MEMS集成化及智能化是趋势 爆发点为定时振荡器

　　亚德诺半导体（ADI）微机械产品线高级应用工程师赵延辉认为，MEMS技术在未来主要有以下几个发展趋势：

　　第一，微型化的同时降低功耗。将会出现微米甚至纳米级别的微型器件，同时降低功耗;

　　第二，微型化的同时提高精度，将MEMS加速度计做到石英加速度计的噪声特性，保证MEMS陀螺仪小体积的同时获得光纤陀螺仪的零偏稳定性;

　　第三，集成化及智能化趋势，即MEMS与IC的集成制造技术及多参量MEMS传感器的集成制造技术得到发展，以及在集成化基础上使得信号检测具有一定的智能。

　　这些趋势要求半导体厂商提供更高精度、稳定性更好、更智能的高集成度MEMS传感器模块。

　　2013年MEMS传感器市场的需求依然十分旺盛，这既有传统汽车和消费类市场的需求，也有新兴的工业、医疗、通信、测井、军工类的需求。室内导航应用会是促进新型MEMS气压计在2013起量的一个驱动因素;而随着人们对录音、视频通话等的质量要求越来越高，高信噪比的MEMS麦克风会用在越来越多的手机或平板电脑中。随着高温MEMS器件通过越来越多的客户验证，在测井等极端工作领域，也会看到越来越多的MEMS产品。而物联网和家庭医疗会是继汽车和消费类应用领域后，又一个杀手级的应用，其潜在的市场和增长趋势会像今天的智能手机一样。但由于目前该市场还缺乏统一的标准和客户的认知度，预计还需要2年左右的时间才会起量。

　　消费电子要求融合多功能的高集成度MEMS

　　智能手机、平板电脑、便携医疗设备、GPS仪器等多功能个人电子设备等强劲的市场需求加速了MEMS传感器技术的发展。飞思卡尔半导体（Freescale）传感器产品应用经理孙淙表示，在消费类领域，由智能手机和平板电脑市场的带动，MEMS运动传感器将继续保持快速发展。“现在独立的惯性传感器应用已经非常普遍，随着3D IC 和TSV技术的发展和成熟，我们会看到越来越多的多轴组合惯性传感器IMU（加速度+磁、加速度+陀螺、加速度+陀螺+磁）的出现，以适应更小体积、更低成本的要求。同时随着智能电视和类似电视盒等集成网络、影音和游戏的终端产品的应用普及和发展，集成IMU的手持遥控器也将越来越多。”

　　由于成本优势和无可替代性，MEMS惯性传感器特别是加速度传感器目前还是消费电子中最主要的MEMS器件。MEMS惯性传感器主要用来实现运动捕捉、人机互动。例如在智能手机和平板电脑中屏幕显示横竖模式的自动切换，需要利用重力加速度传感器精确地检测角度的变化，同时还要满足苛刻的体积和功耗要求。

　　在消费电子市场中，除了已有的MEMS惯性传感器、压力传感器、红外传感器和麦克风阵列，一些环境传感器和生物传感器也正逐渐被应用于该市场。“MEMS传感器的融合（也就是集成）将会继续推动创新。将传感器集成到一个单独封装中，有利于在消费产品中帮助简化传感器集成。”IDT公司MEMS部门总经理Harmeet Bhugra表示。

　　EVG公司MEMS业务开发经理Eric F. Pabo认为，在设计中加入MEMS器件时，设计工程师所面临的最大挑战是如何将MEMS器件的输出最大程度上转化为对实现器件功能或器件拥有者有益的信息。这个A/D（模拟到数字）的转化和软件其实十分困难。使不同MEMS器件在一起工作以进行互相校准和纠正难度很大，但同时又具有突出优势——有时被称为传感器融合。有几家MEMS厂家已经通过将一个3轴加速计、一个3轴陀螺仪、一个3轴磁力计和ASIC封装在一起解决了这个问题。ASIC进行所有的信号处理并通过一个标准接口如USB输出所处理的信息。意法半导体（ST）、博世传感技术有限公司（Bosch Sensortec）和Invensense公司都提供该类型产品。

　　TDK集团旗下的爱普科斯（EPCOS）大中华区MEMS产品市场部资深经理王纬瑛则指出，目前业界的MEMS所需使用的生产制程工艺众多，为有效降低成本以及提高供应弹性却又不牺牲规格性能，这是目前消费类电子产品中加入MEMS器件所需突破的重要门槛。未来的应用上会趋向将各个单项功能结合为单颗智能（多项检测功能）产品。