村田首款面向Wi-Fi 6E/7的寄生元件耦合器实现商品化

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）首次开发了寄生元件耦合器（以下简称“本产品”），该器件可让支持Wi-Fi 6E⁽¹⁾和下一代无线 LAN标准——Wi-Fi 7⁽²⁾的天线同时实现高效化和小型化。通过在笔记本电脑等电子设备中配置的天线上添加本产品，可以实现符合Wi-Fi 6E/7标准的良好无线通信。目前已经开始量产，搭载本产品的设备计划于2023年底投入市场。

(1) Wi-Fi 6E：将最新的无线LAN标准——Wi-Fi 6 (IEEE 802.11ax)的可用通道扩展后的标准。除了以前可用的2.4GHz和5GHz频带外，还扩展到了6GHz频带。可以进行更多的连接，实现了干扰更少的舒适Wi-Fi环境。

(2) Wi-Fi 7（IEEE 802.11be）：计划于2024年下半年投入实际使用的下一代无线LAN标准。

为了实现适用Wi-Fi^TM高速通信的Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7标准，提高通信速度和质量，需要为电子设备配备多个天线。另一方面，随着处理器的高性能化，散热装置和电池变得越来越大，天线安装空间有缩小的趋势，所以需要更小的天线。此时遇到的技术问题是天线变小会导致其在宽频带中的效率降低，因此需要能够同时实现小型化和高性能的技术。

对此，村田利用自行研发的陶瓷多层技术，开发了本产品，它可以同时实现天线的小型化和宽频带的高效化。寄生元件耦合器是一种将2个线圈靠近放置的小型(1.0x0.5x0.35 mm)器件，结构类似变压器。线圈之间的强耦合增强了馈电天线和寄生元件之间的耦合，从而实现在宽频带上具有高效率的小型天线。

今后，村田将继续致力于开发满足无线LAN宽频带化等市场需求的产品，为提高无线设备的发展做贡献。

主要特点

    宽频带化后提升天线效率：通过让寄生元件与馈电天线进行强电磁耦合，可以增加寄生元件的天线共振，实现天线高效化。

    实现天线小型化：如果将天线单纯地小型化，寄生元件与接地之间的电磁场耦合会变强，因此，与馈电天线之间的耦合就会相对变弱。通过使用本产品，可以加强馈电天线与寄生元件之间的耦合，即使使用小型天线也能获得良好的特性。

    抑制因天线电缆较长而导致的性能下降：天线在宽频带上使用时，会出现阻抗失配，从而导致无线通信的性能恶化。而且，将阻抗失配的天线连接到通信电路上，长电缆会进一步加剧阻抗失配，从而导致插入损耗高于预期，无线通信的性能会显著恶化。通过使用本产品，可以改善天线匹配情况，即使在使用长电缆时也能抑制无线通信的性能恶化。

主要规格

主要应用

PC、平板终端、智能手机、虚拟现实(VR)/增强现实(AR)相关设备、游戏机和Wi-Fi路由器等利用基于Wi-Fi 6E/7标准的Wi-Fi通信及蜂窝通信的民用设备。