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空客和意法半导体合作研发功率电子器件

—— 助力飞行电动化
作者: 时间:2023-07-02 来源:电子产品世界 收藏

·   双方将合作研发先进功率半导体技术,推动航空业向混动和纯电动系统转型

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202307/448194.htm

·   合作研发的半导体器件将助力未来的混动直升机、飞机、以及空客的ZEROe(零排放飞机计划)和CityAirbus NextGen(下一代城市空中客车)中发挥重要作用 


2023年6月30日,中国– 全球航空航天业先驱(Airbus,以下简称空客)和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司(STMicroelectronics,以下简称ST;纽约证券交易所代码:STM)最近签署了一项功率电子技术研发合作协议,以促进更高效、更轻量化,这对于未来的混动飞机和纯电动城市飞行器发展至关重要。

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在签署该合作协议前,双方已充分评估了宽禁带半导体材料给飞机电动化带来的种种好处。与硅等传统半导体材料相比,碳化硅 (SiC) 、氮化镓 (GaN) 等宽禁带半导体的电气性能更优异,有助于开发更小、更轻、更高效的高性能电子器件和系统,尤其特别适合那些需要高功率、高频或高温开关操作的应用领域。

 

该合作项目主要围绕为空客开发航空级SiC 和 GaN 功率器件、封装和模块展开。两家公司将在电机控制单元、高低压电源转换器、无线电能传输系统等实物演示装置上进行高级研究测试,评估功率组件的性能。

 

空中客车首席技术官 Sabine Klauke 表示:“能够与全球功率半导体和宽禁带技术龙头企业合作,这对推进空中客车的电动化开发计划至关重要。ST在汽车和工业功率电子方面的专业技术经验,与空客在飞行器和垂直起降飞机电动化方面的积累沉淀相结合,将帮助我们加快颠覆性技术的研发速度,推进ZEROe零排放飞机计划和CityAirbus NextGen下一代城市空中客车。”

 

销售&市场总裁 Jerome Roux 表示:“ST是功率半导体市场技术研发和创新先锋,致力于采用碳化硅、氮化镓等先进材料开发更高效的半导体产品和解决方案。我们的车规和工业级功率芯片拥有很高的市占率,在促进产品转型中发挥着重要作用,并通过垂直整合全球 SiC 供应链来加强我们这一优势,支持全球客户向电动化和绿色低碳转型。航空业是一个要求很高的市场。与全球航空业的龙头空中客车合作,让我们有机会共同开发新的功率电子技术,助力航空业实现节能减碳目标。”

 

关于空客混动和纯电动飞机开发规划 

脱碳飞行需要将新型燃料结合颠覆性技术,打造出颠覆性的解决方案,其中油电混动发动机可以提高每一类飞机的能源效率,并将飞机的碳排放减少多达 5%。因为直升机通常比固定翼飞机轻,所以,这个数字可能高达 10%。未来的混动和纯电动飞机需要兆瓦级的电能,这意味着功率电子在集成度、性能、能效以及组件尺寸重量方面需要做出巨大的改进。



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