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车身电子架构正在升级,需要搭配新一代电源芯片

作者:何凌(Dialog半导体公司中国区总经理)时间:2021-08-13来源:电子产品世界收藏

当前,电子架构正在进行深度升级,由传统的分布式向中心演变,不同操作系统之间通过虚拟机打通。从分布式到集中式的域控制,车内电子架构将来会划分为驾驶辅助/ 自动驾驶域、智能座舱控制域、控制域、动力总成域等几个组成部分。集中式的域控制对主芯片的运算能力要求正在指数级上升,各大主芯片厂商都在推出算力匹配的主控芯片。而大算力的主芯片对为其供电的电源芯片提出了新的挑战。电源芯片需要支持单路10 A 甚至更大的电流输出能力,并要求电源芯片提供高效率和高可靠性。同时,现在的电子寻求更丰富的人车交互方式,如语音、触控、按键等,这就要求电源管理芯片提供高度集成、可编程的解决方案。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202108/427582.htm

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Dialog半导体公司中国区 总经理 何凌

Dialog 半导体公司与全球多家车载主芯片厂商建立了战略合作伙伴关系,推出了与Renesas R-CAR 3 系列、Telechips Dolphin 3 系列适配的电源方案,并已通过系统级测试验证。同时Dialog 也在积极与国内新兴主芯片厂商展开合作,提供匹配的电源芯片方案。

为满足大电流输出能力的需求,Dialog 已推出车规级多相电源系列芯片DA9063-A、DA9130/1/2-A、DA9213/4/5-A 等,以提供10A ~ 20A 电源的丰富选择。同时,Dialog 还在积极研发更大电流能力的多相电源芯片产品。针对触控交互,Dialog 可提供车规级的振动反馈芯片DA7280,提升用户体验。Dialog 还有车规级的GreenPAK,提供可编程模拟和混合信号技术产品组合。

(本文来源于《电子产品世界》杂志2021年8月期)



关键词: 202108 车身 电气

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