应用材料公司制定可持续发展计划，致力实现更加可持续的企业、行业及世界

应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森在第50届SEMICON West主题演讲中宣布了公司内部及与供应商、客户、计算行业共同执行的一系列10年行动计划，以扩大公司的环境、社会和公司治理（ESG）实践。

●   在SEMICON West主题演讲中，应用材料公司首席执行官盖瑞•狄克森宣布“创建美好未来”的愿景以及环境、社会和公司治理（ESG）计划

●   企业：应用材料公司致力于实现100%可再生能源采购，并到2030年减碳50%；公司遵循“科学碳目标”倡议以及“气候相关财务信息披露工作组”的建议

●   行业：新项目注重改善芯片制造的生态效率，构建更具可持续性且更加公正的供应链

●   世界：呼吁更广泛的行业协作，让人工智能时代的计算从材料到系统（Materials to Systems™）都能实现更高的能源效率

为进一步推动应用材料公司实现“创建美好未来”的新愿景，盖瑞·狄克森引入了新的框架，以在公司内部、行业及世界产生积极的ESG影响。

应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示：“我坚信，作为领导者我们的责任是让世界更美好。在应用材料公司，为社区做出积极贡献是我们企业文化的基础。我很兴奋能与我们的员工、供应商、直接客户、以及计算和电子行业共同努力‘创建美好未来’。”

更可持续发展的企业

为减少公司运营对环境的影响，应用材料公司宣布了以下目标：到2022年在美国实现100%可再生能源采购，到2030年在全球实现100%可再生能源采购；到2030年实现范围1和范围2碳排放量减少50%。应用材料公司 还宣布 与Apex清洁能源公司签订了购电协议（PPA），这是实现公司可再生能源目标的关键一步。此外，公司承诺遵循“科学碳目标”倡议（Science Based Targets initiative, SBTi）来制定目标，并根据气候相关财务信息披露工作组（Task Force on Climate-Related Financial Disclosures, TCFD）的建议提出报告。

更可持续发展的行业

应用材料公司目前正在与客户及供应商携手推动多项计划，以进一步提高整个行业的可持续发展。这些计划包括通过硬件和软件升级来减少能源与化学品使用、降低洁净室空间要求，从而改善现有和新增系统的生态效益。作为其新的“ecoUP”计划的一部分，应用材料公司公布了制造系统“3个30”目标：到2030年，实现每个晶圆的制造等值能耗降低30%，化学品消耗降低30%，吞吐量密度（每平方英尺洁净室空间的晶圆加工量）提升30%。

此外，应用材料公司 还公布了SuCCESS2030计划 （Supply Chain Certification for Environmental and Social Sustainability，环境和社会可持续发展供应链认证），旨在为半导体和显示器制造业构建更具可持续性且更加公正的供应链。SuCCESS2030将优化材料和零备件的选择、采购、包装、仓储、运输及回收利用，以降低能耗、减少排放并节约资源。该计划同时致力于促进供应链各环节中道德、人权、多元性和包容性的进步。

客户观点

台积电总裁魏哲家博士表示：“随着我们从数字化时代步入人工智能时代，半导体产业也持续为全球人民提供了丰富的生活和服务。绿色制造深深根植于台积电的企业文化之中。应用材料公司是这一行动计划的关键角色，他们用行动展示了我们如何通过共同创新以减少排放。”

美光科技全球运营执行副总裁Manish Bhatia表示：“内存与存储是数据驱动经济不断增长的关键所在。美光制定了清晰的环保运营目标，以进一步推进节能减排、水资源利用以及废弃物管理。我们要求供应商和技术伙伴开发更具可持续性的解决方案 – 从设施设计到建造，再到晶圆工厂的高效运行 –应用材料公司已加快付诸实践。”

英特尔晶圆工厂技术采购副总裁Shaheen Dayal表示：“应用材料公司公布的SuCCESS2030计划领先业界，与英特尔2030年 企业责任目标 相契合，是为未来半导体行业构建负责任、可持续的端到端供应链的核心。我们面临着很多亟待解决的广泛挑战，这让我们共同肩负的紧迫感越来越强。这些挑战没人能靠一己之力来克服，只有通过主要的组织、行业以及国家间的协作才能有效应对。”

更可持续发展的世界

人工智能在加快气候变化、疾病预防、公共卫生等全球性议题的研究进展方面有着巨大的潜力，但同时它也消耗着越来越多的能量。为了实现人工智能的真正潜力，则需要在半导体器件的功率，性能，面积成本和上市时间（PPACt）方面取得重大进步。应用材料公司拥有业内最庞大、最广泛的技术和产品组合，涵盖结构与设备的制造、塑造、改良、分析及连接等，通过它们实现这些进步。应用材料公司最新的 选择性钨工艺技术 突破了晶圆代工-随逻辑节点2D尺寸继续微缩的关键瓶颈就是一个实例。

盖瑞·狄克森表示：“随着我们深入人工智能时代，世界将会越来越依赖于半导体。而我们创建美好未来的承诺则越来越取决于我们与行业、与电子生态系统的共同协作能力。我们需要打破从材料到系统以及从系统到材料间的障碍，以全新的方式将系统设计人员、开发人员、集成商、芯片制造商以及设备和材料供应商连接起来。”