国产量测设备公司逐步取得突破

检测和量测构成半导体制造的质量控制环节。检测和量测是半导体加工过程中的两大质量控制环节（以下统称“量检测”）。应用于前道制程和先进封装的质量控制根据工艺可细分为检测（Inspection）和量测（Metrology）两大环节。检测指在晶圆表面上或电路结构中，检测其是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷；量测指对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量测。

量检测设备全球市场空间较大。根据SEMI预测，2022年全球半导体前道制造设备市场销售额预计为1010亿美元。参照Gartner的统计，量检测等工艺控制设备在半导体设备中占比为11%，我们预计2022年全球量检测设备的市场规模为111亿美元。假设中国大陆市场占全球比例为28%，则预计2022年中国大陆的量检测设备市场规模在31亿美元。

全球半导体检测和量测设备市场呈现国外设备企业垄断的格局。全球范围内主要检测和量测设备企业包括科磊半导体、应用材料、日立等。科磊半导体一家独大，根据VLSIResearch的统计，其在2020年全球检测与量测设备的合计市场份额占比为50.8%。2020年，全球前五大公司合计市场份额占比超过了82.4%，均来自美国和日本，市场集中度较高。

量检测设备国产化率很低，未来有较大国产化空间。目前国内主要的量检测设备公司包括：中科飞测、上海精测、上海睿励等，而这些公司的合计营收体量占中国大陆半导体检测和量测设备市场的份额较小，但呈现快速增长趋势。根据我们的测算，2021年，上述三家国产量检测公司的半导体设备营收为5.13亿元，占中国大陆的市场份额为2.7%，显示量检测设备目前的国产化率很低，而未来的潜在国产化空间较大。

国产量检测公司逐步取得突破。中科飞测的无图形晶圆缺陷检测设备和三维形貌量测设备已适用于2Xnm或以上制程工艺，套刻精度量测设备也有28nm以下产品在客户产线验证中。精测半导体布局了晶圆缺陷检测、关键尺寸测量、膜厚测量、形貌量测等多个产品，其中明场检测、OCD、电子束缺陷复查均在国内处于领先地位。睿励科学仪器目前已有多台光学膜厚测量设备和光学缺陷检测设备出货给国内客户，其中睿励的光学膜厚测量设备已应用于28nm及以上的芯片生产线中并在进行14nm工艺验证，而其光学缺陷检测设备目前最高检测精度达到100nm，并获得多台订单。