芯片产业迎来转折点

2023 年已经过半，在上半年，整个电子半导体产业表现低迷，更令人担忧的是，第二季度的供需行情不如预期，这给下半年的产业发展蒙上了一层阴影。虽然全年同比负增长的态势不可避免，但人们希望与上半年相比，下半年的市场表现能有明显改善，体现出较强的复苏信号，但近期的行情似乎正在打击这种愿望。

基于当下行情，展望下半年市场表现，目前，业界出现两种情绪：一、偏悲观，认为下半年依然会衰退，要到 2024 上半年才能呈现出复苏态势；二、偏乐观，认为当下已经有多个复苏信号，只是复苏过程比之前预期的要缓慢，但到第四季度会明朗起来，从而为 2024 年初的全面增长奠定基础。

下面，我们就从应用（以手机和数据中心服务器为主）、芯片（以存储器为主）、IC 设计和晶圆代工这几个产业链主要环节入手，看一下整个电子半导体产业已经发生的，以及即将发生的事情和变数，看一看 2023 下半年的走势如何。

继续衰退说

全球几大权威行业分析机构都认为 2023 年全球半导体销售额同比将下降，有的预测降幅会超过 10%。世界半导体贸易统计组织（WSTS，SIA 认可的）预计，2023 年全球半导体业将下降 4.1%，IDC 预计，受库存调整和需求疲软影响，2023 年全球半导体总营收将衰退 5.3%。

表现最为疲软的就是手机和 PC，由于这两种应用是大宗消费类，规模巨大，它们的需求低迷，对产业链上游的影响很大。

手机方面，尽管 3 月以来安卓品牌陆续发布新机，截止到 5 月，需求端仍未展现出明显回暖态势。中国台湾手机产业链厂商总营收同比下降 9.9%，但环比增长 5.2%，其中，手机 SoC 龙头企业联发科 1-5 月营收同比持续下滑，5 月营收同比减少 39.38%，但环比增长 11.35%。据 IDC 统计，「618」电商节期间，虽然有促销活动，但智能终端销售情况低于预期，6 月首周，中国手机市场销量同比下降 6.5%。总体来看，整个第二季度手机市场仍不景气。

PC 与手机情况非常类似，这里不再详述。

数据中心和服务器方面（这里不包括 AI 服务器），原本认为会有较好的增长，但实际情况却也是增长动力不足，就连近些年营收突飞猛进的 AMD，上半年的营收也是大幅下滑，不止 PC 用 CPU 和 GPU，其数据中心用处理器的销售也很疲软，英伟达的情况也类似，其营收增长主要靠 AI 服务器用 GPU 支撑。

据 TrendForce 预测，今年全球服务器整机出货量将再次下修至 1383.5 万台，同比减少 2.85%。

芯片方面，特别是存储器，标准型 DRAM 和 NAND Flash 主要型号整体现货价格在 5 月跌幅环比有所扩大，16Gb 和 8Gb 的 DDR4 平均价格跌幅在 4%-6% 之间，较 4 月平均跌幅扩大约两个百分点。

更加内卷的 MCU 市场，相关厂商的日子依然艰难。中国台湾的新唐表示，虽然有部分急单，但终端需求仍不及预期，库存调整周期也较长，盛群预估消费类 MCU 市场要到今年第四季度才到谷底，目前，客户仍在期待更低的价格，凌通则表示，下半年 MCU 市场不乐观，目前订单依然不足。

下游应用的不景气，已经传导到上游的 IC 设计和晶圆代工。

据 Digitimes 分析，由于下半年市场状况不明朗，IC 设计公司投片策略趋向保守，尤其是在成熟制程方面，许多公司考虑投片的时间向后延长，这就将压力传给了晶圆代工厂，除少数需求旺盛的成熟制程外，预计下半年多数节点的产能利用率都不理想。

有 IC 设计从业者透露，由于近期中国大陆晶圆代工厂推出更多优惠措施，使得中国台湾厂压力倍增，已有部分代工厂愿意「以量换价」，协商以特别采购的方式变相降价。

对于变相降价传闻，联电表示，该公司不会对特定模式评论，与客户之间采取的是相互支持的做法，会在客户有需要时给予支持。关于下半年的市场行情，联电认为，目前尚未看到强劲复苏的信号。力积电对下半年市况也持保守态度。

有 IC 设计业者透露，由于手上订单情况比之前好，近期已与合作的两岸晶圆代工厂完成洽谈上万片的成熟制程特别采购案，预计一年内投片完毕，投片量越大，价格折扣越大。晶圆代工厂除了给予客户特别价格，还会通过其它方式变相降价，例如，虽然报价不变，但生产 100 片晶圆，代工厂只收 80 片的钱。

复苏说

7 月 6 日，美国半导体行业协会（SIA）发布了 5 月全球半导体业的营收数据，同比下降了 21.1%，但环比增长了 1.7%，值得注意的是，这已经是连续第三个月小幅增长，引发了人们对下半年市场反弹的乐观预期。

从地区来看，虽然同比多为负增长，但环比趋暖迹象明显，中国增长 3.9%，欧洲增长 2.0%，日本增长 0.4%，美洲增长 0.1%。欧洲甚至实现了同比增长 5.9%。

在应用市场，如前文所述，今年 1-5 月，以手机为代表的消费类电子产品市场低迷，但在过去的 5、6 两个月，也出现了向上的信号。

以手机射频前端 PA 芯片晶圆代工龙头稳懋近期的业绩表现为例，该公司今年第一季度的产能利用率下滑到了 20%，在此基础上，第二季度营收环比增长了 37.9%，6 月营收同比减少 7.9%，但环比增长了 10.3%。之所以有这样的表现，主要是因为第二季度中国中低端手机 PA 需求环比增长，此外，中东/南亚/非洲等新兴市场需求也在上升。稳懋预估第三季度的产能利用率有望进一步提升至 40% 以上，随着第三季度苹果和安卓新品推出，市场对手机 PA 的需求将稳步回升，该公司预期下半年业绩表现将好于上半年。

