。目前已有不少厂商推出了USB 3.0主板，不过我们知道Intel P55/H55主板的PCH仅支持PCI-E 1.1标准而非PCI-E 2.0，带宽将受到极大的限制。

　　目前针对P55/H55主板PCI-E 1.1带宽不足的问题，主要有两种解决方法：

　　第一，借用CPU中PCI-E控制器提供的带宽，使带宽能够达到500MB/s;

　　第二，搭载额外的PLX桥接芯片扩展带宽，利用PLX芯片整合两根PCI-E 1.1通道，使带宽提升至500MB/s。

　　以上的第一种方法虽然没有提升成本，但却占用了CPU中PCI-E通道，对GPU性能会有一定的影响;而第二种方法可保证GPU性能不至于下降，不过却徒增了成本。