作为手机射频前端芯片龙头企业，Qorvo 预计下半年安卓渠道库存将继续减少，并在年底前恢复到历史正常水平。该公司预估第二季度营收将实现环比增长-2.05~+4.27%，表现出较好的复苏预期，预计第三季度营收环比增长强劲。

总体来看，IDC 认为，2023 年全球智能手机市场整体出货量同比将下降 1.1%，但会出现前低后高的态势，今年下半年全球，特别是中国市场有望反弹。

PC 方面，虽然上半年总体在衰退，但最近的降幅在收窄。据 Canalys 统计，全球 PC 市场出货量在第二季度仅下滑 12%，比先前两季超过 30% 的降幅要小得多。Canalys 首席分析师 Ishan Dutt 指出，有迹象表明影响 PC 产业的许多问题正在消退。

在数据中心服务器方面，虽然传统应用增长乏力，但 AI 用芯片需求强劲，特别是生成式人工智能（AIGC）发展如火如荼，带动相关处理器，特别是 GPU 大幅增长。

TrendForce 预估，2023 年 AI 服务器（搭载 GPU、FPGA、ASIC 等主芯片）出货量将接近 120 万台，年增 38.4%，占服务器总出货量的 9%，带动 AI 处理器芯片出货量大增，增幅有望达到 46%。中国台湾五大电子代工厂（鸿海，广达，仁宝，纬颖，英业达）都看好下半年 AI 服务器市场，其中，鸿海（全球服务器市占率超过 40%）认为该公司下半年 AI 服务器有望实现 100% 增长。

芯片方面，依然以存储器为例。第二季度，虽然市场依然低迷，但环比有所改善，部分低库存客户开始下单。具体应用方面，PC 需求优于第一季度，再加上 AI 服务器对存储芯片的带动作用，下半年预期较为乐观。美光表示，DRAM 和 NAND Flash 价格将持续下跌，但下跌正在趋缓。存储模组厂商威刚表示，第三季度存储器价格跌幅将大幅收窄，第四季度之前，价格有望触底，由于 NAND Flash 库存水位更高，预计 DRAM 价格将先于 NAND Flash 触底，后者价格或将在 2023 年底至 2024 年第一季度反弹。

TrendForce 预估，今年第三季度 DRAM 均价跌幅将会收窄至 0~5%，不过，由于供应商库存仍处于高位，2023 年 DRAM 均价能否触底反弹还难预料。

总之，在所有应用和芯片类型中，存储器的市况最不乐观，即使其行情能在下半年有所改善，也不会太明显。

下面看一下上游的晶圆代工，以及与之紧密相关的 IC 设计业。

在一些细分应用领域，相关 IC 设计公司已经看到了回暖态势，典型代表是显示面板驱动 IC，联咏认为，在新品与 AMOLED 面板市占率提升的带动下，下半年将延续第二季度的增长势头。笔电相关 IC 也在回暖，义隆触控板出货量已率先回升，并看好 MOSFET 和高速传输接口芯片在第三季度的表现。PMIC 方面，有厂商表示，第三季度营收会增长，且供应链会在下半年完成去库存。

晶圆代工大厂联电预计未来几个月内 28nm 制程的产能利用率将回升到 90% 以上，其 28nm 产线主要生产 OLED 驱动 IC、数字电视 IC，以及 Wi-Fi 6 和 6E 等产品。中芯国际表示，28nm/40nm 产能利用率已恢复至 100%，主要生产手机 DDIC、监控 DDIC 等新产品。

总之，驱动 IC 是下半年的看点，是产业回暖的最大希望所在。

结语

总体来看，上半年十分艰难，下半年困难依然存在，但整个电子半导体产业已经有复苏迹象了，相信今年下半年可以为 2024 年的全面增长打下基础。

在公众号「锦缎」发表的文章《半导体将迎来第五轮周期？》中，在谈到半导体业是否触底这一话题时，作者参照国信证券王学恒的划分方法，将中国的基钦周期与全球半导体销售额的同比增速叠加在一起，得到了一张图。

注：基钦周期是现代西方经济学关于资本主义经济周期性波动的一种理论，它是由美国经济学家约瑟夫·基钦于 1923 年提出的，基钦根据对物价、生产和就业统计资料的分析，认为资本主义经济的发展，每隔 40 个月就会出现一次有规律的上下波动。

如上图所示，从 1995 年至今，中国总共走过了 8 轮基钦周期，每一次周期，跟全球半导体行业同比增速的走势，基本上是吻合的，大部分的起点和终点是对得上的。往往每一次中国基钦周期的起点和终点，对应的都是全球半导体销售额同比增速的低点。

上图所示为最近两次周期，从 2016 年 2 月开始，全球半导体市场在 2016 年 5 月见底，晚了 3 个月，结束于 2019 年 7 月，而全球半导体市场在 2019 年 6 月触底，只差 1 个月。

最近的这一波基钦周期结束于 2023 年 1 月，按照 SIA 发布的 4 月份数据，全球半导体业依然处于下行状态，但已经看到了回暖迹象，目前来看，中国半导体业已经触底，美国半导体产能利用率也开始回升。

作者认为，依据过去 30 多年的产业经验和发展规律，全球半导体行业，目前已经触底了，即将反弹。